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NiederdruckplasmaPlasmasystem Tetra 30

Individuell konfigurierbare Plasmaanlage für industrielle Obflächenbehandlung

Mit einem Kammervolumen von 28 - 57 Litern eignet sich die Tetra 30 ideal für die Plasmareinigung, Oberflächenaktivierung, Plasmaätzung und Plasmabeschichtung größerer Bauteile sowie kleiner Serien. Das modulare Anlagenkonzept der leistungsstarken Tetra ermöglicht Anwendungen in Forschung, Entwicklung und Industrie.

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Leistungsstarkes modulares Anlagenkonzept

Mit einem Kammervolumen von 28 - 57 Litern lassen sich sowohl einzelne Werkstücke als auch kleine Serien effizient bearbeiten. Ab dieser Anlagengröße erfolgt die Ausführung ausschließlich als robustes Standsystem und bietet optimale Voraussetzungen für den industriellen Einsatz. Das modulare Baukastensystem ermöglicht eine individuelle Konfiguration der Anlage, abgestimmt auf Ihre Prozesse, Materialien und Automatisierungsanforderungen.

Je nach Anwendung stehen verschiedene Vakuumkammern, Generatorleistungen und Steuerungsoptionen zur Verfügung. So entsteht ein Plasmasystem, das exakt auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist und auch zukünftige Erweiterungen berücksichtigt.

Die Tetra 30 eignet sich für zahlreiche Verfahren der Niederdruckplasmatechnologie, darunter die Feinstreinigung, Oberflächenaktivierung, Plasmaätzung und Plasmabeschichtung. Dadurch werden Oberflächen optimal für nachfolgende Klebe-, Druck-, Lackier- oder Beschichtungsprozesse vorbereitet.

Reinigen

Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 30 bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.

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Aktivieren

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Tetra 30 schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.

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Beschichten

Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 30 kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.

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Ätzen

Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Tetra 30 ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.

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28 - 57l Kammer

Die Plasmaanlage Tetra 30 ist mit einem Kammervolumen von 28 - 57l ausgestattet, welches optimal für größere Bauteile aus der Industrie geeignet ist. Neben der Standardwahl einer Aluminium oder Edelstahlkammer steht für Anwendungen die eine hohe Reinheit fordern, Kammern aus Borosilikat- oder Quarzglas zur Verfügung. Diese überzeugen mit einer chemischen Beständigkeit, die hohe Prozessreinheit verspricht. Für die Industrie stehen Edelstahl- oder Aluminiumkammern zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleisten.

Industrie 4.0

Um den steigenden Anforderungen der Industrie 4.0 gerecht zu werden, bietet Diener electronic die Plasmaanlage Tetra 30 optional mit einer automatischen Tür an. Dadurch lässt sich das Plasmasystem Tetra 30 schnell in ein MES integrieren und optimal in automatisierte Produktionslinien einbinden. Die Möglichkeit auf eine automatisierte Be- und Entladung reduziert manuelle Eingriffe und erhöht damit die Prozesssicherheit und ermöglicht reproduzierbare Prozesse. Durch die Automatisierung gewährleistet die Plasmaanlage TTetra 30 eine effiziente Qualitätskontrolle.

Elektrode

Mit dem Fortschritt der Technologie steigen auch die Anforderungen. Mit Diener electronic profitieren  Unternehmen von einer hohen Investitionssicherheit, da sich die Tetra 30 mit zukünftigen Anforderungen weiterentwickeln kann. Mit dem flexiblen Baukastensystem entscheidet sich je nach Anwendung, die Elektrodenauswahl von Ein- / Mehretagenelektroden. Bei größeren, komplexen Bauteilen, die viel Platz in der Kammer einnehmen, empfiehlt sich eine Elektrode, die eine gleichmäßige Behandlung gewährleistet. Um sicherzustellen, dass in jedem Anwendungsfall eine gleichmäßige Behandlung erfolgt, werden für viele kleine Bauteile, die sich auf mehreren Etagen befinden, Mehretagenelektroden oder auch eine Drehtrommelelektrode installiert.

Steuerung

Für die Industrie ist die Plasmaanlage Tetra 30 mit dem Steuerungselement einer einfacheren Low Cost oder Basic PC Steuerung mit voreingestellten Prozessen optimal. In anspruchsvollen Produktionsumgebungen kann eine Full PC Steuerung gewählt werden. Sie ermöglicht eine Ferndiagnostik, Netzwerkanbindungen sowie die Archivierung von Prozessen und Alarmlisten. Eine effiziente und wirtschaftliche Produktion basiert auf der Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit.

