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Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Pico

Struttura flessibile con sistema modulare per laboratori e industria

Con un volume di 4 - 8 litri, l'impianto è ideale per la pulizia al plasma, l'attivazione superficiale, l'incisione al plasma e il rivestimento al plasma di componenti di vario tipo.

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Ampia capacità di trattamento in un design compatto

Con un volume della camera di 4 - 8 litri, è disponibile spazio sufficiente per le applicazioni più disparate. Il sistema al plasma Pico può essere realizzato sia come apparecchio da tavolo che come impianto a colonna e può essere integrato in modo flessibile negli ambienti di laboratorio o di produzione esistenti.

A seconda delle esigenze, sono disponibili diverse opzioni di controllo: da quello semiautomatico a un controllo Low Cost tramite PC oBasic PC, fino al controllo completo tramite PC. Quest’ultimo consente la configurazione personalizzata dei processi, l’archiviazione dei dati di processo e degli elenchi di allarmi, nonché il collegamento a un sistema MES. In questo modo i processi al plasma diventano trasparenti, riproducibili e completamente documentabili.

Il sistema al plasma Pico è adatto alla pulizia, all’attivazione, all’incisione e alla funzionalizzazione di superfici dei materiali più diversi e trova impiego in laboratori, reparti di sviluppo e processi di produzione industriale.

Pulizia

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Pico offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.

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Attivazione

Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Pico crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.

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Rivestimento

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Pico è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.

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Incisione

La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Pico consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.

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4 - 8 l camera

L'impianto al plasma Pico è dotato di una camera con un volume di 4 - 8 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. Per le applicazioni che richiedono un elevato grado di purezza sono disponibili camere in vetro borosilicato o in vetro di quarzo. Queste si distinguono per la loro resistenza chimica, che garantisce un'elevata purezza di processo. Per determinate applicazioni è disponibile anche un tamburo rotante, che garantisce un trattamento uniforme. Ciò consente di impiegare l'impianto al plasma Pico in applicazioni nel settore della tecnologia medica o nei lavori di laboratorio. Per le applicazioni industriali sono disponibili camere in acciaio inossidabile o in alluminio, che garantiscono processi industriali particolarmente sicuri e stabili. 

Sistema modulare

Grazie ad anni di esperienza e a soluzioni collaudate, Diener electronic ha sviluppato un sistema modulare unico nel suo genere, che consente di progettare in modo flessibile l’impianto al plasma Pico. Per consentire una facile integrazione in un ambiente di produzione esistente, l’impianto al plasma Pico può essere realizzato in un alloggiamento da tavolo compatto o in un robusto alloggiamento da pavimento. Le dimensioni della camera determinano la scelta dell’alloggiamento e del relativo elemento di controllo. Il risultato è un impianto di produzione su misura per l’industria con applicazioni complesse.

Controllo

Per la struttura compatta del Pico nella versione da tavolo, è possibile scegliere tra il controllo LowCost, il Basic PC e il controllo semiautomatico di facile utilizzo. Nel caso del sistema di controllo semiautomatico, i parametri di processo sono regolabili manualmente, per cui il funzionamento non richiede conoscenze preliminari. Per l’industria è particolarmente indicato un robusto alloggiamento da pavimento dotato di un sistema di controllo Low Cost o Basic PC più semplice con processi preimpostati. Per gli ambienti di produzione più esigenti è disponibile un sistema di controllo Full PC, che garantisce l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica.

Dati tecnici

Dimensioni dell’alloggiamento

Da banco

Larghezza
540 mm
Altezza
510-775 mm
Profondità
600-800 mm

A pavimento

Larghezza
600 mm
Altezza
1910 mm
Profondità
800 mm

Unità di controllo

Semiautomatico

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Camera a vuoto

Acciaio inox, Porta a battente
⌀ 150 mm x P 319 mm; Volume circa 6 litri

Acciaio inox, Porta a battente
L 160 mm x H 160 mm x P 325 mm; Volume circa 8 litri

alluminio, Porta a battente
L 150 mm x H 160 mm x P 325 mm; Volume circa 8 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm

Vetro di quarzo, Porta a battente
⌀ 130 mm x P 300 mm; Volume circa 4 litri

Vetro borosilicato, Porta a battente
⌀ 130 mm x P 300 mm; Volume circa 4 litri

Generatore

40 kHz | Potenza in uscita 0 - 200 W

100 kHz | Potenza in uscita 0 - 500 W

13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W

2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 300 W

Alimentazione gas

Valvola a spillo

MFC (Mass flow controller)

Elettrodo

In base alle richieste del cliente

Misura della pressione

Sensore Pirani

Manometro di capacità

Alimentazione

230 V | 16 A

400 V | 16 - 125 A

Modifiche tecniche con riserva.

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Ci occupiamo noi del trattamento per voi.

Servizi di trattamento superficiale

FAQ Domande frequenti

È possibile aprire la porta della camera durante il funzionamento?

In circostanze normali no, la depressione del vuoto fa aderire la porta all’involucro della camera.

Cosa si può trattare con il Pico?

Con il Pico di Diener electronic è possibile trattare tutti i materiali resistenti al vuoto.

È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Pico?

Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Pico di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.

I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Pico?

Sì, con il plasma a bassa pressione del Pico ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.

Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Pico?

Con l'impianto al plasma Pico di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.

Il sistema al plasma Pico è adatto al funzionamento continuo?

Tutti i sistemi standard e speciali per l'industria, come il Pico di Diener electronic, sono progettati per un funzionamento continuo e vengono sottoposti a manutenzione a intervalli regolari dai tecnici dell'assistenza per verificarne il corretto funzionamento.

Qual è la temperatura tipica di processo del Pico nella camera a vuoto?

Nel caso del Pico di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.

Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Pico?

Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Pico di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali: 

  • sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet 
  • sistema MES, ad es. tramite OPC UA 
  • collegamento al database tramite ODBC 

È possibile adattare il software di controllo del sistema al plasma Pico alle nostre esigenze?

Su richiesta, noi di Diener electronic adattiamo il sistema di controllo completamente PC della serie Pico. Vi preghiamo di contattarci a questo proposito.

I filtri per l'aria di scarico sono necessari?

Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un buon sistema di scarico dell'aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato! Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbie oleose sottili (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.

Ha delle domande?

Saremo lieti di aiutarla. Utilizzi il nostro modulo di contatto in modo semplice; in alternativa, ci contatti direttamente via e-mail o telefono.

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