Adesione

L'incollaggio sta acquisendo sempre maggiore importanza soprattutto nel settore dell'elettronica, come tecnologia di connessione economica, oltre che come alternativa alla tecnologia di saldatura, dopo l’entrata in vigore del divieto delle saldature al piombo. Le superfici adesive devono essere preparate per bagnare efficacemente la superficie con l'adesivo liquido e far sì che aderisca saldamente dopo la solidificazione. La preparazione di una superficie per l'incollaggio può contribuire a migliorare l'incollaggio stesso. Ciò avviene mediante spazzolatura, molatura o sabbiatura (pretrattamento meccanico superficiale) e pulizia chimica a umido con solventi organici o acqua con tensioattivi. In un successivo trattamento preliminare mediante processi al plasma, gli atomi di ossigeno vengono integrati nella superficie, aumentando così la tensione superficiale. In questo modo si ottiene una migliore bagnabilità dell'adesivo. Il legante viene pertanto rafforzato, ha una maggiore robustezza e una migliore resistenza all'invecchiamento.

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