Technische Daten

Gehäuseabmessungen

Standgerät

Breite
600 mm
Höhe
1910 mm
Tiefe
800 mm

Steuerung

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Vakuumkammer

Edelstahl, Scharniertüre
B 305 mm x H 305 mm x T 370 mm; Volumen ca. 34 Liter

Edelstahl, Scharniertüre
B 305 mm x H 300 mm x T 625 mm; Volumen ca. 57 Liter

Aluminium, Scharniertüre
B 305 mm x H 300 mm x T 370 mm; Volumen ca. 34 Liter
Optional: Tiefe variabel erweiterbar bis zu max. 3000 mm

Aluminium, Scharniertüre
B 305 mm x H 300 mm x T 625 mm; Volumen ca. 57 Liter
Optional: Tiefe variabel erweiterbar bis zu max. 3000 mm

Quarzglas, Scharniertüre
⌀ 300 mm x T 400 mm; Volumen ca. 28 Liter

Borosilikatglas, Scharniertüre
⌀ 300 mm x T 400 mm; Volumen ca. 28 Liter

Generator

40,00 kHz | Leistung 0 - 1500 W

80,00 kHz | Leistung 0 - 1000 W

80,00 kHz | Leistung 0 - 3000 W

13,56 MHz | Leistung 0 - 300 W

2,45 GHz | Leistung 0 - 850 W

Gaszufuhr

Nadelventil

MFC (Mass flow controller)

Elektrode

Einetagen Elektrode

Mehretagen Elektrode

RIE Elektrode

Druckmessung

Pirani Sensor

Kapazitätsmanometer

Spannungsversorgung

400 V | 16 - 125 A

Technische Änderungen vorbehalten.

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FAQ Häufig gestellte Fragen

Was unterscheidet Ihre Geräte, Anlagen und Systeme zur Plasmaoberflächenbehandlung im Atmosphären- und Niederdruck von anderen Marktbegleitern?

Die Geräte und Anlagen für die Plasmaoberflächenbehandlung von Diener electronic unterscheiden sich zu den Marktbegleitern durch: 

  • über 20 Jahre AD- und 30 Jahre ND-Erfahrungen in unterschiedlichen Produktionsumgebungen bei unseren Kunden dank Zuverlässigkeit der Technik
  • einige Tausend bereits installierte Anlagen
  • kompakte Bauweise
  • moderne Kommunikationsprotokolle sind bei PC-Modellen verfügbar, wie Profinet, EtherCat, usw.

Kann man durch das Schauglas sehen?

Ja, je nach Material ist der Einblick in die Vakuumkammer möglich.

Welche Oberflächen kann mit der Plasmaanlage Tetra 30 aktiviert werden?

Mit der Plasmaanlage Tetra 30 von Diener electronic lassen sich folgende Oberflächen wie Kunststoffe, Metalle, Gläser, Keramiken und Textilien aktivieren.

Sind Abluftfilter bei der/dem Tetra 30 nötig?

Ja, alle Anlagen müssen zwingend an eine gute Abluft angeschlossen werden vollkommen egal welches Gas verwendet wird. Es entstehen Stickoxide, Abgase, feine Öl-Nebel (bei Öl Pumpen), usw., welche nicht eingeatmet werden dürfen, zudem sind die Gase oft sauer, somit begünstigen sie das Rosten von umliegenden Teilen, Maschinen, Anlagen.

Wie hoch ist die typische Prozesstemperatur bei der Tetra 30 in der Vakuumkammer?

Bei der Tetra 30 von Diener electronic liegt normalerweise die Temperatur bei Raumtemperatur bis ca. 80 °C - in Abhängigkeit von Bauteil, Kammerart, Prozesszeit und der Beladungsmenge. Höhere Temperaturen können auf Anfrage bei Diener electronic mittels Heizelemente erreicht werden.

Welcher typische Druckbereich ist in der Regel bei der Tetra 30 in der Vakuumkammer?

Der typische Druckbereich der Tetra 30 liegt bei einstellbaren 0,1 - 1,0 mbar, je nach definiertem Niederdruckplasmaprozesse. 

Welche Gase können bei der Tetra 30 eingesetzt werden?

Bei der Tetra 30 sowie generell im Niederdruckplasma können folgende Gase eingesetzt werden: O2, N2, Ar, Raumluft, CO2, H2O-Dampf und Formiergas 

Gibt es eine Alternative zum Wasserstoff bei dem System Tetra 30?

Auf Anfrage bei Diener electronic, kann bei dem System Tetra 30 ein Wasserstoffgenerator oder Wasserdampf als Alternative zu Wasserstoff in Betracht gezogen werden.

Kann die Anlage Tetra 30 magnetische Bauteile behandelt?

Auch magnetische Bauteile lassen sich in der Vakuumkammer der Tetra 30 von Diener electronic gut behandeln.

Kann mit der Tetra 30 temperaturempflindliche Bauteile behandelt?

Ja, da es sich um ein kaltes Plasma handelt, ist die Niederdruckplasmaanlagen Tetra 30 von Diener electronic geeignet für temperaturempfindliche Bauteile.

Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software-Steuerung ist bei dem System Tetra 30 möglich?

Mit der Full PC-Steuerung hat das Plasmasystem Tetra 30 von Diener electronic folgende Anbindungsmöglichkeiten wie: 

  • übergeordnete Steuerungen z.B. mittels Profinet 
  • MES-System z.B. über OPC UA 
  • Datenbankanbindung über ODBC 

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