Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Tetra 45
Camera a vuoto piatta per un trattamento superficiale al plasma efficiente di pezzi di grandi dimensioni
Grazie alla sua straordinaria camera a vuoto e a un volume della camera di 46 litri, l'impianto offre le condizioni ottimali per la pulizia al plasma, l'attivazione delle superfici, l'incisione al plasma e il rivestimento al plasma
Avviare la richiesta
Ottimizzata per pezzi di grandi dimensioni
Il modello Tetra 45 si contraddistingue per la sua camera a vuoto piatta, con un'altezza di 125 mm, una larghezza di 572 mm e una profondità di 650 mm. Questa geometria consente il trattamento efficiente di pezzi, gruppi costruttivi e substrati di grandi dimensioni, che nelle camere convenzionali possono essere lavorati solo in modo limitato.
La camera è costituita da un profilo estruso in alluminio di alta qualità. Ciò consente di adattarne la lunghezza in modo flessibile alle rispettive esigenze. Grazie alla sua struttura modulare, la Tetra 45 può essere adattata individualmente alle diverse esigenze di processo e integrata in modo flessibile nei processi di produzione industriale. Diverse opzioni di controllo, moduli di processo e varianti di equipaggiamento consentono una soluzione su misura per processi al plasma riproducibili e documentabili.
L’impianto è adatto alla pulizia, all’attivazione, all’incisione e alla funzionalizzazione delle superfici più disparate e supporta i processi a valle quali incollaggio, verniciatura, rivestimento o stampa.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 45 offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
Ulteriori informazioni
Attivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 45 crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
Ulteriori informazioni
Rivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 45 è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
Ulteriori informazioni
Incisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 45 consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
Ulteriori informazioni
46 l camera
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 45 è dotato di una camera con volume di 46 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. Per il sistema al plasma è disponibile una camera in alluminio che garantisce processi industriali particolarmente sicuri e stabili. La forma stretta e rettangolare del Tetra 45 consente il trattamento efficiente di componenti relativamente piatti di grandi dimensioni e garantisce uno sfruttamento ottimale del volume della camera. La robusta camera in alluminio è adattata alle esigenze industriali ed è particolarmente adatta per processi al plasma affidabili nella produzione in serie.
Elettrodo
Con il progresso della tecnologia aumentano anche i requisiti. Con Diener electronic le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto Tetra 45 può evolversi per soddisfare le esigenze future. Grazie al sistema modulare flessibile, a seconda dell’applicazione è possibile scegliere tra elettrodi a uno o più livelli. In caso di componenti complessi e di grandi dimensioni che occupano molto spazio nella camera, per garantire un trattamento uniforme si consiglia l’installazione di un elettrodo a due livelli. Per garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione dell’impianto al plasma Tetra 45, viene installato un elettrodo a due livelli qualora siano presenti molti componenti di piccole dimensioni distribuiti su più livelli.
Industria 4.0
Per soddisfare le crescenti esigenze dell’Industria 4.0, Diener electronic offre l’impianto al plasma Tetra 45 con una porta automatica come opzione. In questo modo, il sistema al plasma Tetra 45 può essere integrato rapidamente in un MES e inserito in modo ottimale nelle linee di produzione automatizzate. La possibilità di carico e scarico automatizzati riduce gli interventi manuali, aumentando così l’affidabilità del processo e garantendo la riproducibilità dei processi. Grazie all’automazione, l’impianto al plasma Tetra 45 garantisce un controllo di qualità efficiente.
Controllo
Per le applicazioni industriali del Tetra 45, la soluzione ottimale è rappresentata da un sistema di controllo più semplice, di tipo “Low Cost” o “Basic PC”, con processi preimpostati. Per ambienti di produzione esigenti è disponibile la possibilità di optare per un sistema di controllo completo basato su PC. Questo garantisce l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi, la diagnostica remota e le connessioni di rete. Una produzione efficiente ed economica si basa sulla trasparenza dei processi e sulla loro tracciabilità.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
A pavimento
Unità di controllo
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
alluminio,
L 572 mm x H 125 mm x P 650 mm; Volume circa 46 litri
Generatore
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 3000 W
100 kHz | Potenza in uscita 0 - 500 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W
2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 850 W
Alimentazione gas
MFC (Mass flow controller)
Elettrodo
Elettrodo un piano
Elettrodo multilivello
Elettrodo RIE
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
Richiedi un'offerta personalizzata per Plasma a Bassa Pressione Tetra 45?
Avviare la richiestaNon disponete di un vostro impianto?
Ci occupiamo noi del trattamento per voi.
Servizi di trattamento superficialeAltri prodotti interessanti
FAQ Domande frequenti
Quali sono i vantaggi che contraddistinguono il Tetra 45?
Il modello Tetra 45 di Diener electronic si contraddistingue per la camera a vuoto piatta e di piccolo volume. Il svuotamento è rapido, il che consente di risparmiare tempo e costi. È quindi molto efficiente e ideale per componenti piatti.
I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Tetra 45?
Sì, con il plasma a bassa pressione del Tetra 45 ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.
Il sistema al plasma Tetra 45 è adatto al funzionamento continuo?
Tutti i sistemi standard e speciali per l'industria, come il Tetra 45 di Diener electronic, sono progettati per un funzionamento continuo e vengono sottoposti a manutenzione a intervalli regolari dai tecnici dell'assistenza per verificarne il corretto funzionamento.
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Tetra 45?
Con l'impianto al plasma Tetra 45 di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.
Esiste un’alternativa all’idrogeno nel sistema Tetra 45?
Su richiesta a Diener electronic, per il sistema Tetra 45 è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di un generatore di idrogeno o di vapore acqueo in alternativa all'idrogeno.
Qual è la temperatura tipica di processo del Tetra 45 nella camera a vuoto?
Nel caso del Tetra 45 di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Tetra 45 all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Tetra 45 è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
Quali gas possono essere utilizzati nel Tetra 45?
Nel Tetra 45 e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
Qual è la quantità di prodotto che è possibile applicare con il sistema Tetra 45 durante il rivestimento?
Con il sistema Tetra 45 di Diener electronic è possibile applicare un rivestimento fino alla gamma dei micrometri inferiori (< 1 micrometro).
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Tetra 45?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Tetra 45 di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
