Plasma à Basse PressionSystème plasma Tetra 320R
L'installation plasma industrielle dotée d'une chambre à vide circulaire
Le système plasma basse pression Tetra 320R a été conçu pour les applications dans lesquelles une chambre à vide circulaire offre des avantages décisifs. Avec un volume de chambre de 322 litres, cette installation est idéale pour les pièces cylindriques, à symétrie de révolution ou de forme particulière.
Demande
Spécialement conçu pour les géométries de pièces particulières
L'installation plasma Tetra 320R est équipée d'une chambre à vide circulaire. Cette conception est particulièrement adaptée aux pièces qui ne peuvent être traitées que de manière limitée dans les chambres de traitement rectangulaires classiques. Avec un volume de chambre de 322 litres, l'installation offre suffisamment d'espace pour les composants de grande taille et les géométries complexes.
Grâce à la commande PC complète, tous les paramètres de processus peuvent être gérés en toute simplicité. Les données de processus peuvent être enregistrées, archivées et documentées. Une connexion MES en option permet d’intégrer le système plasma dans les systèmes de production et d’assurance qualité existants.
La Tetra 320R est adaptée au nettoyageauplasma, à l’activation de surface, à la gravure au plasma et au revêtement fonctionnel d’une grande variété de matériaux. Elle aide les entreprises à mettre en œuvre des processus de traitement de surface reproductibles avec un haut niveau de fiabilité.
Nettoyage
La ligne Plasma à Basse Pression Tetra 320R propose des solutions pour le nettoyage ultra-précis de toutes les surfaces, pour tous les substrats et pour tous les traitements de finition. Le nettoyage au plasma élimine tous les résidus organiques sans endommager le composant par des moyens chimiques ou thermiques.
Plus d’informationsActivation
Une bonne mouillabilité de la surface est une condition préalable à l'adhérence des matériaux lors des opérations de peinture, de collage, d'impression ou de liaison. L'activation par plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 320R crée des sites de liaison polaires et augmente l'énergie de surface.
Plus d’informationsGravure
La technologie plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 320R permet une gravure anisotrope et isotrope. Cela permet d'obtenir des nanostructures à la surface, ce qui augmente leur surface spécifique et améliore l'adhérence.
Plus d’informationsRevêtement
L'installation Plasma à Basse Pression Tetra 320R permet également de modifier les surfaces par revêtement. Le revêtement par plasma permet de déposer des couches hydrophobes, hydrophiles, protectrices ou isolantes de toutes sortes.
Plus d’informations
322 l de chambre
L'installation Plasma à Basse Pression Tetra 320R est dotée d'une chambre de grand volume (322 l), ce qui la rend parfaitement adaptée aux composants industriels de grande taille. Elle dispose pour cela d'une chambre ronde en aluminium qui garantit des processus industriels particulièrement sûrs et stables. La taille généreuse de la chambre permet le traitement simultané de pièces complexes ou de plusieurs pièces, ce qui rend le Tetra 320R idéal pour les processus de production industriels et les applications en série. Grâce à la forme circulaire de la chambre, l'installation plasma Tetra 320R offre de nombreuses possibilités de traitement pour les applications les plus diverses.

électrode
À mesure que la technologie progresse, les exigences augmentent également. Avec Diener electronic, les entreprises bénéficient d’une grande sécurité d’investissement, car l’installation Plasma à Basse Pression Tetra 320R peut évoluer pour répondre aux exigences futures. Le système modulaire adaptable permet, lors de la conception du Tetra 320R, de choisir entre des électrodes à un seul niveau ou à plusieurs niveaux, en fonction de l'utilisation prévue. Pour les composants complexes de grande taille qui occupent beaucoup d’espace dans la chambre, il est recommandé d’utiliser une électrode garantissant un traitement homogène. Pour de nombreux petits composants disposés sur plusieurs niveaux, on installe des électrodes à plusieurs niveaux ou une électrode à tambour rotatif afin de garantir un traitement homogène dans chaque cas d’application.

Commande
Pour les environnements de production industriels exigeants, l'élément de commande équipé d'un PC complet fonctionnant sous Windows IoT comme système d'exploitation est la solution optimale pour le système plasma Tetra 320R. Il permet ainsi l'archivage des processus, la gestion des listes d'alarmes, le diagnostic à distance et les connexions réseau. La transparence et la traçabilité des processus constituent la base d'une production efficace et rentable. Différentes configurations matérielles offrent une flexibilité maximale pour les processus à mettre en œuvre. Le régulateur de pression PI/PID permet une stabilisation de la pression, garantissant ainsi des processus reproductibles avec précision à tout moment. Grâce à la commande Full PC, les processus en cours sont affichés de manière plus complète, plus détaillée et plus rapide à appréhender.
