Plasma a Baja PresiónSistema de plasma Tetra 30
Instalación de plasma configurable de forma personalizada para el tratamiento industrial de superficies
Con un volumen de cámara de 28 - 57 litros, la Tetra 30 resulta ideal para la limpieza por plasma, la activación de superficies, el grabado por plasma y el recubrimiento por plasma de componentes de gran tamaño, así como de series pequeñas. El diseño modular de la potente Tetra permite su uso en investigación, desarrollo e industria.
Iniciar consulta
Concepto de instalación modular de alto rendimiento
Con un volumen de cámara de 28 - 57 litros, se pueden mecanizar de forma eficiente tanto piezas individuales como series pequeñas. A partir de este tamaño de instalación, el diseño se realiza exclusivamente como un robusto sistema de pie y ofrece las condiciones óptimas para su uso industrial. El sistema modular permite una configuración personalizada de la instalación, adaptada a sus procesos, materiales y requisitos de automatización.
En función de la aplicación, hay disponibles diferentes cámaras de vacío, potencias de generador y opciones de control. De este modo se crea un sistema de plasma que se adapta exactamente a sus necesidades y que también tiene en cuenta futuras ampliaciones.
La Tetra 30 es adecuada para numerosos procesos de la tecnología de plasma a baja presión, entre ellos la limpieza de alta precisión, la activación de superficies, el grabado por plasma y el recubrimiento por plasma. De este modo, las superficies quedan preparadas de forma óptima para los procesos posteriores de encolado, impresión, pintado o recubrimiento.
Limpieza
El sistema Plasma a Baja Presión Tetra 30 ofrece soluciones para la limpieza de alta precisión de todo tipo de superficies, para cualquier sustrato y para cualquier tratamiento posterior. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.
Más información
Activación
Para que se produzca la adhesión entre los materiales al pintar, pegar, imprimir o unir, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 30 crea superficies polares y aumenta la energía superficial.
Más información
Recubrimiento
La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 30 también puede modificar superficies mediante un recubrimiento. En un recubrimiento por plasma se pueden depositar capas hidrófobas, hidrofílicas, protectoras o aislantes de cualquier tipo.
Más información
Grabado
La tecnología de plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 30 permite el grabado anisotrópico e isotrópico. De este modo se consiguen nanoestructuras en las superficies que aumentan su superficie y mejoran la adherencia.
Más información
28 - 57 l de cámara
La instalación de plasma Tetra 30 cuenta con un volumen de cámara de 28 - 57 l, lo que la hace ideal para componentes industriales de gran tamaño. Además de la opción estándar de una cámara de aluminio o acero inoxidable, para aplicaciones que exigen un alto grado de pureza se dispone de cámaras de vidrio borosilicato o de cuarzo. Estas destacan por su resistencia química, que garantiza una elevada pureza del proceso. Para el sector industrial se ofrecen cámaras de acero inoxidable o de aluminio, que garantizan procesos industriales especialmente seguros y estables.
Industria 4.0
Para satisfacer las crecientes exigencias de la Industria 4.0, Diener electronic ofrece el sistema de plasma Tetra 30 con una puerta automática como opción. De este modo, el sistema de plasma Tetra 30 puede integrarse rápidamente en un MES e incorporarse de forma óptima a las líneas de producción automatizadas. La posibilidad de realizar una carga y descarga automatizadas reduce las intervenciones manuales, lo que aumenta la seguridad del proceso y permite obtener procesos reproducibles. Gracias a la automatización, la instalación de plasma Tetra 30 garantiza un control de calidad eficiente.
Electrodo
A medida que avanza la tecnología, también aumentan las exigencias. Con Diener electronic, las empresas se benefician de una gran seguridad en la inversión, ya que el Tetra 30 puede adaptarse a las exigencias futuras. Gracias al sistema modular flexible, la elección de los electrodos —de una o varias etapas— depende de la aplicación concreta. En el caso de componentes más grandes y complejos que ocupan mucho espacio en la cámara, se recomienda un electrodo que garantice un tratamiento uniforme. Para garantizar un tratamiento uniforme en todos los casos de aplicación, para muchos componentes pequeños que se encuentran en varios niveles se instalan electrodos de varios niveles o incluso un electrodo de tambor giratorio.
Control
Para la industria, la instalación de plasma Tetra 30 resulta óptima con un sistema de control sencillo, de Low Cost o básico basado en PC, con procesos preconfigurados. En entornos de producción exigentes, se puede optar por un sistema de control completo por PC. Este permite el diagnóstico remoto, las conexiones en red y el archivo de procesos y listas de alarmas. Una producción eficiente y rentable se basa en la transparencia de los procesos y en su trazabilidad.
