NiederdruckplasmaPlasmassystem Tetra 640
Modulare Plasmaanlage für industrielle Prozesse
Das Niederdruck Plasmasystem Tetra 640 wurde für industrielle Anwendungen entwickelt, die ein großes Kammervolumen und eine hohe Anpassungsfähigkeit erfordern. Mit 640 Litern Kammervolumen und einem modular aufgebauten Vakuumkammersystem lässt sich die Anlage flexibel auf unterschiedliche Werkstückgrößen und Prozessanforderungen auslegen.
Jetzt Anfragen
Plasmaanlage nach Baukastensystem für wachsende Produktionsanforderungen
Mit ihrem Kammervolumen von 640 Litern eignet sich die Plasmaanlage Tetra 640 sowohl für große Einzelbauteile als auch für die wirtschaftliche Behandlung mehrerer Werkstücke innerhalb eins Prozesszyklus. Das modulare Vakuumkammersystem ermöglicht eine individuelle Anpassung an unterschiedliche Bauteilgrößen und zukünftige Produktionsanforderungen. Die modulare Bauweise schafft Investitionssicherheit und ermöglicht eine langfristige Nutzung auch bei steigenden Anforderungen.
Je nach Konfiguration stehen verschiedene PC-Steuerungen zur Verfügung – von standardisierten Prozessabläufen bis zur Full-PC-Steuerung mit Prozessarchivierung, Alarmmanagement und optionaler MES-Anbindung. Dadurch lassen sich sämtliche Prozessparameter dokumentieren und reproduzierbar steuern.
Die Tetra 640 unterstützt Unternehmen dabei, Oberflächen zuverlässig für nachfolgende Prozesse wie Kleben, Beschichten, Lackieren oder Bedrucken vorzubereiten.
Reinigen
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 bietet Lösungen für die Feinstreinigung aller Oberflächen, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Die Plasmareinigung entfernt alle organischen Rückstände ohne das Bauteil chemisch oder thermisch zu belasten.
Mehr Informationen
Aktivieren
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Plasmaaktivierung der Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 schafft polare Bindungspartner und erhöht die Oberflächenenergie.
Mehr Informationen
Beschichten
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 kann Oberflächen auch durch eine Beschichtung modifizieren. In einer Plasmabeschichtung können hydrophobe, hydrophile, Schutz- oder Isolierschichten jeglicher Art abgeschieden werden.
Mehr Informationen
Ätzen
Die Plasmatechnik der Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Dadurch entstehen Nanostrukturierungen von Oberflächen zu deren Vergrößerung und Haftungsverbesserung.
Mehr Informationen
640l Kammer
Die Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 ist mit einem großen Kammervolumen von 640l ausgestattet, welches optimal für große Bauteile aus der Industrie geeignet ist. Zudem ist die Kammer in 500mm Schritten kürzer oder tiefer konstruierbar. Dafür steht eine Aluminiumkammer zur Verfügung, die besonders sichere und stabile industrielle Prozesse gewährleistet. Die großzügige Kammergröße ermöglicht die gleichzeitige Behandlung von komplexen oder mehreren Bauteilen, wodurch sich die Tetra 640 ideal für industrielle Produktionsprozessen und Serienanwendungen eignet.
Eine einfache Integration an bestehende Produktionsumgebungen ist durch das modulare Vakuumkammersystem geboten.
Elektrode
Mit dem Fortschritt der Technologie steigen auch die Anforderungen. Mit Diener electronic profitieren Unternehmen von einer hohen Investitionssicherheit, da sich die Plasmaanlage Tetra 640 mit zukünftigen Anforderungen weiterentwickeln kann. Mit dem flexiblen Baukastensystem entscheidet sich je nach Anwendung, die Elektrodenauswahl von Ein- oder Mehretagenelektroden. Für komplexe größere Bauteile, die viel Platz in der Kammer einnehmen bietet sich eine Elektrode an, die gleichmäßiges Behandeln sichert. Um sicherzustellen, dass in jedem Anwendungsfall eine gleichmäßige Behandlung erfolgt, werden für viele kleine Bauteile, die sich auf mehreren Etagen befinden, Mehretagenelektroden oder auch eine Drehtrommelelektrode installiert.
