Les systèmes plasma Pico peuvent être combinés en plusieurs versions, comme un système modulaire. Les options les plus courantes en liaison avec les systèmes plasma Pico sont indiquées ci-après. Les systèmes plasma Pico sont utilisés principalement dans les secteurs suivants :
- Analytique (MEB et MET)
- Archéologie
- Automobile
- Services de recherche et développement
- Technologie des semi-conducteurs
- Production en petites séries
- Plasturgie
- Technologie médicale
- Technologie des microsystèmes
- Capteurs
- Stérilisation
- Ingénierie textile
Processus plasma
Nettoyage de matériaux
La technologie plasma offre des solutions pour tout type de contamination et n’importe quel substrat quel que soit le traitement ultérieur. Des résidus de contamination moléculaire sont également évacués.
Activation de matériaux
Une bonne mouillabilité de la surface constitue la condition préalable à l'adhérence d'éléments lors de l'application de peintures, colles, de l'impression ou de liants .
Gravure ionique réactive de matériaux
La technologie plasma permet la gravure anisotrope et isotrope. Gravure isotrope par gravure chimique, gravure anisotrope par gravure physique.
Enduction de matériaux
Les plasmas basse pression permettent de bonifier des pièces avec diverses enductions. Pour cela, des substances de base gazeuses et liquides sont alimentées dans la chambre à vide.
Équipement de base
- La taille des boîtiers varie en fonction des composants/options
- Volume de chambre : 4 - 15 litres, suivant la version
- Alimentation en tension : 230 V pour appareil de table, 400 V / 3 phases pour appareil sur pied
Chambres à vide
- Acier inoxydable cylindrique avec couvercle (∅ 150 mm, L 320 mm ou L 600 mm env.) ou
- Acier inoxydable rectangulaire, porte à charnière (larg. 160 mm x H 160 mm x P 325 mm ou 600 mm)
- Aluminium rectangulaire, porte à charnière (∅ 160 mm x 160 mm, L 325 mm ou L 600 mm env.)
- Verre de quartz (UHP) cylindrique avec couvercle ou porte à charnière (∅ 130 mm, L 300 mm ou L 600 mm env.)
- Verre borosilicate (UHP) cylindrique avec couvercle ou porte à charnière (∅ 130 mm, L 300 mm ou L 600 mm env.)
Chargement
- Support de pièce (option : refroidissement à eau), récipients en verre de quartz, tambour rotatif pour poudres, tambour rotatif pour pièces en vrac, tôle d'aluminium, tôle en acier inoxydable, verre borosilicate, verre de quartz
Système de commande
- Semi-automatique
- Commande Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Commande Full PC (Windows 10 IoT)
Générateurs
Fréquences :
- 40 kHz : puissance 0- 200 W ; 0 - 1000 W
- 100 kHz : puissance 500 W
- 80 kHz : puissance 1000 W
- 13,56 MHz : puissance 0 - 100 W ; 0 - 300 W
- 2,45 GHz : puissance 0 - 300 W
Tous les générateurs sont progressivement réglables de 0 à 100 %
Pompes à vide
- En plusieurs tailles et provenant de différents fabricants (avec filtre à charbon actif, si nécessaire)
Autres options
Kits de pièces de rechanges, Manomètre, Version gaz corrosifs, Bouteilles de gaz, Réducteur de pression, Plaque de chauffe, Indicateur de température, Chambre chauffante, Cage de Faraday, Accessoires pour polymérisation plasma, Encres de test, Générateur d'oxygène, Aération lente, Pompage lent, Bride porte-échantillon MET, Maintenance/Service, Documentation dans la langue nationale, Installation sur site y compris formation. Autres options sur demande
