Femto

Systèmes plasma basse pression (nettoyage au plasma)

Les systèmes plasma Femto peuvent être combinés en plusieurs versions, comme un système modulaire. Les options les plus courantes en liaison avec les systèmes plasma Femto sont indiquées ci-après. Les systèmes plasma Femto sont utilisés principalement dans les secteurs suivants :

analytique, archéologie, automobile, services de recherche et développement, technologie des semi-conducteurs, production en petites séries, plasturgie, technologie médicale, technologie des microsystèmes, capteurs, stérilisation, ingénierie textile

Possibilités du traitement au plasma

Nettoyage de matériaux

La technologie plasma offre des solutions pour tout type de contamination et n’importe quel substrat quel que soit le traitement ultérieur. Des résidus de contamination moléculaire sont également évacués.

EN SAVOIR PLUS SUR LE NETTOYAGE

Activation de matériaux

Une bonne mouillabilité de la surface constitue la condition préalable à  l'adhérence d'éléments lors de l'application de peintures, colles, de l'impression ou de liants.

EN SAVOIR PLUS SUR L'ACTIVATION

Gravure ionique réactive de matériaux

La technologie plasma permet la gravure anisotrope et isotrope. Gravure isotrope par gravure chimique, gravure anisotrope par gravure physique.

EN SAVOIR PLUS SUR LA GRAVURE IONIQUE RÉACTIVE

Enduction de matériaux

Les plasmas basse pression permettent de bonifier des pièces avec diverses enductions. Pour cela, des substances de base gazeuses et liquides sont alimentées dans la chambre à vide.

EN SAVOIR PLUS SUR L'ENDUCTION

Caractéristiques techniques

Équipement de base

  • Les boîtiers varient en fonction des composants / options
  • Volume de chambre : 1,9 - 6 litres, suivant la version
  • Alimentation en tension : 230 V pour appareils de table, 400 V / 3 phases pour appareils sur pied

Chambres à vide

  • Acier inoxydable cylindrique avec couvercle (∅ 100 mm, L 278 mm ou L 600 mm env.)
  • Acier inoxydable rectangulaire, porte à charnière (larg. 103 x P 285 x H 103 env.)
  • Aluminium rectangulaire, porte à charnière (∅ 103 mm x 103 mm, L 280 mm ou L 600 mm env.)
  • Verre de quartz (UHP) cylindrique avec couvercle ou porte à charnière (∅ 95 mm, L 280 mm ou L 600 mm env.)
  • Verre borosilicate (UHP) cylindrique avec couvercle ou porte à charnière (∅ 95 mm, L 280 mm ou L 600 mm env.)

Chargement

  • Support de pièce (option : refroidissement par eau)
  • Récipients en verre de quartz
  • Tambour rotatif pour poudres 
  • Tambour rotatif pour pièces en vrac 
  • Tôle d'aluminium
  • Tôle acier inoxydable
  • Verre borosilicate
  • Verre de quartz

Électrodes

  • Un ou plusieurs niveaux
  • RIE

Systèmes de commande

  • Semi-automatique
  • Bouton rotatif
  • Commande PCCE (Microsoft Windows CE)
  • Commande PC (Microsoft Windows POS Ready 2009)

Mesure de pression

  • Pirani
  • Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif)

Minuterie

  • Numérique

Générateurs

Fréquences :    

  • 40 kHz : puissance 0- 100 W  ; 0 - 1000 W
  • 100 kHz : puissance 500 W
  • 80 kHz : puissance 1000 W
  • 13,56 MHz : puissance 0 - 200 W
  • 2,45 GHz : puissance 0- 100 W  ; 0 - 300 W

Tous les générateurs sont progressivement réglables de 0 à 100 %

Pompes à vide

  • En plusieurs tailles et provenant de différents fabricants (avec filtre à charbon actif, si nécessaire)

Autres options

Kits de pièces de rechanges, Manomètre, Version gaz corrosifs, Bouteilles de gaz, Réducteur de pression, Plaque de chauffe, Indicateur de température, Chambre chauffante, Cage de Faraday, Accessoires pour polymérisation plasma, Encres de test, Générateur d'oxygène, Aération lente, Pompage lent, Bride porte-échantillon MET, Maintenance/Service, Documentation dans la langue nationale, Installation sur site y compris formation. Autres options sur demande.

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