NiederdruckplasmaPlasmaanlage Nano
Flexibles Plasmasystem für Labor und Industrie
Die Plasmaanlage Nano ermöglicht mit ihrem Kammervolumen von 18 - 24 Litern eine flexible Plasmaoberflächenbehandlung. Sie verbindet die Flexibilität eines modularen Plasmasystems mit der Leistungsfähigkeit einer Industrieanlage.
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Plasmaanlage für anspruchsvolle Anwendungen
Je nach Anwendung kann das Plasmasystem Nano sowohl als Tischgerät als auch als Standanlage gebaut werden. Sie bietet dadurch maximale Flexibilität bei der Integration in bestehende Arbeitsumgebungen.
Mit einem Kammervolumen von 18 - 24 eignet sich die Nano für mittlere Bauteilgrößen und unterschiedlichste Prozessanforderungen. Zur Auswahl stehen die Steuerungsvarianten Halbautomatisch, Low Cost PC, Basic PC und Full PC, sodass Bedienkomfort und Prozessumfang individuell auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmt werden können.
Bei Einsatz der Full PC-Steuerung kann die Anlage problemlos in ein MES eingebunden werden. Prozessdaten werden dokumentiert und archiviert, wodurch eine lückenlose Rückverfolgbarkeit und hohe Prozesssicherheit gewährleistet werden.
Die Nano kommt in zahlreichen Branchen zum Einsatz – von der Analytik über die Halbleitertechnik bis hin zur Medizin-, Kunststoff- und Mikrosystemtechnik. Auch in Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sowie im Automotive-Bereich überzeugt sie durch ihre vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.
Reinigen
Die Niederdruckplasma Anlage Nano bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.
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Aktivieren
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Nano schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.
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Beschichten
Die Niederdruckplasma Anlage Nano kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.
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Ätzen
Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Nano ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.
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18 - 24l Kammer
Die Plasmaanlage Nano ist mit einem Kammervolumen von 18 - 24 ausgestattet, welches optimal für komplexe Bauteile aus der Industrie geeignet ist. Für Anwendungen die eine hohe Reinheit fordern stehen Kammern aus Borosilikat- oder Quarzglas zur Verfügung. Diese überzeugen mit einer chemischen Beständigkeit, die hohe Prozessreinheit verspricht. Optimal für Anwendungen in der Medizintechnik oder Laborarbeiten. Für die Industrie stehen Edelstahl- oder Aluminiumkammern zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleisten. Bei bestimmten Anwendungen steht auch eine Drehtrommel, für eine gleichmäßige Behandlung zur Auswahl.
Modulares Baukastensystem
Die Plasmaanlage Nano kann nach einem Baukastensystem flexibel konstruiert werden, welches Diener electronic über Jahre an Erfahrung und bewiesenen Konzepten erstellt hat. Um ein einfaches Integrieren in eine bestehende Produktionsumgebung zu ermöglichen, kann die Plasmaanlage Nano in einem kompakten Tischgehäuse oder stabilem Standgehäuse gebaut werden. Je nach Kammergröße wird das passende Gehäuse sowie Steuerungselement dazu entschieden. Ergebnis ist eine maßgeschneiderte Produktionsanlage für die Industrie mit anspruchsvollen Anwendungen.
Industrie 4.0
Um den steigenden Anforderungen der Industrie 4.0 gerecht zu werden, bietet Diener electronic die Plasmaanlage Nano optional mit einer automatischen Tür an. Dadurch lässt sich das Plasmasystem schnell in ein MES integrieren und optimal in automatisierte Produktionslinien einbinden. Die Möglichkeit auf eine automatisierte Be- und Entladung reduziert manuelle Eingriffe und erhöht damit die Prozesssicherheit und ermöglicht reproduzierbare Prozesse. Durch die Automatisierung gewährleistet die Plasmaanlage Nano eine effiziente Qualitätskontrolle.
Steuerung
Die kompakte Bauweise der Nano im Tischgerät stehen die LowCost, Basic PC und eine übersichtliche Halbautomatische Steuerung zur Auswahl. Bei der Halbautomatischen Steuerung sind die Prozessparameter per Hand einstellbar, sodass die Bedienung keine Vorkenntnisse benötigt. Für die Industrie ist ein robustes Standgehäuse mit einer einfacheren Low Cost oder Basic PC Steuerung mit voreingestellten Prozessen optimal. Für anspruchsvolle Produktionsumgebungen steht für die Plasmaanlage Nano die Wahl einer Full PC Steuerung zur Verfügung. Mit ihr sind Archivierungen der Prozesse, Alarmlisten, und Netzwerkanbindungen gegeben. Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit schaffen die Basis für eine effiziente und wirtschaftliche Produktion.
