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NiederdruckplasmaPlasmasystem Femto

Flexible Plasmaanlage durch modulares Baukastensystem

Mit seinem kompakten Kammervolumen von rund 2 - 4 Litern und der Möglichkeit zur individuellen Konfiguration im Tisch- oder Standgehäuse, eignet sich die Anlage ideal für Forschung, Entwicklung sowie anspruchsvolle Laboranwendungen.

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Modulares Plasmasystem für individuelle Prozessanforderungen

Das Plasmasystem Femto kann in seinen Bestandteilen wie in einem Baukastensystem kombiniert und konstruiert werden. Das Baukastensystem startet beim kleinsten Kammervolumen, dem der Femto und geht bis hin zur Tetra 1440 und darüber hinaus in den Sonderanlagenbau ins Unbegrenzte über. Dank des modularen Konzepts lässt sich das System individuell im Tisch- oder Standgerät konfigurieren und optimal an Ihre Prozessanforderungen anpassen.

Unterschiedliche Steuerungsoptionen ermöglichen eine komfortable Bedienung und reproduzierbare Prozesse – von standardisierten Anwendungen bis hin zu komplexen, dokumentierten Plasmaabläufen.

Die Femto eignet sich für die Feinstreinigung, Oberflächenaktivierung, Plasmaätzung und Plasmabeschichtung verschiedenster Materialien. Durch ihre hohe Anpassungsfähigkeit kommt das System sowohl in Laboren als auch in Entwicklungsabteilungen und produktionsnahen Anwendungen zum Einsatz.

Als Einstieg in das modulare Anlagenkonzept bildet die Femto die Grundlage für zukünftige Erweiterungen bis hin zu großvolumigen Sonderanlagen. Damit investieren Unternehmen in eine zukunftssichere Lösung, die sich flexibel an wachsende Anforderungen anpassen lässt.

Reinigen

Die Niederdruckplasma Anlage Femto bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.

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Aktivieren

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Femto schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.

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Beschichten

Die Niederdruckplasma Anlage Femto kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.

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Ätzen

Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Femto ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.

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2 - 4l Kammer

Die Plasmaanlage Femto ist mit einem Kammervolumen von 2 - 4 ausgestattet, welches optimal für einfache Bauteile aus Industrie und Forschung geeignet ist. Für Forschungs- und Laborarbeiten steht eine Kammer aus Borosilikat- oder Quarzglas zur Verfügung. Diese überzeugen mit einer chemischen Beständigkeit, die hohe Prozessreinheit verspricht. Bei bestimmten Anwendungen steht auch eine Drehflasche, für eine gleichmäßige Behandlung zur Auswahl. Damit ist das Plasmasystem Femto optimal für Anwendungen in der Medizintechnik oder Laborarbeiten geeignet. Für die Industrie stehen Edelstahl- oder Aluminiumkammern zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleisten.

RIE-Anlage

Bei Bedarf, besteht bei der Femto die Option auf eine RIE Anlage, welche auf das Reaktive Ionenätzverfahren spezialisiert ist. Die Bauweise dieser Plasmaanlage vereint nicht nur die zwei Ätzmethoden isotrop und anisotropen Ätzen, sie vereint diese in modernster Bauweise. Eine Kammer mit Plexiglastür ermöglicht Einblick auf eine automatisierte Kammer die zur Plasmabehandlung zum Bauteil runter- und wieder hochfahren kann. Die mit Sensoren ausgestattete Glastür verhindert ein frühzeitiges Öffnen und damit ein versehentliches Eingreifen in den Prozess. Das Plasmasystem Femto gewährleistet so höchste Prozesssicherheit sowie Prozesskontrolle.

Modulares Baukastensystem

Durch Jahre an Erfahrung und bewiesenen Konzepten erstellte Diener electronic ein einzigartiges modulares Baukastensystem nach dem die Anlagen flexibel konstruiert werden können. Um ein einfaches Integrieren in eine bestehende Produktionsumgebung zu ermöglichen, kann die Plasmaanlage Femto in einem kompakten Tischgehäuse oder stabilem Standgehäuse gebaut werden. Je nach Kammergröße wird das passende Gehäuse sowie Steuerungselement dazu entschieden. Ergebnis ist eine maßgeschneiderte Produktionsanlage für die Industrie mit anspruchsvollen Anwendungen.

