Plasmaprozesse
Reinigen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut.
Aktivieren von Werkstoffen
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche.
Ätzen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen.
Beschichten von Werkstoffen
Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.