Datos técnicos
Dimensiones de la carcasa
De suelo
Unidad de control
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Cámara de vacío
Acero inoxidable, Puerta abatible
AN 305 mm x AL 305 mm x F 370 mm; Volumen aprox. 34 litros
Acero inoxidable, Puerta abatible
AN 305 mm x AL 300 mm x F 625 mm; Volumen aprox. 57 litros
aluminio, Puerta abatible
AN 305 mm x AL 300 mm x F 370 mm; Volumen aprox. 34 litros
Opcional: Profundidad variable y expandible hasta un máximo de 3000 mm
aluminio, Puerta abatible
AN 305 mm x AL 300 mm x F 625 mm; Volumen aprox. 57 litros
Opcional: Profundidad variable y expandible hasta un máximo de 3000 mm
Vidrio de cuarzo, Puerta abatible
⌀ 300 mm x
F 400 mm; Volumen aprox. 28 litros
Vidrio borosilicato, Puerta abatible
⌀ 300 mm x
F 400 mm; Volumen aprox. 28 litros
generador
40,00 kHz | Potencia de salida 0 - 1500 W
80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 1000 W
80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 3000 W
13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 300 W
2,45 GHz | Potencia de salida 0 - 850 W
Suministro de gas
Válvula de aguja
MFC (Mass flow controller)
Electrodo
Electrodo de una sola planta
Electrodo de varios pisos
Electrodo RIE
Medición de presión
Sensor de Pirani
Manómetro capacitivo
Fuente de alimentación
400 V | 16 - 125 A
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.
¿Solicitar un presupuesto personalizado para Plasma a Baja Presión Tetra 30?
Iniciar consulta¿No dispone de un equipo propio?
Nosotros nos encargamos del tratamiento.
Servicios de tratamiento de superficiesOtros productos interesantes
FAQ Preguntas frecuentes
¿Qué diferencia a sus equipos, instalaciones y sistemas para el tratamiento de superficies por plasma en condiciones atmosféricas y a baja presión de los de otros competidores del mercado?
Los equipos e instalaciones para el tratamiento de superficies por plasma de Diener electronic se diferencian de los de la competencia por:
- más de 20 años de experiencia en AD y 30 años en ND en distintos entornos de producción de nuestros clientes, gracias a la fiabilidad de la tecnología
- varios miles de instalaciones ya puestas en marcha
- un diseño compacto
- los modelos con PC disponen de protocolos de comunicación modernos, como Profinet, EtherCat, etc.
¿Se puede ver a través de la mirilla?
Sí, dependiendo del material, es posible ver el interior de la cámara de vacío.
¿Qué superficies se pueden activar con el equipo de plasma Tetra 30?
Con el equipo de plasma Tetra 30 de Diener electronic se pueden activar las siguientes superficies: plásticos, metales, vidrios, cerámicas y textiles.
¿Es necesario utilizar filtros de salida de aire en el Tetra 30?
Sí, es obligatorio que todas las instalaciones estén conectadas a un buen sistema de extracción de aire, independientemente del tipo de gas que se utilice. Se generan óxidos de nitrógeno, gases de escape, finas neblinas de aceite (en el caso de las bombas de aceite), etc., que no deben inhalarse; además, los gases suelen ser ácidos, por lo que favorecen la oxidación de las piezas, máquinas e instalaciones circundantes.
¿Cuál es la temperatura típica del proceso en el Tetra 30 dentro de la cámara de vacío?
En el Tetra 30 de Diener electronic, la temperatura suele oscilar entre la temperatura ambiente y unos 80 °C, en función del componente, el tipo de cámara, la duración del proceso y la cantidad de carga. Previa solicitud a Diener electronic, es posible alcanzar temperaturas más altas mediante elementos calefactores.
¿Cuál es el rango de presión habitual en la cámara de vacío del Tetra 30?
El rango de presión típico del Tetra 30 se sitúa entre 0,1 y 1,0 mbar, ajustable en función de los procesos de plasma a baja presión definidos.
¿Qué gases se pueden utilizar en el Tetra 30?
En el Tetra 30, así como en general en el plasma de baja presión, se pueden utilizar los siguientes gases: O₂, N₂, Ar, aire ambiente, CO₂, vapor de H₂O y gas formador.
¿Existe alguna alternativa al hidrógeno en el sistema Tetra 30?
Previa solicitud a Diener electronic, en el sistema Tetra 30 se puede considerar la posibilidad de utilizar un generador de hidrógeno o vapor de agua como alternativa al hidrógeno.
¿Puede la instalación Tetra 30 procesar componentes magnéticos?
Los componentes magnéticos también se pueden procesar sin problemas en la cámara de vacío del Tetra 30 de Diener electronic.
¿Se pueden tratar con el Tetra 30 los componentes sensibles a la temperatura?
Sí, dado que se trata de un plasma frío, los sistemas de plasma de baja presión Tetra 30 de Diener electronic son adecuados para componentes sensibles a la temperatura.
¿Qué opciones de conexión existen en lo que respecta al control por software en el sistema Tetra 30?
Con el control completo por PC, el sistema de plasma Tetra 30 de Diener electronic ofrece las siguientes opciones de conexión, tales como:
- sistemas de control superiores, p. ej., mediante Profinet
- sistema MES, p. ej., a través de OPC UA
- conexión a bases de datos a través de ODBC
