Nettoyage du cuivre

Les surfaces en cuivre, en particulier dans le domaine de la micro-électronique, doivent être aussi propres que possible avant les processus de liaison tels que brasage ou le bonding, afin de permettre un mouillage optimal de la charge et un contact électrique. C'est pourquoi, dans l'industrie électrique, des contacts en cuivre sont souvent débarrassés de couches gênantes telles que l'oxyde de surface et les liaisons organiques par prétraitement au plasma avant l'assemblage.

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