Données techniques
Dimensions du boîtier
Sur pied
Commande
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Chambre à vide
Aluminium, porte à charnière
⌀ 640 mm x
P 1000 mm; Le volume environ 322 litres
Optionnel: Profondeur extensible de manière variable jusqu’à 3000 mm maximum
Générateur
80 kHz | Puissance 0 - 1000 W
Alimentation en gaz
MFC (Mass flow controller)
Électrode
Électrode un-niveaux
Électrode multi-niveaux
Électrode RIE
Mesure de la pression
Capteur de Pirani
Ou jauge capacitive
Alimentation électrique
400 V | 16 - 125 A
Sous réserve de modifications techniques.
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FAQ Questions fréquemment posées
Comment peut-on mesurer l'activation du plasma ?
Angle de contact / Angle
de bord L'angle de contact est l'angle formé, lorsqu'on observe la projection de la goutte posée sur le solide, par la tangente au contour de la goutte et la surface du solide au point triphasique. Selon la définition physique, une surface présentant un angle de contact inférieur à 90° est hydrophile (mouillable), tandis qu’une surface présentant un angle de contact supérieur à 90° est hydrophobe (non mouillable). Le traitement par plasma permet de modifier l’angle de contact (en l’augmentant ou en le réduisant). Un procédé plasma adapté ou l’application d’un revêtement approprié dans le cadre d’un procédé plasma permettent de transformer des surfaces hydrophiles en surfaces hydrophobes (et inversement, grâce à des couches hydrophiles).
Encres d'essai de Diener electronic
– Outils de mesure pour l'évaluation de l'énergie de surface : Si l’encre de test se rétracte après application sur la surface, l’énergie de surface du solide est inférieure à celle de l’encre ; si le mouillage est maintenu, l’énergie de surface du solide est égale ou supérieure à celle du liquide. L’utilisation de séries d’encres d’essai présentant des énergies de surface graduées permet ainsi de déterminer la tension superficielle totale d’un solide. Cette méthode ne permet toutefois pas de déterminer les composantes polaires et non polaires de l’énergie de surface.
Essai de quadrillage
Pour vérifier l’adhérence des revêtements de peinture, on réalise un essai de quadrillage (normes : DIN EN ISO 2409 et ASTM D3369-02). Après l’application de la peinture, la couche de peinture de la pièce en plastique est entaillée en forme de quadrillage. Ensuite, un ruban adhésif normalisé est collé sur le quadrillage, pressé fermement, puis retiré d’un coup sec. Si de la peinture reste collée au ruban adhésif, l’adhérence de la peinture est insuffisante. Le test de la grille permet ainsi de déterminer la résistance à l’adhérence des couches de peinture sur les pièces en plastique.
La porte de la chambre peut-elle être ouverte pendant le fonctionnement ?
Dans des conditions normales, non : la dépression créée par le vide plaque la porte contre le corps de la chambre.
Peut-on voir à travers le hublot ?
Oui, selon le matériau, il est possible de voir à l'intérieur de la chambre à vide.
Le système plasma Tetra 320R est-il adapté à un fonctionnement continu ?
L'installation Low Cost Tetra 320R destinée à la recherche et à la technologie n'est pas adaptée à un fonctionnement en continu.
Ce Tetra 320R permet-il de traiter des composants sensibles à la température ?
Oui, comme il s'agit d'un plasma froid, les systèmes à plasma basse pression Tetra 320R de Diener electronic conviennent aux composants sensibles à la température.
Les composants sensibles aux décharges électrostatiques peuvent-ils être manipulés avec le Tetra 320R ?
Oui, c'est possible avec le plasma à basse pression du Tetra 320R. Sur demande, nous pouvons réaliser un essai dans notre service des procédés.
Existe-t-il une alternative à l'hydrogène dans le système Tetra 320R ?
Sur demande auprès de Diener electronic, il est possible d'envisager, pour le système Tetra 320R, l'utilisation d'un générateur d'hydrogène ou de vapeur d'eau comme alternative à l'hydrogène.
Peut-on toucher les pièces après le traitement ?
Oui, cela ne présente aucun risque – nous recommandons toutefois de manipuler le produit avec précaution et de porter des gants afin d'éviter toute contamination. En effet, le plasma élimine les impuretés organiques, mais pas les impuretés inorganiques. Par exemple, la sueur des empreintes digitales contient des sels (impuretés inorganiques).
Faut-il installer des filtres d'évacuation d'air sur le Tetra 320R ?
Oui, toutes les installations doivent impérativement être raccordées à un système d'évacuation d'air efficace, quel que soit le gaz utilisé. Ils génèrent des oxydes d'azote, des gaz d'échappement, de fins brouillards d'huile (dans le cas des pompes à huile), etc., qui ne doivent pas être inhalés ; de plus, ces gaz sont souvent acides, ce qui favorise la corrosion des pièces, machines et installations environnantes.
Quelles sont les possibilités de connexion à un système de commande logicielle offertes par le système Tetra 320R ?
Grâce à sa commande entièrement par PC, le système plasma Tetra 320R de Diener electronic offre les possibilités de connexion suivantes :
- des systèmes de commande de niveau supérieur, par exemple via Profinet
- système MES, par exemple via OPC UA
- Connexion à une base de données via ODBC













