NiederdruckplasmaPlasmasystem Tetra 45
Flache Vakuumkammer für effiziente Plasmaoberflächenbehandlung großer Werkstücke
Mit seiner außergewöhnlichen Vakuumkammer und einem Kammervolumen von 46 Litern bietet die Anlage optimale Voraussetzungen für die Plasmareinigung, Oberflächenaktivierung, Plasmaätzung und Plasmabeschichtung
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Optimiert für großflächige Werkstücke
Die Tetra 45 zeichnet sich durch ihre flache Vakuumkammer mit einer Höhe von 125 mm einer Breite von 572 mm und einer Tiefe von 650 mm aus. Diese Geometrie ermöglicht die effiziente Behandlung großflächiger Werkstücke, Baugruppen und Substrate, die in herkömmlichen Kammern nur eingeschränkt bearbeitet werden können.
Die Kammer besteht aus einem hochwertigen Aluminium-Strangpressprofil. Dadurch kann ihre Länge flexibel an die jeweiligen Anforderungen angepasst werden. Dank ihres modularen Aufbaus lässt sich die Tetra 45 individuell an unterschiedliche Prozessanforderungen anpassen und flexibel in industrielle Fertigungsprozesse integrieren. Verschiedene Steuerungsoptionen, Prozessmodule und Ausstattungsvarianten ermöglichen eine maßgeschneiderte Lösung für reproduzierbare und dokumentierbare Plasmaprozesse.
Die Anlage eignet sich für die Reinigung, Aktivierung, Ätzung und Funktionalisierung verschiedenster Oberflächen und unterstützt nachgelagerte Prozesse wie Kleben, Lackieren, Beschichten oder Bedrucken.
Reinigen
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 45 bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.
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Aktivieren
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Tetra 45 schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.
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Beschichten
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 45 kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.
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Ätzen
Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Tetra 45 ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.
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46l Kammer
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 45 ist mit einem Kammervolumen von 46l ausgestattet, welches optimal für große Bauteile aus der Industrie geeignet ist. Für das Plasmasystem steht eine Aluminiumkammer zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleistet. Die schmale, rechteckige Bauform der Tetra 45 ermöglicht die effiziente Behandlung relativ flacher Bauteile vom großen Format und sorgt für eine optimale Ausnutzung des Kammervolumens. Die robuste Aluminiumkammer ist auf industrielle Anforderungen angepasst und eignet sich besonders für zuverlässige Plasmaprozesse im Serienbetrieb.
Elektrode
Mit dem Fortschritt der Technologie steigen auch die Anforderungen. Mit Diener electronic profitieren Unternehmen von einer hohen Investitionssicherheit, da sich die Anlage Tetra 45 mit zukünftigen Anforderungen weiterentwickeln kann. Mit dem flexiblen Baukastensystem entscheidet sich je nach Anwendung, die Elektrodenauswahl von Ein- oder Mehretagenelektroden. Bei komplexen, größeren Bauteilen, die viel Platz in der Kammer einnehmen empfiehlt sich für eine gleichmäßige Behandlung die Installation einer Elektrode. Um in jedem Anwendungsfall der Plasmaanlage Tetra 45 eine gleichmäßige Behandlung zu gewährleisten wird eine Zweietagenelektrode installiert, wenn viele kleine Bauteile auf mehreren Etagen liegen.
Industrie 4.0
Um den steigenden Anforderungen der Industrie 4.0 gerecht zu werden, bietet Diener electronic die Plasmaanlage Tetra 45 optional mit einer automatischen Tür an. Dadurch lässt sich das Plasmasystem Tetra 45 schnell in ein MES integrieren und optimal in automatisierte Produktionslinien einbinden. Die Möglichkeit auf eine automatisierte Be- und Entladung reduziert manuelle Eingriffe und erhöht damit die Prozesssicherheit und ermöglicht reproduzierbare Prozesse. Durch die Automatisierung gewährleistet die Plasmaanlage Tetra 45 eine effiziente Qualitätskontrolle.
