Tetra 30

Impianti al plasma a bassa pressione (Plasmacleaner)

I sistemi al plasma Tetra possono essere combinati in diverse varianti come in un sistema modulare. Di seguito è riportata una panoramica delle opzioni più consuete relative ai sistemi al plasma Tetra 30.

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L’impianto al plasmaTetra 30 viene utilizzato principalmente per le seguenti applicazioni:

Analitica (REM, TEM)
Archeologia
Automotive
Biotecnologia
Tecnologia degli elastomeri
Elettrotecnica
Microscopia elettronica
Meccanica di precisione
Ricerca e sviluppo
Tecnologia dei semiconduttori
Produzione in piccole serie
Tecnologia delle materie plastiche
Tecnologia medicale
Tecnologia dei microsistemi
Tecnologia delle celle solari
Tecnologia tessile

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diversi modelli

Modello 1

Modello 5, impianto standard
controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Modello 2

Modello 2, impianto standard
controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Modello 3

Modello 3, impianto a gas corrosivo (ad es. per i gas di processo a base di fluoro)
controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A
(B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm)
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Modello 4

Modello 4, impianto a gas corrosivo (ad es. per i gas di processo a base di fluoro)
controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A
(B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm)
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Modello 5

Modello 5, impianto di polimerizzazione al plasma
controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A
(B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm)
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Modello 6

Modello 5, impianto di polimerizzazione al plasma
controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A
(B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm)
Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente
(B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm)
Alimentazione di gas:
MFC

Possibilità di trattamento al plasma

Pulizia di materiali

La tecnologia del plasma offre soluzioni per ogni tipo di sporco, per ogni substrato e per ogni post-trattamento, in quanto elimina anche i residui di contaminazione molecolare.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULLA PULIZIA

Attivazione di materiali

Una buona bagnabilità della superficie è un prerequisito per l'adesione delle parti leganti nel processo di verniciatura, incollaggio, stampa o bonding.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULL'ATTIVAZIONE

Acidatura di materiali

La tecnologia del plasma rende possibile l'acidatura anisotropa e isotropa. L’acidatura isotropa ha luogo con incisione chimica, mentre l’acidatura anisotropa avviene con incisione fisica.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULL’ACIDATURA

Rivestimento di materiali

Il plasma a bassa pressione consente di temprare i pezzi di lavorazione con vari rivestimenti. A tale scopo, vengono immessi materiali di base liquidi e gassosi nella camera da vuoto.

MAGGIORI INFORMAZIONI SUL RIVESTIMENTO

Dati tecnici

Configurazione di base

Le dimensioni dell'alloggiamento variano a seconda dei componenti / delle opzioni
Volume della camera: 34 - 57 litri, a seconda della versione
Alimentazione elettrica: 230 V oder 400 V / trifase

Alimentazione di gas

Mass-Flow-Controller (MFC)

Camere da vuoto

Acciaio inox, rettangolare, porta a battente (ca. B 305 mm, A 300 mm x P 370 mm o 625 mm)
Acciaio inox, rettangolare, porta a battente (ca. B 305 mm, A 300 mm x P 370 mm o 625 mm)

Caricamento

Supporto pezzo di lavorazione (opzione: raffreddato ad acqua), vassoio in quarzo, tamburo rotante per polveri, tamburo rotante per pezzi sfusi, lamiera di alluminio, lamiera di acciaio inossidabile, vetro borosilicato, vetro di quarzo

Elettrodi

A uno o più strati
Elettrodo RIE con doccia a gas

Sistemi di controllo

Controllo PCCE (Microsoft Windows CE)
Controllo PCCE (Microsoft Windows 10 IoT)

Misurazione della pressione

Pirani
Manometro capacitivo (per versione con gas corrosivo)

Timer

integrato nel PC

Generatori

Frequenze:

80 kHz: Potenza 1000 W oder 3000 W
13,56 MHz: Potenza 0 - 300 W; 0 - 600 W
2,45 GHz: Potenza 0 - 600 W; 0 - 1200 W

Tutti i generatori sono regolabili in continuo da 0 a 100 %.

Pompe per vuoto

In diverse dimensioni e di diversi produttori (se necessario, con filtro a carboni attivi)

Ulteriori opzioni

Set di ricambi, Manometro, Ambiente di utilizzo corrosivo, Bombole di gas, Riduttore di pressione, Piastra di riscaldamento, Visualizzazione della temperatura, Camera riscaldabile, Gabbia Faraday, Accessori per la polimerizzazione, Inchiostri di prova, Generatore di ossigeno, Ventilazione lenta, Pompaggio lento, Flangia portacampioni TEM, Manutenzione/Assistenza, Documentazione in lingua nazionale, Installazione in loco, incl. training. Altre opzioni su richiesta.

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