Technische Daten
Gehäuseabmessungen
Tischgerät
Standgerät
Steuerung
Halbautomatisch
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Vakuumkammer
Edelstahl, Scharniertüre
⌀ 267 mm x
T 420 mm; Volumen ca. 24 Liter
Edelstahl, Scharniertüre
B 240 mm x H 240 mm x T 420 mm; Volumen ca. 24 Liter
Aluminium, Scharniertüre
B 240 mm x H 240 mm x T 420 mm; Volumen ca. 24 Liter
Optional: Tiefe variabel erweiterbar bis zu max. 3000 mm
Quarzglas, Scharniertüre
⌀ 240 mm x
T 400 mm; Volumen ca. 18 Liter
Borosilikatglas, Scharniertüre
⌀ 240 mm x
T 400 mm; Volumen ca. 18 Liter
Warenträger / Teileaufnahme
Flachwarenträger, Edelstahl
Flachwarenträger, Aluminium
Flachwarenträger, Quarzglas
Flachwarenträger, Borosilikatglas
Drehtrommel, Aluminium
Flachwarenträger, Aluminium
Quarzglasboot, Aluminium
Generator
100,00 kHz | Leistung 0 - 500 W
80,00 kHz | Leistung 0 - 1000 W
13,56 MHz | Leistung 0 - 300 W
2,45 GHz | Leistung 0 - 600 W
Gaszufuhr
MFC (Mass flow controller)
Nadelventil
Elektrode
Nach Kundenwunsch
Druckmessung
Pirani Sensor
Kapazitätsmanometer
Spannungsversorgung
230 V | 16 A
Technische Änderungen vorbehalten.
Modelvarianten
Nano
Modell 1
Art.Nr.: 1234561
Gehäuseabmessungen
TischgerätB 540 mm x H 775 mm x T 800 mm
Steuerung
Basic PC
Vakuumkammer
Aluminium
,
Scharniertüre
B 240 mm x H 240 mm x T 420 mm
Volumen ca.
24
Liter
Generator
100,00 kHz | Leistung 0 - 500 W
Gaszufuhr
3 x MFC (Mass flow controller)
1 x Nadelventil
Elektrode
Mehretagen Elektrode
Druckmessung
Pirani Sensor
Spannungsversorgung
230 V | 16 A
Nano
Modell 2
Art.Nr.: 1234562
Gehäuseabmessungen
TischgerätB 540 mm x H 775 mm x T 800 mm
Steuerung
Basic PC
Vakuumkammer
Quarzglas
,
Scharniertüre
⌀ 240 mm x
T 400 mm
Volumen ca.
18
Liter
Generator
13,56 MHz | Leistung 0 - 300 W
Gaszufuhr
3 x MFC (Mass flow controller)
Elektrode
Mehretagen Elektrode
Druckmessung
Pirani Sensor
Spannungsversorgung
230 V | 16 A
Gehäuseabmessungen
Steuerung
Vakuumkammer
Generator
Gaszufuhr
Elektrode
Druckmessung
Spannungsversorgung
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FAQ Häufig gestellte Fragen
Welche Oberflächen kann mit der Plasmaanlage Nano aktiviert werden?
Mit der Plasmaanlage Nano von Diener electronic lassen sich folgende Oberflächen wie Kunststoffe, Metalle, Gläser, Keramiken und Textilien aktivieren.
Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software-Steuerung ist bei dem System Nano möglich?
Mit der Full PC-Steuerung hat das Plasmasystem Nano von Diener electronic folgende Anbindungsmöglichkeiten wie:
- übergeordnete Steuerungen z.B. mittels Profinet
- MES-System z.B. über OPC UA
- Datenbankanbindung über ODBC
Kann die Steuerungs-Software beim Plasmasystem Nano auf unsere Anforderungen geändert werden?
Auf Wunsch passen wir von Diener electronic die Full PC-Steuerung der Modellreihe Nano an. Sprechen Sie uns bitte diesbezüglich an.
Wie viel kann mit dem System Nano beim Beschichten aufgetragen werden?
Mit dem System Nano von Diener electronic kann bis in den unteren Mikrometerbereich (< 1 mikrometer) eine Beschichtung aufgetragen werden.
Welche Gase können bei der Nano eingesetzt werden?
Bei der Nano sowie generell im Niederdruckplasma können folgende Gase eingesetzt werden: O2, N2, Ar, Raumluft, CO2, H2O-Dampf und Formiergas
Sind Abluftfilter bei der/dem Nano nötig?
Ja, alle Anlagen müssen zwingend an eine gute Abluft angeschlossen werden vollkommen egal welches Gas verwendet wird. Es entstehen Stickoxide, Abgase, feine Öl-Nebel (bei Öl Pumpen), usw., welche nicht eingeatmet werden dürfen, zudem sind die Gase oft sauer, somit begünstigen sie das Rosten von umliegenden Teilen, Maschinen, Anlagen.
Können ESD-empfindliche Bauteile mit der Nano behandelt werden?
Ja, mit Niederdruckplasma der Nano ist dies möglich. Auf Anfrage kann einen Versuch in unserer Prozessabteilung durchgeführt werden.
Welcher typische Druckbereich ist in der Regel bei der Nano in der Vakuumkammer?
Der typische Druckbereich der Nano liegt bei einstellbaren 0,1 - 1,0 mbar, je nach definiertem Niederdruckplasmaprozesse.
Wie hoch ist die typische Prozesstemperatur bei der Nano in der Vakuumkammer?
Bei der Nano von Diener electronic liegt normalerweise die Temperatur bei Raumtemperatur bis ca. 80 °C - in Abhängigkeit von Bauteil, Kammerart, Prozesszeit und der Beladungsmenge. Höhere Temperaturen können auf Anfrage bei Diener electronic mittels Heizelemente erreicht werden.
Welche Frequenz liegt bei der GHz-Anlage Nano an?
Die Generatoren zur GHz-Anlage Nano arbeiten mit ISM-Frequenz 2,45 MHz - vergleichbar mit der Intensität wie bei einer Mikrowelle. Fragen Sie bitte nach den Sicherheitsbestimmungen für Personen mit Herzschrittmacher.
