Tetra 100
IMPIANTI AL PLASMA A BASSA PRESSIONE (PLASMACLEANER)
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I sistemi al plasma Tetra 100 vengono utilizzati principalmente per le seguentiapplicazioni:
- Analitica (REM, TEM)
- Archeologia
- Automotive
- Biotecnologia
- Tecnologia degli elastomeri
- Elettrotecnica
- Microscopia elettronica
- Meccanica di precisione
- Ricerca e sviluppo
- Tecnologia dei semiconduttori
- Produzione in piccole serie
- Tecnologia delle materie plastiche
- Tecnologia medicale
- Tecnologia dei microsistemi
- Tecnologia delle celle solari
- Tecnologia tessile
Modello 1
Modello 1, impianto standard
controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A
Camera da vuoto, rettangolare, acciaio inox, porta a battente
(B: 400 mm, P: 625 mm, A: 400 mm)
Alimentazione di gas:
MFC
Modello 4
Modello 4, impianto a gas corrosivo (ad es. per i gas di processo a base di fluoro)
controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A
(B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm)
Camera da vuoto, rettangolare, acciaio inox, porta a battente
(B: 400 mm, P: 625 mm, A: 400 mm)
Alimentazione di gas:
valvola a spillo
Processi base al plasma
Pulizia di materiali
La tecnologia del plasma offre soluzioni per ogni tipo di sporco, di substrato e di post-trattamento, in quanto elimina anche i residui di contaminazione molecolare.
Attivazione di materiali
Una buona bagnabilità della superficie è un prerequisito per l'adesione delle parti leganti nel processo di verniciatura, incollaggio, stampa o bonding.
Acidatura di materiali
La tecnologia del plasma rende possibile l'acidatura anisotropa e isotropa. L’acidatura isotropa ha luogo con processo chimico, mentre l’acidatura anisotropa avviene con processo fisico.
il rivestimento di materiali
Il plasma a bassa pressione consente di temprare i pezzi di lavorazione con vari rivestimenti. A tale scopo, vengono immessi materiali di base liquidi e gassosi nella camera da vuoto.
Configurazione di base
- Le dimensioni dell'alloggiamento variano a seconda dei componenti / delle opzioni
- Volume della camera: 80 - 100 litri, a seconda della versione
- Alimentazione elettrica: 230 V oder 400 V / trifase
Camere da vuoto
- Cilindrica, acciaio inox, porta a battente (ca. ∅ 400 mm, L 625 mm)
- Acciaio inox, rettangolare, porta a battente (ca. B 400 mm x A 400 mm x P 625 mm)
Caricamento
- Supporto pezzo di lavorazione (opzione: raffreddato ad acqua), vassoio in quarzo, tamburo rotante per polveri, tamburo rotante per pezzi sfusi, lamiera di alluminio, lamiera di acciaio inossidabile, vetro borosilicato, quarzo
Sistemi di controllo
- Controllo Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Controllo Full PC (Microsoft Windows 10 IoT)
Generatori
Frequenze:
- 80 kHz: Potenza 1000 o 3000 W
- 13,56 MHz: Potenza 0 - 300 W; 0 - 600 W; 0 - 1000 W
- 2,45 GHz: Potenza 0 - 1200 W
Tutti i generatori sono regolabili in continuo da 0 a 100 %.
Pompe per vuoto
- In diverse dimensioni e di diversi produttori (se necessario, con filtro a carboni attivi)
Ulteriori opzioni
Set di ricambi, Manometro, Ambiente di utilizzo corrosivo, Bombole di gas, Riduttore di pressione, Piastra di riscaldamento, Visualizzazione della temperatura, Camera riscaldabile, Gabbia Faraday, Accessori per la polimerizzazione, Inchiostri di prova, Generatore di ossigeno, Ventilazione lenta, Pompaggio lento, Flangia portacampioni TEM, Manutenzione/Assistenza, Documentazione in lingua nazionale, Installazione in loco, incl. training. Altre opzioni su richiesta.
