Lexikon der Oberflächentechnik
Leiterplatte ätzen
Die Anbringung der Leiterbahnen auf einer Leiterplatte erfolgt i.A. auf fotolithographischem Weg:
- Zunächst wird die gesamte Leiterplatte mit einer leitfähigen Schicht überzogen (metallisiert).
- Darüber kommt eine ebenso vollflächige Fotolackschicht, wobei Negativ- oder Positiv-Lacke verwendet werden können. Positivlack wird beim Entwicklungsprozess dort entfernt, wo er belichtet wurde und Negativlack bleibt genau dort erhalten, wo er belichtet wurde.
- Der Fotolack wird nun mit der Struktur der gewünschten Leiterbahnen belichtet. Wurde Positiv-Lack verwendet, dann werden die Stellen belichtet, an denen die Metallschicht weggeätzt werden soll und wurde Negativ-Lack verwendet, so wird dort belichtet, wo die Leiterbahnen sein sollen.
- Nach dem Entwicklungsprozess verbleibt die Fotolackschicht auf den Flächen der späteren Leiterbahnen.
- Die Leiterplatte wird nun geätzt. Der Fotolack wird entweder nicht oder so gering angegriffen, dass die darunterliegende Metallschicht unversehrt bleibt. Die nach der Entfernung des Fotolacks freiliegenden Metallflächen werden hingegen weggeätzt.
Die Ätzung kann nasschemisch oder durch Plasmaätzung erfolgen. Die Ätzrate ist beim nasschemischen Prozess höher. Jedoch erfolgt die nasschemische Ätzung isotrop, so dass die Fotolackabdeckung auch unterätzt wird, d.h. die Metallschicht der späteren Leiterbahn wird unterhalb der Fotolackschicht auch von den Seiten her angegriffen. Durch entsprechende Einstellung der Ätzparameter kann die Plasmaätzung wahlweise auch isotrop, jedoch auch anisotrop (siehe ⇒ Ionenätzen IE, ⇒ Reaktives Ionenätzen RIE) erfolgen, so dass die Metallschicht tatsächlich als scharfes Abbild der Fotolackmaske weggeätzt wird. - Nach dem Ätzen der Leiterbahnen kann die Fotolackschicht selbst auch durch Plasmaätzprozesse entfernt werden (⇒ Plasmastrippen)
