NiederdruckplasmaPlasmasystem Tetra 320R
Die Plasmaanlage für Industrie mit runder Vakuumkammer
Das Niederdruck-Plasmasystem Tetra 320R wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen eine runde Vakuumkammer entscheidende Vorteile bietet. Mit einem Kammervolumen von 322 Litern eignet sich die Anlage ideal für zylindrische, rotationssymmetrische oder besonders geformte Werkstücke.
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Speziell entwickelt für besondere Bauteilgeometrien
Die Plasmaanlage Tetra 320R wurde mit einer runden Vakuumkammer ausgestattet. Diese Bauform eignet sich insbesondere für Werkstücke, die in klassischen rechteckigen Prozesskammern nur eingeschränkt behandelt werden können. Mit einem Kammervolumen von 322 Litern bietet die Anlage ausreichend Platz für größere Komponenten und komplexe Bauteilgeometrien.
Ausgestattet mit der Full PC-Steuerung lassen sich sämtliche Prozessparameter komfortabel verwalten. Prozessdaten können gespeichert, archiviert und dokumentiert werden. Über eine optionale MES-Anbindung lässt sich das Plasmasystem in bestehende Produktions- und Qualitätssicherungssysteme integrieren.
Die Tetra 320R eignet sich für die Plasmareinigung, Oberflächenaktivierung, Plasmaätzung und funktionelle Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe. Sie unterstützt Unternehmen dabei, reproduzierbare Oberflächenprozesse mit hoher Prozesssicherheit umzusetzen.
Reinigen
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.
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Aktivieren
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.
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Ätzen
Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.
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Beschichten
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.
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322l Kammer
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R ist mit einem großen Kammervolumen von 322l ausgestattet, welches optimal für große Bauteile aus der Industrie geeignet ist. Dafür steht eine runde Aluminiumkammer zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleistet. Die großzügige Kammergröße ermöglicht die gleichzeitige Behandlung von komplexen oder mehreren Bauteilen, wodurch sich die Tetra 320R ideal für industrielle Produktionsprozessen und Serienanwendungen eignet. Durch die runde Form der Kammer bietet die Plasmaanlage Tetra 320R viele Behandlungsmöglichkeiten verschiedenster Anwendungen.
Elektrode
Mit dem Fortschritt der Technologie steigen auch die Anforderungen. Mit Diener electronic profitieren Unternehmen von einer hohen Investitionssicherheit, da sich die Niederdruckplasma Anlage Tetra 320R mit zukünftigen Anforderungen weiterentwickeln kann. Das anpassungsfähige Baukastensystem ermöglicht es bei der Konstruktion der Tetra 320R, je nach Verwendungszweck zwischen Ein- und Mehretagenelektroden auszuwählen. Für komplexe größere Bauteile, die viel Platz in der Kammer einnehmen bietet sich eine Elektrode an, die gleichmäßiges Behandeln sichert. Für viele kleine Bauteile, die auf mehreren Etagen liegen werden Mehretagen oder auch eine Drehtrommelelektrode installiert, um in jedem Anwendungsfall eine gleichmäßige Behandlung zu gewährleisten.
Steuerung
Für anspruchsvolle Produktionsumgebungen in der Industrie ist das Steuerungselement mit einem Full PC mit Windows IOT als Betriebssystem für das Plasmasystem Tetra 320R optimal. Damit sind Archivierungen der Prozesse, Alarmlisten, Ferndiagnostik und Netzwerkanbindungen gegeben. Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit schaffen die Basis für eine effiziente und wirtschaftliche Produktion. Unterschiedliche Hardwarekonfigurationen bieten maximalen Spielraum für zu bewerkstelligende Prozesse. Durch den PI/PID Druckregler ist eine Druckstabilisierung möglich, die zu jederzeit exakt reproduzierbare Prozesse ermöglicht. Mit der Full PC Steuerung werden die laufende Prozesse größer, detaillierter und schneller erfassbar dargestellt.
Technische Daten
Gehäuseabmessungen
Standgerät
Steuerung
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Vakuumkammer
Aluminium, Scharniertüre
⌀ 640 mm x
T 1000 mm; Volumen ca. 322 Liter
Optional: Tiefe variabel erweiterbar bis zu max. 3000 mm
Generator
80 kHz | Leistung 0 - 1000 W
Gaszufuhr
MFC (Mass flow controller)
Elektrode
Einetagen Elektrode
Mehretagen Elektrode
RIE Elektrode
Druckmessung
Pirani Sensor
Kapazitätsmanometer
Spannungsversorgung
400 V | 16 - 125 A
Technische Änderungen vorbehalten.
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FAQ Häufig gestellte Fragen
Wie kann eine Plasmaaktivierung gemessen werden?
