Physical Vapour Deposition (PVD)

Procédé de dépôt physique en phase vapeur. Procédé de dépôt en phase vapeur qui, à l'encontre du procédé de dépôt chimique en phase vapeur (Chemical Vapour Deposition CVD) ne nécessite pas de réactions chimiques. Souvent utilisé pour le dépôt en phase vapeur de métaux avec revêtements durs. Le matériau déposé en phase vapeur est fréquemment évaporé thermiquement. De plus, le matériau peut être déposé en vapeur par pulvérisation en procédé plasma basse pression. Pour cela, la cibledu matériau à évaporer, est bombardée d'ions et les atomes sautent hors de la cible.

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