Steuerung

Für die kompakte Bauweise im Tischgerät stehen die LowCost, Basic PC und die übersichtliche Halbautomatische Steuerung zur Auswahl. Bei der Halbautomatischen Steuerung sind die Prozessparameter von Hand einstellbar, sodass die Bedienung keine Vorkenntnisse benötigt. Für die Industrie ist ein robustes Standgehäuse mit einer einfacheren Low Cost oder Basic PC Steuerung mit voreingestellten Prozessen gut geeignet. Für anspruchsvolle Produktionsumgebungen steht die Wahl einer Full PC Steuerung zur Verfügung. Mit ihr sind Archivierungen der Prozesse, Alarmlisten, und Netzwerkanbindungen gegeben. Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit schaffen die Basis für eine effiziente und wirtschaftliche Produktion.

Technische Daten

Gehäuseabmessungen

Tischgerät

Breite
540 mm
Höhe
510-775 mm
Tiefe
600-800 mm

Standgerät

Breite
600 mm
Höhe
1910 mm
Tiefe
800 mm

Steuerung

Halbautomatisch

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Vakuumkammer

Edelstahl, Scharniertüre
⌀ 100 mm x T 277 mm; Volumen ca. 2 Liter

Edelstahl, Scharniertüre
B 103 mm x H 103 mm x T 285 mm; Volumen ca. 3 Liter

Aluminium, Scharniertüre
B 110 mm x H 120 mm x T 300 mm; Volumen ca. 4 Liter
Optional: Tiefe variabel erweiterbar bis zu max. 3000 mm

Quarzglas, Scharniertüre
⌀ 95 mm x T 280 mm; Volumen ca. 2 Liter

Borosilikatglas, Scharniertüre
⌀ 95 mm x T 279 mm; Volumen ca. 2 Liter

Generator

40,00 kHz | Leistung 0 - 100 W

100,00 kHz | Leistung 0 - 500 W

13,56 MHz | Leistung 0 - 100 W

13,56 MHz | Leistung 0 - 200 W

2,45 GHz | Leistung 0 - 300 W

Gaszufuhr

Nadelventil

MFC (Mass flow controller)

Elektrode

Nach Kundenwunsch

Druckmessung

Pirani Sensor

Kapazitätsmanometer

Spannungsversorgung

230 V | 16 A

400 V | 16 - 125 A

Technische Änderungen vorbehalten.

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FAQ Häufig gestellte Fragen

Was kann mit der Femto alles behandelt werden?

Mit der Femto von Diener electronic können alle Materialien die vakuumbeständig sind behandeln werden.

Welche Gase können bei der Femto eingesetzt werden?

Bei der Femto sowie generell im Niederdruckplasma können folgende Gase eingesetzt werden: O2, N2, Ar, Raumluft, CO2, H2O-Dampf und Formiergas 

Kann mit der Femto temperaturempflindliche Bauteile behandelt?

Ja, da es sich um ein kaltes Plasma handelt, ist die Niederdruckplasmaanlagen Femto von Diener electronic geeignet für temperaturempfindliche Bauteile.

Kann die Anlage Femto magnetische Bauteile behandelt?

Auch magnetische Bauteile lassen sich in der Vakuumkammer der Femto von Diener electronic gut behandeln.

Können ESD-empfindliche Bauteile mit der Femto behandelt werden?

Ja, mit Niederdruckplasma der Femto ist dies möglich. Auf Anfrage kann einen Versuch in unserer Prozessabteilung durchgeführt werden.

Welcher typische Druckbereich ist in der Regel bei der Femto in der Vakuumkammer?

Der typische Druckbereich der Femto liegt bei einstellbaren 0,1 - 1,0 mbar, je nach definiertem Niederdruckplasmaprozesse. 

Wie hoch ist die typische Prozesstemperatur bei der Femto in der Vakuumkammer?