Steuerung
Für anspruchsvolle Produktionsumgebungen in der Industrie ist das Steuerungselement mit einem Full PC mit Windows IOT als Betriebssystem für die Niederdruckplasma Anlage Tetra 640 optimal. Damit sind Archivierungen der Prozesse, Alarmlisten, Ferndiagnostik und Netzwerkanbindungen gegeben. Transparenz der Prozesse und deren Rückverfolgbarkeit schaffen die Basis für eine effiziente und wirtschaftliche Produktion. Unterschiedliche Hardwarekonfigurationen bieten maximalen Spielraum für zu bewerkstelligende Prozesse. Durch den PI/PID Druckregler ist eine Druckstabilisierung möglich, die zu jederzeit exakt reproduzierbare Prozesse ermöglicht. Mit der Full PC Steuerung werden die laufende Prozesse größer, detaillierter und schneller erfassbar dargestellt.
Technische Daten
Gehäuseabmessungen
Standgerät
Steuerung
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Vakuumkammer
Aluminium, Scharniertüre
B 800 mm x H 800 mm x T 1000 mm; Volumen ca. 640 Liter
Optional: Tiefe modular erweiterbar in 500 mm Schritten
Generator
80,00 kHz | Leistung 0 - 1000 W
13,56 MHz | Leistung 0 - 1000 W
13,56 MHz | Leistung 0 - 3000 W
Gaszufuhr
MFC (Mass flow controller)
Elektrode
Einetagen Elektrode
Mehretagen Elektrode
Druckmessung
Pirani Sensor
Kapazitätsmanometer
Spannungsversorgung
400 V | 16 - 125 A
Technische Änderungen vorbehalten.
Individuelles Angebot für Niederdruckplasma Tetra 640 erhalten?
Jetzt AnfragenWeitere interessante Produkte
FAQ Häufig gestellte Fragen
Welche Verunreinigungen können entfernt werden?
Alle organischen, filmischen Verunreinigungen bis zur Größe von ca. 1 Mikrometer können mit den Plasmaanlagen von Diener electronic entfernt werden.
Können Bauteile von Metallspänen oder Staub befreit werden?
Eine Reinigung der Oberflächen von Metallspänen oder Staub ist leider nicht möglich.
Wie lange können aktivierte Teile vor der Weiterverarbeitung gelagert werden?
Die Lagerzeit der Bauteile ist abhängig von der Aktivierungszeit und dem Material und variiert zwischen wenigen Minuten und mehreren Monaten. Daher ist es oft auch nötig, Versuche vor Ort durchzuführen.
Metalle, Keramik, Glas und Elastomere: wenige Stunden
Kunststoffe (ausgenommen Elastomere): mehrere Tage, Wochen, Monate
Wie sollten behandelte Teile gelagert werden?
Nach der Plasmabehandlung empfiehlt es sich, die Teile nicht offen zu lagern, da sie Staub, organische Kontamination und Luftfeuchtigkeit anziehen.
Eingeschweißte Teile haben eine wesentlich höhere Haltbarkeitszeit als offen gelagerte.
Die bei uns in Lohnbehandlung behandelten Teile werden in enger Absprache mit dem Kunden verpackt z. B. in geprüfte silikonfreie PE-Beutel, ESD-Verpackungen oder kundenspezifisches Verpackungsmaterial, welches uns zur Verfügung gestellt wird.
Wie kann eine Plasmaaktivierung gemessen werden?
Kontaktwinkel / Randwinkel
Der Kontaktwinkel ist der Winkel, der bei einer Beobachtung der Projektion des liegenden Tropfens auf dem Festkörper durch die Tangente an die Tropfen Kontur mit der Oberfläche des Festkörpers im Dreiphasenpunkt gebildet wird. Nach der physikalischen Definition ist eine Oberfläche mit einem Kontaktwinkel kleiner als 90° hydrophil (benetzbar), bei größer als 90° hydrophob (unbenetzbar). Mittels Plasmabehandlung lässt sich der Kontaktwinkel verändern (vergrößern oder verkleinern). Durch einen geeigneten Plasmaprozess oder Aufbringen einer geeigneten Beschichtung in einem Plasmaprozess lassen sich hydrophile in hydrophobe Oberflächen (durch hydrophile Schichten auch umgekehrt) umwandeln.
Testtinten von Diener electronic
Messmittel zur Abschätzung der Oberflächenenergie: Zieht sich die Testtinte nach dem Auftrag auf der Oberfläche zusammen, so ist die Oberflächenenergie des Feststoffs geringer als die der Tinte, bleibt die Benetzung erhalten, so ist die Oberflächenenergie des Feststoffs gleich oder größer als diejenige der Flüssigkeit. Durch die Verwendung von Serien von Testtinten mit abgestufter Oberflächenenergie lässt sich so die Gesamt-Oberflächenspannung eines Feststoffs ermitteln. Der polare und unpolare Anteil der Oberflächenenergie kann mit dieser Methode allerdings nicht bestimmt werden.
