Acidatura di PCB

Per l'applicazione delle piste conduttive su una scheda a circuito stampato si ricorre a processi fotolitografici.  La tecnologia al plasma viene utilizzata in diversi punti di questo processo. Dapprima si applica uno strato metallico su tutta la superficie e in seguito uno strato fotoresistente, il quale viene esposto e sviluppato. La struttura del successivo percorso conduttivo resta coperta con fotoresistenze.  Mediante acidatura ionica reattiva (RIE), lo strato metallico viene poi rimosso nelle aree scoperte.
Mediante acidatura al plasma nel plasma di ossigeno, la fotoresistenza viene infine rimossa dalle piste conduttive.