Processo Physical Vapour Deposition (processo PVD)

Il processo si effettua principalmente nel plasma di argon. Nel processo PVD (Physical Vapour Deposition, processo fisico di deposizione del vapore), il materiale da far evaporare viene applicato come campione solido all'elettrodo di lavoro del reattore con l’ausilio della tecnologia al plasma. Quando l’elettrodo di lavoro è separato capacitivamente dal generatore, viene caricato sempre più da un bombardamento di elettroni. Gli ioni di argon sono accelerati dall'elettrodo negativo e collidono con il target. Gli atomi vengono espulsi dalla superficie e trasferiti nella fase vapore. Processo fisico di deposizione di vapore. Processo di deposizione in fase di vapore che, a differenza del processo chimico di deposizione in fase di vapore (Chemical Vapour Deposition, CVD), non necessita reazioni chimiche. Spesso utilizzato per l'evaporazione di metalli con rivestimenti duri. Il materiale è generalmente fatto evaporare per evaporazione termica. Inoltre, il materiale da far evaporare può essere trasferito alla fase di vapore mediante sputtering nel plasma a bassa pressione . Il "target", ovvero il materiale da far evaporare, viene bombardato di ioni e gli atomivengono espulsi.