Installation de pulvérisation

Il s'agit, pour la pulvérisation , d'un système plasmaoptimisé ou mis au point. Pour la pulvérisation, l'électrode de travail est couplée au générateur, mais séparée capacitivement par un condensateur. Le substrat ou la cible est fixé à l'électrode de travail. Le système de pulvérisation est exploité de préférence avec un générateur HF de 13,56 MHz.  En tant que gaz de traitement on utilise de préférence de l'argon.  Dans un système conçu de cette façon, le matériau est enlevé du substrat ou de la cible par gravure ionique.

PVD

La pulvérisation permet également l'enduction de substrats par dépôt physique en phase vapeur (Physikal Vapour Deposition PVD). Une cible en matériau à revêtir est déposée sur l'électrode de travail. Les atomes et les molécules qui sont éliminés de la cible par pulvérisation sont déposés sur le substrat.

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