Physical Vapour Deposition (PVD)

Processo di deposizione in fase di vapore che, a differenza del processo chimico di deposizione in fase di vapore (Chemical Vapour Deposition, CVD), non necessita reazioni chimiche. Spesso utilizzato per l'evaporazione di metalli con rivestimenti duri. Il materiale viene generalmente fatto evaporare per evaporazione termica. Inoltre, il materiale da evaporare può essere trasferito alla fase di vapore mediante sputtering nel plasma a bassa pressione. Il "target", ovvero il materiale da far evaporare, viene bombardato di ioni e gli atomi vengono espulsi.

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