Bei der Femto von Diener electronic liegt normalerweise die Temperatur bei Raumtemperatur bis ca. 80 °C - in Abhängigkeit von Bauteil, Kammerart, Prozesszeit und der Beladungsmenge. Höhere Temperaturen können auf Anfrage bei Diener electronic mittels Heizelemente erreicht werden.

Gibt es eine Alternative zum Wasserstoff bei dem System Femto?

Auf Anfrage bei Diener electronic, kann bei dem System Femto ein Wasserstoffgenerator oder Wasserdampf als Alternative zu Wasserstoff in Betracht gezogen werden.

Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software-Steuerung ist bei dem System Femto möglich?

Mit der Full PC-Steuerung hat das Plasmasystem Femto von Diener electronic folgende Anbindungsmöglichkeiten wie: 

  • übergeordnete Steuerungen z.B. mittels Profinet 
  • MES-System z.B. über OPC UA 
  • Datenbankanbindung über ODBC 

Kann die Steuerungs-Software beim Plasmasystem Femto auf unsere Anforderungen geändert werden?

Auf Wunsch passen wir von Diener electronic die Full PC-Steuerung der Modellreihe Femto an. Sprechen Sie uns bitte diesbezüglich an.

Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software sind bei der Femto möglich?

Bei der Low-Cost Steuerung von Femto ist eine Anbindung nicht möglich.

Kann man durch das Schauglas sehen?

Ja, je nach Material ist der Einblick in die Vakuumkammer möglich.

Sind Abluftfilter nötig?

Ja, alle Anlagen müssen zwingend an eine gute Abluft angeschlossen werden, vollkommen egal welches Gas verwendet wird! Es entstehen Stickoxide, Abgase, feine Öl-Nebel (bei Öl Pumpen), usw., welche nicht eingeatmet werden dürfen, zudem sind die Gase oft sauer, somit begünstigen sie das Rosten von umliegenden Teilen, Maschinen, Anlagen.

Welche Frequenz liegt bei der GHz-Anlage Femto an?

Die Generatoren zur GHz-Anlage Femto arbeiten mit ISM-Frequenz 2,45 MHz - vergleichbar mit der Intensität wie bei einer Mikrowelle. Fragen Sie bitte nach den Sicherheitsbestimmungen für Personen mit Herzschrittmacher. 

Kann die Kammertüre während des Betriebs geöffnet werden?

Unter normalen Umständen nein, der Unterdruck des Vakuums zieht die Türe an das Kammergehäuse.

Können die Bauteile nach der Behandlung angefasst werden?

Ja, unbedenklich - wir empfehlen vorsichtige Handhabung sowie das Tragen von Handschuhen, um Verunreinigungen zu vermeiden. Denn durch Plasma werden organische jedoch keine anorganischen Verunreinigungen entfernt. Da z.B. im Schweiß von Fingerabdrücken Salze (anorganische Verunreinigungen) enthalten sind.

Können Bauteile von Metallspänen oder Staub befreit werden?

Eine Reinigung der Oberflächen von Metallspänen oder Staub ist leider nicht möglich.

Welche Verunreinigungen können entfernt werden?

Alle organischen, filmischen Verunreinigungen bis zur Größe von ca. 1 Mikrometer können mit den Plasmaanlagen von Diener electronic entfernt werden.

Wie lange können aktivierte Teile vor der Weiterverarbeitung gelagert werden?

Die Lagerzeit der Bauteile ist abhängig von der Aktivierungszeit und dem Material und variiert zwischen wenigen Minuten und mehreren Monaten. Daher ist es oft auch nötig, Versuche vor Ort durchzuführen.

Metalle, Keramik, Glas und Elastomere:   wenige Stunden
Kunststoffe (ausgenommen Elastomere): mehrere Tage, Wochen, Monate

Welche Oberflächen kann mit der Plasmaanlage Femto aktiviert werden?

Mit der Plasmaanlage Femto von Diener electronic lassen sich folgende Oberflächen wie Kunststoffe, Metalle, Gläser, Keramiken und Textilien aktivieren.

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Wir helfen Ihnen gerne weiter. Nutzen Sie unkompliziert unser Kontaktformular; alternativ kontaktieren Sie uns direkt per E-Mail oder Telefon.

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