Physical Vapour Deposition (PVD)

Physikalisches Dampfabscheideverfahren. Dampfabscheideverfahren, das im Gegensatz zum Chemischen Dampfabscheideverfahren (Chemical Vapour Deposition CVD) ohne chemische Reaktionen auskommt.

Wird oft angewandt zum Bedampfen von Metallen mit Hartstoffschichten. Das aufzudampfende Material wird oft thermisch verdampft.

Außerdem kann das aufzudampfende Material durch Sputtern im Niederdruckplasma in die Dampfphase überführt werden. Dabei wird das "Target", das aufzudampfende Material mit Ionen beschossen, das Atome aus dem Target sprengt.

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