Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Tetra 30
Impianto al plasma configurabile su misura per il trattamento superficiale industriale
Con un volume della camera di 28 - 57 litri, il modello Tetra 30 è ideale per la pulizia al plasma, l’attivazione superficiale, l’incisione al plasma e il rivestimento al plasma di componenti di grandi dimensioni e piccole serie. Il concetto modulare dell’impianto Tetra, dalle elevate prestazioni, consente applicazioni nei settori della ricerca, dello sviluppo e dell’industria.
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Concezione di impianto modulare ad alte prestazioni
Con un volume della camera di 28 - 57 litri, è possibile lavorare in modo efficiente sia singoli pezzi che piccole serie. A partire da queste dimensioni, l'impianto viene realizzato esclusivamente come robusto sistema a colonna e offre condizioni ottimali per l'impiego industriale. Il sistema modulare consente una configurazione personalizzata dell'impianto, adattata ai vostri processi, ai materiali e alle esigenze di automazione.
A seconda dell’applicazione, sono disponibili diverse camere a vuoto, potenze del generatore e opzioni di controllo. Si ottiene così un sistema al plasma su misura per le vostre esigenze, che tiene conto anche di futuri ampliamenti.
Il Tetra 30 è adatto a numerosi processi della tecnologia al plasma a bassa pressione, tra cui la pulizia ultrafine, l’attivazione delle superfici, l’incisione al plasma e il rivestimento al plasma. In questo modo le superfici vengono preparate in modo ottimale per i successivi processi di incollaggio, stampa, verniciatura o rivestimento.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 30 offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
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Attivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 30 crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
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Rivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 30 è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
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Incisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 30 consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
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28 - 57 l camera
L'impianto al plasma Tetra 30 è dotato di una camera con un volume di 28 - 57 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. Oltre alla scelta standard di una camera in alluminio o acciaio inossidabile, per le applicazioni che richiedono un elevato grado di purezza sono disponibili camere in vetro borosilicato o in vetro di quarzo. Queste si distinguono per una resistenza chimica che garantisce un elevato grado di purezza del processo. Per il settore industriale sono disponibili camere in acciaio inossidabile o in alluminio, che garantiscono processi industriali particolarmente sicuri e stabili.
Industria 4.0
Per soddisfare le crescenti esigenze dell’Industria 4.0, Diener electronic offre l’impianto al plasma Tetra 30 con una porta automatica come opzione. In questo modo, il sistema al plasma Tetra 30 può essere integrato rapidamente in un MES e inserito in modo ottimale nelle linee di produzione automatizzate. La possibilità di carico e scarico automatizzati riduce gli interventi manuali, aumentando così l’affidabilità del processo e garantendo la riproducibilità delle operazioni. Grazie all’automazione, l’impianto al plasma Tetra 30 assicura un controllo di qualità efficiente.
Elettrodo
Con il progresso della tecnologia aumentano anche i requisiti. Con Diener electronic le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché il Tetra 30 è in grado di evolversi per soddisfare le esigenze future. Grazie al sistema modulare flessibile, a seconda dell’applicazione è possibile scegliere tra elettrodi a uno o più livelli. Per componenti più grandi e complessi, che occupano molto spazio nella camera, si consiglia un elettrodo che garantisca un trattamento uniforme. Per garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione, per molti componenti di piccole dimensioni disposti su più livelli vengono installati elettrodi a più livelli o anche un elettrodo a tamburo rotante.
Controllo
Per l'industria, l'impianto al plasma Tetra 30 è ideale se abbinato a un sistema di controllo più semplice, di tipo Low Cost o basic, basato su PC con processi preimpostati. In ambienti di produzione più esigenti è possibile optare per un sistema di controllo completo basato su PC. Questo consente la diagnostica remota, il collegamento in rete e l’archiviazione dei processi e degli elenchi degli allarmi. Una produzione efficiente ed economica si basa sulla trasparenza dei processi e sulla loro tracciabilità.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
A pavimento
Unità di controllo
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
Acciaio inox, Porta a battente
L 305 mm x H 305 mm x P 370 mm; Volume circa 34 litri
Acciaio inox, Porta a battente
L 305 mm x H 300 mm x P 625 mm; Volume circa 57 litri
alluminio, Porta a battente
L 305 mm x H 300 mm x P 370 mm; Volume circa 34 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm
alluminio, Porta a battente
L 305 mm x H 300 mm x P 625 mm; Volume circa 57 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm
Vetro di quarzo, Porta a battente
⌀ 300 mm x
P 400 mm; Volume circa 28 litri
Vetro borosilicato, Porta a battente
⌀ 300 mm x
P 400 mm; Volume circa 28 litri
Generatore
40 kHz | Potenza in uscita 0 - 1500 W
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 3000 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W
2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 850 W
Alimentazione gas
Valvola a spillo
MFC (Mass flow controller)
Elettrodo
Elettrodo un piano
Elettrodo multilivello
Elettrodo RIE
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
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FAQ Domande frequenti
Cosa distingue i vostri apparecchi, impianti e sistemi per il trattamento superficiale al plasma in atmosfera e a bassa pressione da quelli degli altri operatori del mercato?
I dispositivi e gli impianti per il trattamento superficiale al plasma di Diener electronic si distinguono dai prodotti della concorrenza per:
- oltre 20 anni di esperienza nel settore AD e 30 anni nel settore ND in diversi ambienti produttivi presso i nostri clienti, grazie all’affidabilità della tecnologia
- diverse migliaia di impianti già installati
- struttura compatta
- i modelli con PC dispongono di moderni protocolli di comunicazione, quali Profinet, EtherCat, ecc.
Si riesce a vedere attraverso la finestrella?
Sì, a seconda del materiale è possibile vedere all’interno della camera a vuoto.
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Tetra 30?
Con l'impianto al plasma Tetra 30 di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.
I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Tetra 30?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.
Qual è la temperatura tipica di processo del Tetra 30 nella camera a vuoto?
Nel caso del Tetra 30 di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Tetra 30 all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Tetra 30 è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
Quali gas possono essere utilizzati nel Tetra 30?
Nel Tetra 30 e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
Esiste un’alternativa all’idrogeno nel sistema Tetra 30?
Su richiesta a Diener electronic, per il sistema Tetra 30 è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di un generatore di idrogeno o di vapore acqueo in alternativa all'idrogeno.
L'impianto Tetra 30 è in grado di trattare componenti magnetici?
Anche i componenti magnetici possono essere trattati con ottimi risultati nella camera a vuoto del Tetra 30 di Diener electronic.
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Tetra 30?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Tetra 30 di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Tetra 30?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Tetra 30 di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
