Die Bonding

Technologie d'assemblage en micro-électronique, principalement dans le domaine de la micro-soudure. Dans le câblage par fil, les connexions entre les puces semi-conductrices et les supports de circuits sont réalisées par des fils, qui sont connectés aux îlots de contact sur la puce ou sur le plot du support de câblage ou sur le peigne de connexion par des connexions soudées. Le joint soudé est généré par température et pression (collage par thermocompression) ou par friction (collage par ultrasons). Par extension, on donne également le nom de bonding à d'autres procédés de micro-contact tels que le microbrasage, le collage micro-adhésif, la mise en contact de surfaces de puces (die bonding). Dans le bonding, la connexion est réalisée grâce à des colles conductrices. Dans la technologie des circuits imprimés, les méthodes de bonding prennent de plus en plus d'importance pour le traitement de puces sans capuchon, comme par exemple dans la technologie COB (chip-on-board) de puce sur carte. Le bonding anodique est le soudage de surface de surfaces planes à l'aide d'un courant.