Tetra 2800

Niederdruck-Plasmaanlagen (Plasmacleaner)

Die Produktionsanlage Tetra 2800-LF-PC mit ihren 2.800 Litern Kammervolumen und PC-Steuerung kommt in der Serienfertigung (Reinigen, Ätzen und Aktivieren) zum Einsatz.

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Möglichkeiten der Plasmabehandlung

Reinigen von Werkstoffen

Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut.

MEHR ÜBER DIE REINIGUNG

Aktivieren von Werkstoffen

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche.

MEHR ÜBER DIE AKTIVIERUNG

Ätzen von Werkstoffen

Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen.

MEHR ÜBER DAS ÄTZEN

Beschichten von Werkstoffen

Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.

MEHR ÜBER DAS BESCHICHTEN

Technische Daten

Schaltschrank

  • integriert: B 600 mm, H 1700 mm, T 800 mm

Vakuumkammern

  • ∅ 1200 mm, T 2500 mm

Kammervolumen

  •  ca. 2800 Liter

Gaszufuhr

  • 3 Gaskanäle über MFCs

Generator

  • alle gänigen Plasmafrequenzen verfügbar

Steuerung

  • PC-Steuerung (Windows) mit Industrie-Feldbus

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