Bonding anodico

Processo di connessione usato nella tecnologia dei semiconduttori, dei sensori e dei microsistemi per congiungere inseparabilmente due piastre molto lisce, poste a stretto contatto. Una delle piastre deve essere costituita da un materiale semiconduttore (di solito silicio). La seconda piastra può essere un semiconduttore o una lastra di vetro.

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