Les systèmes plasma Tetra 150 sont utilisés principalement dans les secteurs suivants :
- Archéologie
- Automobile
- Bioechnologie
- Technologie de l'élastomère
- Électrotechnique
- Microscopie électronique
- Mécanique de précision
- Recherche et développement
- Technologie des semi-conducteurs
- Production en petites séries
- Plasturgie
- Technologie médicale
- Technologie des microsystèmes
- Cellules photovoltaïques
- Ingénierie textile
Modèle 1
Modèle 1, système standard
commande PC BASIC dans l'appareil de base type A
Chambre sous vide, rectangulaire, acier inoxydable, porte à charnière,
(larg. : 400 mm, P : 625 mm, H : 600 mm)
Alimentation en gaz :
MFC
Modèle 4
Modèle 4, système pour gaz corrosif (p. ex. pour gaz de processus fluorés)
commande FULL PC dans l'appareil de base type A
(larg. 600 mm x P 800 mm x H 2.100 mm)
Chambre sous vide, rectangulaire, aluminium, porte à charnière,
(larg. : 400 mm, P : 625 mm, H : 600 mm)
Alimentation en gaz :
MFC
Modèle 5
Modèle 5, système de polymérisation plasma
commande PC BASIC dans l'appareil de base type A
(larg. 600 mm x P 800 mm x H 2.100 mm)
Chambre sous vide, rectangulaire, aluminium, porte à charnière,
(larg. : 400 mm, P : 625 mm, H : 600 mm)
Alimentation en gaz :
vanne à aiguille
Modèle 6
Modèle 6, système de polymérisation plasma
commande FULL PC dans l'appareil de base type A
(larg. 600 mm x P 800 mm x H 2.100 mm)
Chambre sous vide, rectangulaire, acier inoxydable, porte à charnière,
(larg. : 400 mm, P : 625 mm, H : 600 mm)
Alimentation en gaz :
vanne à aiguille
Processus plasma
Nettoyage de matériaux
La technologie plasma offre des solutions pour tout type de contamination et n’importe quel substrat quel que soit le traitement ultérieur. Des résidus de contamination moléculaire sont également évacués.
Activation de matériaux
Une bonne mouillabilité de la surface constitue la condition préalable à l'adhérence d'éléments lors de l'application de peintures, colles, de l'impression ou de liants .
Gravure ionique réactive de matériaux
La technologie plasma permet la gravure anisotrope et isotrope. Gravure isotrope par gravure chimique, gravure anisotrope par gravure physique.
Enduction de matériaux
Les plasmas basse pression permettent de bonifier des pièces avec diverses enductions. Pour cela, des substances de base gazeuses et liquides sont alimentées dans la chambre à vide.
Équipement de base
- Les dimensions de boîtiers varient en fonction des composants/options
- Volume de chambre : 150 litres, suivant la version
- Alimentation en tension : 230 V ou 400 V / 3 phases
Chambres sous vide
- Acier inoxydable rectangulaire, porte à charnière (larg. 400 mm x H 600 mm x P 625 mm)
- Chambre alu rectangulaire (larg. 400 mm x H 600 mm x P 625 mm)
Chargement
- Support de pièce (option : refroidissement à eau), récipients en verre de quartz, tambour rotatif pour poudres, tambour rotatif pour pièces en vrac, tôle d'aluminium, tôle en acier inoxydable, verre borosilicate, verre de quartz
Systèmes de commande
- Commande Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Commande Full PC (Microsoft Windows 10 IoT)
Générateurs
Fréquences :
- 80 kHz : puissance 1000 ou 3000 W
- 13,56 MHz : puissance 0 - 300 W ; 0 - 600 W ; 0 - 1000 W
- 2,45 GHz : puissance 0 - 1200 W
Tous les générateurs sont progressivement réglables de 0 à 100 %
Pompes à vide
- En plusieurs tailles et provenant de différents fabricants (avec filtre à charbon actif, si nécessaire)
Autres options
Kits de pièces de rechanges, Manomètre, Version gaz corrosifs, Bouteilles de gaz, Réducteur de pression, Plaque de chauffe, Indicateur de température, Chambre chauffante, Cage de Faraday, Accessoires pour polymérisation plasma, Encres de test, Générateur d'oxygène, Aération lente, Pompage lent, Bride porte-échantillon MET, Maintenance/Service, Documentation dans la langue nationale, Installation sur site y compris formation. Autres options sur demande.
