Plasma à Basse PressionSystème plasma Tetra 30
Installation plasma configurable sur mesure pour le traitement de surface industriel
Avec un volume de chambre de 28 - 57 litres, la Tetra 30 est idéale pour le nettoyage par plasma, l'activation de surface, la gravure par plasma et le revêtement par plasma de composants de grande taille ainsi que de petites séries. Le concept modulaire de l'installation Tetra, très performante, permet des applications dans les domaines de la recherche, du développement et de l'industrie.
Demande
Concept d'installation modulaire performant
Avec un volume de chambre de 28 - 57 litres, il est possible d'usiner efficacement aussi bien des pièces individuelles que des petites séries. À partir de cette taille d’installation, celle-ci est exclusivement proposée sous la forme d’un système sur pied robuste et offre des conditions optimales pour une utilisation industrielle. Le système modulaire permet une configuration personnalisée de l’installation, adaptée à vos processus, à vos matériaux et à vos exigences en matière d’automatisation.
En fonction de l'application, différentes chambres à vide, puissances de générateur et options de commande sont disponibles. Vous obtenez ainsi un système plasma parfaitement adapté à vos besoins et prêt à accueillir de futures extensions.
Le Tetra 30 convient à de nombreux procédés de la technologie du plasma à basse pression, notamment le nettoyage de haute précision, l’activation de surface, la gravure au plasma et le revêtement par plasma. Les surfaces sont ainsi préparées de manière optimale pour les processus ultérieurs de collage, d’impression, de peinture ou de revêtement.
Nettoyage
La ligne Plasma à Basse Pression Tetra 30 propose des solutions pour le nettoyage ultra-précis de toutes les surfaces, pour tous les substrats et pour tous les traitements de finition. Le nettoyage au plasma élimine tous les résidus organiques sans endommager le composant par des moyens chimiques ou thermiques.
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Activation
Une bonne mouillabilité de la surface est une condition préalable à l'adhérence des matériaux lors des opérations de peinture, de collage, d'impression ou de liaison. L'activation par plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 30 crée des sites de liaison polaires et augmente l'énergie de surface.
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Revêtement
L'installation Plasma à Basse Pression Tetra 30 permet également de modifier les surfaces par revêtement. Le revêtement par plasma permet de déposer des couches hydrophobes, hydrophiles, protectrices ou isolantes de toutes sortes.
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Gravure
La technologie plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 30 permet une gravure anisotrope et isotrope. Cela permet d'obtenir des nanostructures à la surface, ce qui augmente leur surface spécifique et améliore l'adhérence.
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28 - 57 l de chambre
L'installation à plasma Tetra 30 est dotée d'une chambre d'un volume de 28 - 57 l, ce qui la rend parfaitement adaptée aux composants industriels de grande taille. Outre le choix standard d'une chambre en aluminium ou en acier inoxydable, des chambres en verre borosilicaté ou en verre de quartz sont disponibles pour les applications exigeant une grande pureté. Celles-ci se distinguent par une résistance chimique qui garantit une grande pureté du processus. Pour l'industrie, des chambres en acier inoxydable ou en aluminium sont disponibles, garantissant des processus industriels particulièrement sûrs et stables.
Industrie 4.0
Afin de répondre aux exigences croissantes de l’Industrie 4.0, Diener electronic propose l’installation plasma Tetra 30 avec une porte automatique en option. Cela permet d’intégrer rapidement le système plasma Tetra 30 dans un MES et de l’intégrer de manière optimale dans des lignes de production automatisées. La possibilité d’un chargement et d’un déchargement automatisés réduit les interventions manuelles, ce qui renforce la fiabilité du processus et garantit la reproductibilité des opérations. Grâce à cette automatisation, l’installation plasma Tetra 30 assure un contrôle qualité efficace.
électrode
À mesure que la technologie progresse, les exigences augmentent également. Avec Diener electronic, les entreprises bénéficient d'une grande sécurité d'investissement, car le Tetra 30 peut évoluer pour répondre aux exigences futures. Grâce au système modulaire flexible, le choix entre des électrodes à un ou plusieurs étages s'effectue en fonction de l'application. Pour les composants plus grands et complexes qui occupent beaucoup d’espace dans la chambre, il est recommandé d’utiliser une électrode garantissant un traitement homogène. Afin de garantir un traitement homogène dans chaque cas d’application, on installe, pour de nombreux petits composants répartis sur plusieurs niveaux, des électrodes à plusieurs niveaux ou encore une électrode à tambour rotatif.
Commande
Pour l'industrie, l'installation plasma Tetra 30 est optimale lorsqu'elle est associée à un système de commande simplifié, de type « Low Cost » ou « Basic », basé sur un PC et doté de processus préréglés. Dans les environnements de production exigeants, il est possible d’opter pour une commande PC complète. Celle-ci permet le diagnostic à distance, les connexions réseau ainsi que l’archivage des processus et des listes d’alarmes. Une production efficace et rentable repose sur la transparence des processus et leur traçabilité.