Gitterschnitt-Test
Um die Haftung von Lackierungen zu überprüfen, wird ein Gitterschnitttest (Normen: DIN EN ISO 2409 und ASTM D3369-02) durchgeführt. Nach dem Lackieren wird die Lackschicht des Kunststoffteils gitterförmig eingeschnitten. Anschließend wird ein genormtes Klebeband auf das Schnittgitter geklebt, angedrückt und ruckartig wieder abgezogen. Bleibt Lack am Klebeband hängen, ist die Haftung der Lackierung mangelhaft. Der Gitterschnitt zeigt somit die Haftfestigkeit von Lackschichten auf Kunststoffteilen.
Lassen sich Kunststoffe mittels Plasmapolymerisation beschichten?
Kunststoffe lassen sich weitestgehend unkompliziert per Plasmapolymerisation beschichten. Ob die speziellen Anforderung erreicht werden können, informiert sie gern die Fachabteilung Prozessentwicklung bei Diener electronic.
So lassen sich z. B. CD’s und DVD’s kratzfest beschichten ohne, dass deren Qualität darunter leidet.
Es lassen sich PTFE-ähnliche Schichten aufbringen, um die Gleitfähigkeit der Behandlungsgüter zu erhöhen. Des Weiteren ist es möglich gezielt funktionelle Gruppen an der Kunststoffoberfläche anzubringen (z. B. Aminogruppen für Bioanalytikanwendungen).
Welche Effekte erlaubt das Beschichten von Metallen mittels Plasmapolymerisation?
Das Beschichten von Metallen mittels Plasmapolymerisation erlaubt verschiedene Effekte, z. B.: eine bis zu mehreren Wochen anhaltende Aktivierung und neben dem Aufbringen von dekorativen auch funktionelle Schichten. Für Metalle eignet sich im Allgemeinen besonders die Verwendung einer Sputteranlage.
Ist das Ätzen von Metallen möglich?
Das Ätzen von Metallen ist prinzipiell möglich, allerdings nur mit hochkorrosiven Gasen, die aber wiederum das Metall korrodieren lassen können. Um den Ätzeffekt zu verstärken, können die Teile vorgeheizt werden - oder falls eine Kammerheizung in der Plasmaanlage installiert ist - kontinuierlich aufgeheizt werden.
Welche Schichten können mit Niederdruckplasma erzeugt werden und welche Monomere werden dafür eingesetzt?
Niederdruck Plasma ist hauptsächlich zur Erzeugung von hydrophoben / hydrophilen, haft- sowie gleitvermittler Schichten geeignet.
Als Monomere werden silizium- und kohlenstoffhaltige Substanzen verwendet. Dazu gehören z. B. verschiedene Acrylate und gängige siliziumhaltige Monomere vom Typ HMDSO.
Welche Monomere dürfen nicht verwendet werden?
Auf Grund von stark toxischer Wirkung dürfen keine halogenhaltigen Gase und Monomere mit atmosphärischem Plasma verwendet werden (F2, CL2, Br2, I) !
Welche Schichtstärken können mit Niederdruckplasma erreicht werden und wie können diese gemessen werden?
Je nach Beschichtung können verschiedene Beschichtungsstärken erreicht werden, diese hängen von verschiedenen Faktoren ab wie z.B. die Geometrie der Werkstücke, der Verwendungszweck, Flexibilität und Stabilität der Beschichtung uvm. Lösungen hierfür zeigt Ihnen unserer Abteilung Prozesstechnik gern auf.
Kann Pulver beschichtet werden?
Ja, im speziellen Verfahren ist die Beschichtung von Pulvern möglich. Sonderanlagen von Diener electronic für Pulver und Schüttgut sind darauf abgestimmt.
Gibt es eine Alternative zum Wasserstoff bei dem System Tetra 640?
Auf Anfrage bei Diener electronic, kann bei dem System Tetra 640 ein Wasserstoffgenerator oder Wasserdampf als Alternative zu Wasserstoff in Betracht gezogen werden.
Sind Abluftfilter bei der/dem Tetra 640 nötig?
Ja, alle Anlagen müssen zwingend an eine gute Abluft angeschlossen werden vollkommen egal welches Gas verwendet wird. Es entstehen Stickoxide, Abgase, feine Öl-Nebel (bei Öl Pumpen), usw., welche nicht eingeatmet werden dürfen, zudem sind die Gase oft sauer, somit begünstigen sie das Rosten von umliegenden Teilen, Maschinen, Anlagen.
