Méthode LIGA

Dans ce cas, le substrat est un matériau impliqué dans les étapes ultérieures de gravure et de galvanoplastie, de préférence du silicium, du béryllium, du cuivre ou du titane.

1. Si le substrat lui-même n'est pas conducteur, il est recouvert d'une couche conductrice (« couche germe »).
2. Une couche de photoréserve, de préférence une couche épaisse de photoréserve positive, est également appliquée sur toute la surface.
3. La photoréserve est alors exposée avec la structure voulue.
4. Après le processus de développement, le substrat métallique ou la couche germe a été exposé en fonction de la structure de la pièce ou de la structure de l'outil (en fonction du traitement consécutif prévu).
5. Maintenant, une couche métallique est appliquée par galvanisation. Bien sûr, cette couche ne s'établit que sur le substrat métallique ou la couche germe, et non sur les zones masquées par la photoréserve.
6. Après l'enlèvement (par gravure) de la couche de photoréserve, il reste une structure métallique pure. Il est alors possible, entre autres, de :
   graver le substrat et, le cas échéant, la couche germe. La structure métallique pure reste.
   Après l'enlèvement de la photoréserve, il est possible de poursuivre la galvanisation. La structure métallique galvanisée devient plus solide au fur et à mesure que l'épaisseur du métal augmente. La pièce métallique peut ensuite être montée en tant qu'insert dans un outil de micro-injection.

La lithographie aux rayons X permet en particulier de produire des parois de composants très lisses et presque verticales. Des distances de structure à partir de 0,2 µm, des hauteurs de contour jusqu'à plusieurs millimètres et un rapport d'aspect de beaucoup plus que 50 sont possibles.