Steuerung
Für Anwendungen der Tetra 45 in der Industrie ist das Steuerungselement mit einer einfacheren Low Cost oder Basic PC Steuerung mit voreingestellten Prozessen optimal. Für anspruchsvolle Produktionsumgebungen steht die Wahl einer Full PC Steuerung zur Verfügung. Mit ihr sind Archivierungen der Prozesse, Alarmlisten, Ferndiagnostik und Netzwerkanbindungen gegeben. Eine effiziente und wirtschaftliche Produktion basiert auf der Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit.
Technische Daten
Gehäuseabmessungen
Standgerät
Steuerung
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Vakuumkammer
Aluminium,
B 572 mm x H 125 mm x T 650 mm; Volumen ca. 46 Liter
Generator
80 kHz | Leistung 0 - 1000 W
80 kHz | Leistung 0 - 3000 W
100 kHz | Leistung 0 - 500 W
13,56 MHz | Leistung 0 - 300 W
2,45 GHz | Leistung 0 - 850 W
Gaszufuhr
MFC (Mass flow controller)
Elektrode
Einetagen Elektrode
Mehretagen Elektrode
RIE Elektrode
Druckmessung
Pirani Sensor
Kapazitätsmanometer
Spannungsversorgung
400 V | 16 - 125 A
Technische Änderungen vorbehalten.
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FAQ Häufig gestellte Fragen
Welche Vorteile zeichnet die Tetra 45 aus?
Die Tetra 45 von Diener electronic zeichnet sich durch die flache Vakuumkammer mit kleinem Volumen aus. Sie ist schnell abgepumpt was Zeit und Kosten spart. Somit sehr effizienten und ideal für flache Bauteile.
Können ESD-empfindliche Bauteile mit der Tetra 45 behandelt werden?
Ja, mit Niederdruckplasma der Tetra 45 ist dies möglich. Auf Anfrage kann einen Versuch in unserer Prozessabteilung durchgeführt werden.
Ist das Plasmasystem Tetra 45 für Dauerbetrieb geeignet?
Alle Standard- und Sondersysteme für die Industrie, wie die Tetra 45 von Diener electronic sind auf Dauerbetrieb ausgelegt und werden von den Servicetechniker in regelmäßigen Abständen auf Funktionalität gewartet.
Welche Oberflächen kann mit der Plasmaanlage Tetra 45 aktiviert werden?
Mit der Plasmaanlage Tetra 45 von Diener electronic lassen sich folgende Oberflächen wie Kunststoffe, Metalle, Gläser, Keramiken und Textilien aktivieren.
Gibt es eine Alternative zum Wasserstoff bei dem System Tetra 45?
Auf Anfrage bei Diener electronic, kann bei dem System Tetra 45 ein Wasserstoffgenerator oder Wasserdampf als Alternative zu Wasserstoff in Betracht gezogen werden.
Wie hoch ist die typische Prozesstemperatur bei der Tetra 45 in der Vakuumkammer?
Bei der Tetra 45 von Diener electronic liegt normalerweise die Temperatur bei Raumtemperatur bis ca. 80 °C - in Abhängigkeit von Bauteil, Kammerart, Prozesszeit und der Beladungsmenge. Höhere Temperaturen können auf Anfrage bei Diener electronic mittels Heizelemente erreicht werden.
Welcher typische Druckbereich ist in der Regel bei der Tetra 45 in der Vakuumkammer?
Der typische Druckbereich der Tetra 45 liegt bei einstellbaren 0,1 - 1,0 mbar, je nach definiertem Niederdruckplasmaprozesse.
Welche Gase können bei der Tetra 45 eingesetzt werden?
Bei der Tetra 45 sowie generell im Niederdruckplasma können folgende Gase eingesetzt werden: O2, N2, Ar, Raumluft, CO2, H2O-Dampf und Formiergas
Wie viel kann mit dem System Tetra 45 beim Beschichten aufgetragen werden?
Mit dem System Tetra 45 von Diener electronic kann bis in den unteren Mikrometerbereich (< 1 mikrometer) eine Beschichtung aufgetragen werden.
Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software-Steuerung ist bei dem System Tetra 45 möglich?
Mit der Full PC-Steuerung hat das Plasmasystem Tetra 45 von Diener electronic folgende Anbindungsmöglichkeiten wie:
- übergeordnete Steuerungen z.B. mittels Profinet
- MES-System z.B. über OPC UA
- Datenbankanbindung über ODBC
