Physical Vapour Deposition (PVD)

Procedimiento de deposición física de vapor. A diferencia del procedimiento de deposición química de vapor (Chemical Vapour Deposition, CVD), en la deposición física de vapor, no se produce ninguna reacción química. Se utiliza a menudo para deponer vapor en metales con capas duras. El material que se somete a deposición de vapor suele vaporizarse por medios térmicos. Además, dicho material puede llevarse a la fase gaseosa mediante sputtering en el plasma de baja presión. En este proceso, el blanco o "target" (el material que se somete a deposición de vapor) recibe bombardeo de iones, que provoca el desprendimiento de átomos del objetivo.

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