Kontaktwinkel / Randwinkel
Der Kontaktwinkel ist der Winkel, der bei einer Beobachtung der Projektion des liegenden Tropfens auf dem Festkörper durch die Tangente an die Tropfen Kontur mit der Oberfläche des Festkörpers im Dreiphasenpunkt gebildet wird. Nach der physikalischen Definition ist eine Oberfläche mit einem Kontaktwinkel kleiner als 90° hydrophil (benetzbar), bei größer als 90° hydrophob (unbenetzbar). Mittels Plasmabehandlung lässt sich der Kontaktwinkel verändern (vergrößern oder verkleinern). Durch einen geeigneten Plasmaprozess oder Aufbringen einer geeigneten Beschichtung in einem Plasmaprozess lassen sich hydrophile in hydrophobe Oberflächen (durch hydrophile Schichten auch umgekehrt) umwandeln.
Testtinten von Diener electronic
Messmittel zur Abschätzung der Oberflächenenergie: Zieht sich die Testtinte nach dem Auftrag auf der Oberfläche zusammen, so ist die Oberflächenenergie des Feststoffs geringer als die der Tinte, bleibt die Benetzung erhalten, so ist die Oberflächenenergie des Feststoffs gleich oder größer als diejenige der Flüssigkeit. Durch die Verwendung von Serien von Testtinten mit abgestufter Oberflächenenergie lässt sich so die Gesamt-Oberflächenspannung eines Feststoffs ermitteln. Der polare und unpolare Anteil der Oberflächenenergie kann mit dieser Methode allerdings nicht bestimmt werden.
Gitterschnitt-Test
Um die Haftung von Lackierungen zu überprüfen, wird ein Gitterschnitttest (Normen: DIN EN ISO 2409 und ASTM D3369-02) durchgeführt. Nach dem Lackieren wird die Lackschicht des Kunststoffteils gitterförmig eingeschnitten. Anschließend wird ein genormtes Klebeband auf das Schnittgitter geklebt, angedrückt und ruckartig wieder abgezogen. Bleibt Lack am Klebeband hängen, ist die Haftung der Lackierung mangelhaft. Der Gitterschnitt zeigt somit die Haftfestigkeit von Lackschichten auf Kunststoffteilen.
Kann die Kammertüre während des Betriebs geöffnet werden?
Unter normalen Umständen nein, der Unterdruck des Vakuums zieht die Türe an das Kammergehäuse.
Kann man durch das Schauglas sehen?
Ja, je nach Material ist der Einblick in die Vakuumkammer möglich.
Ist die Plasmaanlage Tetra 320R für Dauerbetrieb geeignet?
Die Low Cost-Anlage Tetra 320R für Forschung und Technik, ist nicht für den Dauerbetrieb geeignet.
Kann mit der Tetra 320R temperaturempflindliche Bauteile behandelt?
Ja, da es sich um ein kaltes Plasma handelt, ist die Niederdruckplasmaanlagen Tetra 320R von Diener electronic geeignet für temperaturempfindliche Bauteile.
Können ESD-empfindliche Bauteile mit der Tetra 320R behandelt werden?
Ja, mit Niederdruckplasma der Tetra 320R ist dies möglich. Auf Anfrage kann einen Versuch in unserer Prozessabteilung durchgeführt werden.
Gibt es eine Alternative zum Wasserstoff bei dem System Tetra 320R?
Auf Anfrage bei Diener electronic, kann bei dem System Tetra 320R ein Wasserstoffgenerator oder Wasserdampf als Alternative zu Wasserstoff in Betracht gezogen werden.
Können die Bauteile nach der Behandlung angefasst werden?
Ja, unbedenklich - wir empfehlen vorsichtige Handhabung sowie das Tragen von Handschuhen, um Verunreinigungen zu vermeiden. Denn durch Plasma werden organische jedoch keine anorganischen Verunreinigungen entfernt. Da z.B. im Schweiß von Fingerabdrücken Salze (anorganische Verunreinigungen) enthalten sind.
Sind Abluftfilter bei der/dem Tetra 320R nötig?
Ja, alle Anlagen müssen zwingend an eine gute Abluft angeschlossen werden vollkommen egal welches Gas verwendet wird. Es entstehen Stickoxide, Abgase, feine Öl-Nebel (bei Öl Pumpen), usw., welche nicht eingeatmet werden dürfen, zudem sind die Gase oft sauer, somit begünstigen sie das Rosten von umliegenden Teilen, Maschinen, Anlagen.
Welche Anbindungsmöglichkeiten in Bezug auf die Software-Steuerung ist bei dem System Tetra 320R möglich?
Mit der Full PC-Steuerung hat das Plasmasystem Tetra 320R von Diener electronic folgende Anbindungsmöglichkeiten wie:
- übergeordnete Steuerungen z.B. mittels Profinet
- MES-System z.B. über OPC UA
- Datenbankanbindung über ODBC
