Zepto (Low Cost / Low Budget)

Niederdruck-Plasmaanlagen (Plasmacleaner)

 

Technische Daten

Die 2,6 Liter LOW-COST-PLASMA-LABORANLAGE ZEPTO mit manueller, PC und PCCE Steuerung kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: 
Kleinserienfertigung, Analytik (REM, TEM), Medizintechnik, Sterilisieren, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Archäologie, Textiltechnik, Kunststofftechnik

Grundausstattung

  • Die Gehäusegrößen variieren je nach Komponenten/Optionen
  • Kammervolumen: je nach Version 1,7 - 2,6 Liter
  • Spannungsversorgung: 230 V

Gaszufuhr

  • Nadelventile
  • Mass-Flow-Controller (MFCs)

Vakuumkammern

  • Quarzglas (UHP) rund mit Deckel(ca. ∅ 105 mm, L 200 mm oder L 300 mm)
  • Borosilikatglas (UHP) rund mit Deckel(ca. ∅ 105 mm, L 200 mm oder L 300 mm)
  • W6 (ca. ∅ 160 mm, L 180mm)

Beladung

  • Warenträger: Aluminiumblech, Edelstahlblech, Borosilikatglas, Quarzglas

Elektroden

  • Ein- oder Mehretagen
  • Ein Elektrodenpaar außerhalb der Vakuumkammer

Steuerungen

  • Manuell
  • PCCE-Steuerung (Microsoft Windows CE)
  • PC-Steuerung (Microsoft Windows POS Ready 2009)
  • Drehschalter

Druckmessung

  • Pirani

Timer

  • digital 
  • analog 

Generatoren

Frequenzen:

  • 40 kHz: Leistung 0 - 100 W
  • 13,56 MHz: Leistung 0 - 200 W

Weitere Optionen

Ersatzteilsets, Druckmessgerät, Korrosivgasausführung, Gasflaschen, Druckminderer, Faraday Box, Plasmapolymerisationszubehör, Testtinten, Sauerstoffgenerator, langsame Belüftung, langsames Abpumpen, Wartung/Service, Dokumentation in Landessprache, Installation vor Ort inkl. Schulung. Weitere Optionen auf Anfrage.

Möglichkeiten der Plasmabehandlung

Reinigen von Werkstoffen

Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut.

MEHR ÜBER DIE REINIGUNG

Aktivieren von Werkstoffen

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche.

MEHR ÜBER DIE AKTIVIERUNG

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