Die Tetra 30 Plasmasysteme kommen vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz:
- Analytik (REM, TEM)
- Archäologie
- Automotive
- Biotechnologie
- Elastomertechnik
- Elektrotechnik
- Elektronenmikroskopie
- Feinwerktechnik
- Forschung und Entwicklung
- Halbleitertechnik
- Kleinserienfertigung
- Kunststofftechnik
- Medizintechnik
- Mikrosystemtechnik
- Solarzellentechnik
- Textiltechnik
Verschiedene Modelle
Modell 1
Modell 1, Standardanlage
BASIC PC Steuerung in Grundgerät Typ A
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier,
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Modell 2
Modell 2, Standardanlage
FULL PC Steuerung in Grundgerät Typ A
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier,
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Modell 3
Modell 3, Korrosivgasanlage (z. B. für fluorhaltige Prozessgase)
BASIC PC Steuerung in Grundgerät Typ A
(B 600 mm x T 800 mm x H 1.700 mm)
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier,
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Modell 4
Modell 4, Korrosivgasanlage (z. B. für fluorhaltige Prozessgase)
FULL PC Steuerung in Grundgerät Typ A
(B 600 mm x T 800 mm x H 1.700 mm)
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier,
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Modell 5
Modell 5, Plasmapolymerisationsanlage
BASIC PC Steuerung in Grundgerät Typ A
(B 600 mm x T 800 mm x H 1.700 mm)
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Modell 6
Modell 6, Plasmapolymerisationsanlage
FULL PC Steuerung in Grundgerät Typ A
(B 600 mm x T 800 mm x H 1.700 mm)
Vakuumkammer, rechteckig, Aluminium, Tür mit Scharnier
(B: 305 mm, T: 370 mm, H: 300 mm)
Gaszufuhr:
MFC
Plasmaprozesse
Reinigen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut.
Aktivieren von Werkstoffen
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche.
Ätzen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen.
Beschichten von Werkstoffen
Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.
Technische Daten
Grundausstattung
- Die Gehäusegrößen variieren je nach Komponenten/Optionen
- Kammervolumen: je nach Version 34 - 57 Liter
- Spannungsversorgung: 230 V oder 400 V / 3 Phasen
Gaszufuhr
- Mass-Flow-Controller (MFCs)
Vakuumkammern
- Edelstahl rechteckig, Tür mit Scharnier (ca. B 305 mm, H 300 mm x T 370 mm oder 625 mm)
- Aluminium rechteckig, Tür mit Scharnier (ca. B 305 mm, H 300 mm x T 370 mm oder 625 mm)
Beladung
- Warenträger (Option: wassergekühlt), Quarzglasboote, Pulverdrehtrommel, Schüttgutdrehtrommel, Aluminumblech, Edelstahlblech, Borosilikatglas, Quarzglas
Elektroden
- Ein- oder Mehretagen
- RIE Elektrode mit Gasdusche
Steuerungen
- Basic PC-Steuerung (Microsoft Windows CE)
- Full PC-Steuerung (Microsoft Windows 10 IoT)
Druckmessung
- Pirani
- Kapazitätsmanometer (für Korrosivgas-Version)
Timer
- in PC integriert
Generatoren
Frequenzen:
- 80 kHz: Leistung 1000 W oder 3000 W
- 13,56 MHz: Leistung 0 - 300 W; 0 - 600 W
- 2,45 GHz: Leistung 0 - 600 W; 0 - 1200 W
Alle Generatoren sind stufenlos regelbar von 0 - 100 %
Vakuumpumpen
- In verschiedenen Größen und von verschiedenen Herstellern (nach Bedarf mit Aktivkohlefilter)
Weitere Optionen
Ersatzteilsets, Druckmessgerät, Korrosivgasausführung, Gasflaschen, Druckminderer, Heizplatte, Temperaturanzeige, beheizbare Kammer, Faraday Box, Plasmapolymerisationszubehör, Testtinten, Sauerstoffgenerator, langsame Belüftung, langsames Abpumpen, TEM Probenhalterflansch, Wartung/Service, Dokumentation in Landessprache, Installation vor Ort inkl. Schulung. Weitere Optionen auf Anfrage.
