Chip Packaging
L'« emballage » de la puce. Incorporation et contact électronique de la puce semi-conductrice proprement dite dans un boîtier en plastique avec des pattes de connexion électrique.
München | Germany
10. - 13.11.2026
Padiglione B2 Stand 412
Bremen | Germany
17. - 19.11.2026
Padiglione 7 Stand W27
info@plasma.com
+49 7458 999 31 0
service@plasma.com +49 7458 999 31 200
L'« emballage » de la puce. Incorporation et contact électronique de la puce semi-conductrice proprement dite dans un boîtier en plastique avec des pattes de connexion électrique.
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