Die Bonding

Tecnologia di giunzione usata nel campo della microelettronica, principalmente tecnologia di microsaldatura. Nella saldatura a filo, i collegamenti tra i chip semiconduttori e i supporti dei circuiti sono costituiti da fili, che vengono saldati alle isole di contatto sul chip, sul tampone del portacablaggio o sul pettine di collegamento. La giuntura saldata si ottiene tramite la temperatura e la pressione (incollaggio a termocompressione) o per attrito (incollaggio ad ultrasuoni). In un contesto più ampio, sono definiti bonding anche altri processi a microcontatto come la microsaldatura, l'incollaggio microadesivo, il contatto di aree con chip (diebonding). Nell'incollaggio adesivo, il collegamento avviene con adesivi conduttivi. Nella tecnologia dei circuiti stampati questo metodo di incollaggio è sempre più diffuso nella produzione di chip scoperti, ad esempio nella tecnologia chip-on-board (COB). Bonding anodico Tecnica di elettrosaldatura di superfici piane.