Sporco

Nella tecnologia del plasma per sporco si intende qualsiasi strato indesiderato di materiale, anche non visibile, sulla superficie di un substrato. In generale, tutti i substrati, sia di nuova produzione che di stoccaggio, contengono impurità sotto forma di depositi ambientali, sostanze ausiliarie della produzione o di evaporazione dal substrato stesso. Per garantire una lavorazione impeccabile, occorre pertanto pulire quasi sempre i substrati per rimuovere lo sporco. Il trattamento al plasma permette di pulire i substrati rimuovendo praticamente ogni tipo di sporco senza lasciare residui. La pulizia nel plasma di ossigeno rimuove gli idrocarburi di ogni genere, mentre la pulizia nel plasma di idrogeno consente di rimuovere gli strati di ossido. Le impurità non eliminabili con questi processi possono essere rimosse in modo pratico indipendente dalle loro proprietà chimiche mediante acidatura fisica nel plasma di gas nobile , che agisce su quasi tutte le sostanze ("non selettivo").