Les systèmes plasma Tetra 45 peuvent être combinés en diverses versions, comme un système modulaire. Les options les plus courantes en liaison avec les systèmes plasma Tetra 45 sont résumées ci-après.
Les chambres d'une hauteur de 125 mm et d'une largeur de 572 mm conviennent particulièrement bien aux pièces de grande surface. Grâce à la chambre en profilé d'aluminium extrudé permet de concevoir une longueur flexible.
- Analytique (MEB et MET)
- Archéologie
- Automobile
- Bioechnologie
- Technologie de l'élastomère
- Électrotechnique
- Microscopie électronique
- Mécanique de précision
- Recherche et développement
- Technologie des semi-conducteurs
- Production en petites séries
- Plasturgie
- Technologie médicale
- Technologie des microsystèmes
- Cellules photovoltaïques
- Ingénierie textile
Modèle 5
Modèle 5, système pour gaz corrosif (p. ex. pour gaz de traitement fluorés)
commande PC BASIC dans l'appareil de base type A
(larg. 850 mm x P 800 mm x H 1.700 mm)
Chambre à vide, rectangulaire, aluminium, porte à charnière,
(larg. : 572 mm x P 650 mm x H 125 mm)
Alimentation en gaz :
MFC
Modèle 6
Modèle 6, système pour gaz corrosif (p. ex. pour gaz de traitement fluorés)
commande FULL PC (Windows 10 IoT) dans l'appareil de base type A
(larg. 850 mm x P 800 mm x H 1.700 mm)
Chambre à vide, rectangulaire, aluminium, porte à charnière,
(larg. : 572 mm x P 650 mm x H 125 mm)
Alimentation en gaz :
MFC
Processus plasma
Nettoyage de matériaux
La technologie plasma offre des solutions pour tout type de contamination et n’importe quel substrat quel que soit le traitement ultérieur. Des résidus de contamination moléculaire sont également évacués.
Activation de matériaux
Une bonne mouillabilité de la surface constitue la condition préalable à l'adhérence d'éléments lors de l'application de peintures, colles, de l'impression ou de liants .
Gravure ionique réactive de matériaux
La technologie plasma permet la gravure anisotrope et isotrope. Gravure isotrope par gravure chimique, gravure anisotrope par gravure physique.
Enduction de matériaux
Les plasmas basse pression permettent de bonifier des pièces avec diverses enductions. Pour cela, des substances de base gazeuses et liquides sont alimentées dans la chambre à vide.
Équipement de base
- Les dimensions de boîtiers varient en fonction des composants/options
- Volume de chambre : varie en fonction de la longueur de la chambre
- Alimentation en tension : 230 V ou 400 V / 3 phases
Chambres sous vide
- Aluminium rectangulaire, porte à charnière (larg. 572 mm x H 125 mm (profondeur variable) env.)
Chargement
- Support de pièce (option : refroidissement à eau), tôle d'aluminium, tôle en acier inoxydable
Systèmes de commande
- Commande Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Commande Full PC (Microsoft Windows 10 IoT)
Générateurs
Fréquences :
- 80 kHz : puissance 1000 W ou 3000 W
- 13,56 MHz : puissance 0- 300 W ; 0 - 600 W
- 2,45 GHz : puissance 0- 600 W ; 0 - 1200 W
Tous les générateurs sont progressivement réglables de 0 à 100 %
Pompes à vide
- En plusieurs tailles et provenant de différents fabricants (avec filtre à charbon actif, si nécessaire)
Autres options
Kits de pièces de rechanges, Manomètre, Version gaz corrosifs, Bouteilles de gaz, Réducteur de pression, Plaque de chauffe, Indicateur de température, Chambre chauffante, Cage de Faraday, Accessoires pour polymérisation plasma, Encres de test, Générateur d'oxygène, Aération lente, Pompage lent, Maintenance/Service, Documentation dans la langue nationale, Installation sur site y compris formation. Autres options sur demande
