Lacca fotoresistente

Fotoresist, pellicola liquida o solida che può essere sviluppata dopo l'esposizione, preferibilmente alla luce UV . Le resistenze positive vengono deumidificate mediante esposizione o modificate chimicamente (cambiamento del tenore di acidi) in modo che le aree esposte vengano dissolte da speciali sviluppatori (idrocarburi clorurati, soda caustica diluita o soluzione di soda, acqua calda, ecc.). Nel caso di resistenze negative il processo è inverso e le aree esposte sono maggiormente collegate in rete. In base allo spessore e al comportamento chimico, si distingue tra resistenza galvanica e resistenza all'acidatura.<br/>Nel caso della acidatura al plasma di strutture fini, le aree coperte da fotoresistenze non vengono incise. I fotoresist stessi possono essere rimossi con processi di acidatura al plasma.

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