Données techniques
Dimensions du boîtier
Sur pied
Commande
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Chambre à vide
Acier inoxydable, porte à charnière
L 305 mm x H 305 mm x P 370 mm; Le volume environ 34 litres
Acier inoxydable, porte à charnière
L 305 mm x H 300 mm x P 625 mm; Le volume environ 57 litres
Aluminium, porte à charnière
L 305 mm x H 300 mm x P 370 mm; Le volume environ 34 litres
Optionnel: Profondeur extensible de manière variable jusqu’à 3000 mm maximum
Aluminium, porte à charnière
L 305 mm x H 300 mm x P 625 mm; Le volume environ 57 litres
Optionnel: Profondeur extensible de manière variable jusqu’à 3000 mm maximum
Verre de quartz, porte à charnière
⌀ 300 mm x
P 400 mm; Le volume environ 28 litres
Verre borosilicaté, porte à charnière
⌀ 300 mm x
P 400 mm; Le volume environ 28 litres
Générateur
40 kHz | Puissance 0 - 1500 W
80 kHz | Puissance 0 - 1000 W
80 kHz | Puissance 0 - 3000 W
13,56 MHz | Puissance 0 - 300 W
2,45 GHz | Puissance 0 - 850 W
Alimentation en gaz
Vanne à aiguille
MFC (Mass flow controller)
Électrode
Électrode un-niveaux
Électrode multi-niveaux
Électrode RIE
Mesure de la pression
Capteur de Pirani
Ou jauge capacitive
Alimentation électrique
400 V | 16 - 125 A
Sous réserve de modifications techniques.
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Nous nous chargeons du traitement pour vous.
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FAQ Questions fréquemment posées
En quoi vos appareils, installations et systèmes de traitement de surface par plasma en atmosphère ambiante et à basse pression se distinguent-ils de ceux de vos concurrents ?
Les appareils et installations de traitement de surface par plasma de Diener electronic se distinguent de ceux de leurs concurrents par :
- plus de 20 ans d’expérience en AD et 30 ans en ND dans divers environnements de production chez nos clients, grâce à la fiabilité de notre technologie
- plusieurs milliers d'installations déjà mises en service
- une conception compacte
- des protocoles de communication modernes sont disponibles sur les modèles PC, tels que Profinet, EtherCat, etc.
Peut-on voir à travers le hublot ?
Oui, selon le matériau, il est possible de voir à l'intérieur de la chambre à vide.
Quelles surfaces peuvent être activées à l'aide de l'installation plasma Tetra 30 ?
L'installation plasma Tetra 30 de Diener electronic permet d'activer les surfaces suivantes : plastiques, métaux, verres, céramiques et textiles.
Faut-il installer des filtres d'évacuation d'air sur le Tetra 30 ?
Oui, toutes les installations doivent impérativement être raccordées à un système d'évacuation d'air efficace, quel que soit le gaz utilisé. Ils génèrent des oxydes d'azote, des gaz d'échappement, de fins brouillards d'huile (dans le cas des pompes à huile), etc., qui ne doivent pas être inhalés ; de plus, ces gaz sont souvent acides, ce qui favorise la corrosion des pièces, machines et installations environnantes.
Quelle est la température de traitement habituelle du Tetra 30 dans la chambre à vide ?
Sur le Tetra 30 de Diener electronic, la température varie généralement entre la température ambiante et environ 80 °C, en fonction du composant, du type de chambre, de la durée du processus et de la quantité chargée. Des températures plus élevées peuvent être atteintes sur demande auprès de Diener electronic à l'aide d'éléments chauffants.
Quelle est la plage de pression typique généralement observée dans la chambre à vide du Tetra 30 ?
La plage de pression typique du Tetra 30 est comprise entre 0,1 et 1,0 mbar (réglable), en fonction des procédés au plasma à basse pression définis.
Quels gaz peuvent être utilisés avec le Tetra 30 ?
Dans le Tetra 30 ainsi que, de manière générale, dans le plasma à basse pression, les gaz suivants peuvent être utilisés : O₂, N₂, Ar, air ambiant, CO₂, vapeur d'eau et gaz de formiation
Existe-t-il une alternative à l'hydrogène dans le système Tetra 30 ?
Sur demande auprès de Diener electronic, il est possible d'envisager, pour le système Tetra 30, l'utilisation d'un générateur d'hydrogène ou de vapeur d'eau comme alternative à l'hydrogène.
L'installation Tetra 30 peut-elle traiter des composants magnétiques ?
Les composants magnétiques peuvent également être traités sans problème dans la chambre à vide du Tetra 30 de Diener electronic.
Ce Tetra 30 permet-il de traiter des composants sensibles à la température ?
Oui, comme il s'agit d'un plasma froid, les systèmes à plasma basse pression Tetra 30 de Diener electronic conviennent aux composants sensibles à la température.
Quelles sont les possibilités de connexion à un système de commande logicielle offertes par le système Tetra 30 ?
Grâce à sa commande entièrement par PC, le système plasma Tetra 30 de Diener electronic offre les possibilités de connexion suivantes :
- des systèmes de commande de niveau supérieur, par exemple via Profinet
- système MES, par exemple via OPC UA
- Connexion à une base de données via ODBC
