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Plasma a Baja PresiónSistema de plástico Tetra 640

Instalación modular de plasma para procesos industriales

El sistema de plasma de baja presión Tetra 640 se ha desarrollado para aplicaciones industriales que requieren un gran volumen de cámara y una alta adaptabilidad. Con un volumen de cámara de 640 litros y un sistema de cámara de vacío de diseño modular, la instalación se puede adaptar de forma flexible a diferentes tamaños de piezas y requisitos de proceso.

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Instalación de plasma con sistema modular para satisfacer las crecientes exigencias de producción

Con un volumen de cámara de 640 litros, la instalación de plasma Tetra 640 es adecuada tanto para componentes individuales de gran tamaño como para el tratamiento rentable de varias piezas en un mismo ciclo de proceso. El sistema modular de cámaras de vacío permite una adaptación individual a diferentes tamaños de componentes y a futuras necesidades de producción. El diseño modular garantiza la seguridad de la inversión y permite un uso a largo plazo, incluso ante requisitos cada vez más exigentes.

Dependiendo de la configuración, hay disponibles diferentes sistemas de control por PC, desde secuencias de proceso estandarizadas hasta un control completo por PC con archivo de procesos, gestión de alarmas y conexión opcional al MES. De este modo, es posible documentar todos los parámetros del proceso y controlarlos de forma reproducible.

La Tetra 640 ayuda a las empresas a preparar de forma fiable las superficies para los procesos posteriores, como el encolado, el recubrimiento, el pintado o la impresión.

 

Limpieza

El sistema Plasma a Baja Presión Tetra 640 ofrece soluciones para la limpieza de alta precisión de todo tipo de superficies, para cualquier sustrato y para cualquier tratamiento posterior. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.

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Activación

Para que se produzca la adhesión entre los materiales al pintar, pegar, imprimir o unir, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 640 crea superficies polares y aumenta la energía superficial.

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Recubrimiento

La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 640 también puede modificar superficies mediante un recubrimiento. En un recubrimiento por plasma se pueden depositar capas hidrófobas, hidrofílicas, protectoras o aislantes de cualquier tipo.

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Grabado

La tecnología de plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 640 permite el grabado anisotrópico e isotrópico. De este modo se consiguen nanoestructuras en las superficies que aumentan su superficie y mejoran la adherencia.

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640 l de cámara

La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 640 cuenta con una cámara de gran volumen, de 640 l, lo que la hace ideal para componentes industriales de gran tamaño. Además, la cámara se puede fabricar con una longitud o profundidad menor en incrementos de 500 mm. Para ello se dispone de una cámara de aluminio que garantiza unos procesos industriales especialmente seguros y estables. El generoso tamaño de la cámara permite el tratamiento simultáneo de piezas complejas o de varias piezas, lo que hace que el Tetra 640 sea ideal para procesos de producción industrial y aplicaciones en serie.
El sistema modular de cámara de vacío facilita una integración sencilla en entornos de producción ya existentes. 

Electrodo

A medida que avanza la tecnología, también aumentan las exigencias. Con Diener electronic, las empresas se benefician de una gran seguridad de inversión, ya que el sistema de plasma Tetra 640 puede seguir evolucionando para adaptarse a las necesidades futuras. Gracias al sistema modular flexible, se puede optar, en función de la aplicación, por electrodos de una sola etapa o de varias etapas. Para componentes complejos de mayor tamaño que ocupan mucho espacio en la cámara, lo más adecuado es un electrodo que garantice un tratamiento uniforme. Para garantizar un tratamiento uniforme en cada caso de aplicación, para muchos componentes pequeños que se encuentran en varios niveles se instalan electrodos de varios niveles o incluso un electrodo de tambor giratorio.

Control

Para entornos de producción exigentes en el sector industrial, el elemento de control, equipado con un PC completo con Windows IoT como sistema operativo, resulta óptimo para la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 640. De este modo, se garantiza el archivo de los procesos, las listas de alarmas, el diagnóstico remoto y las conexiones de red. La transparencia de los procesos y su trazabilidad sientan las bases para una producción eficiente y rentable. Las diferentes configuraciones de hardware ofrecen la máxima flexibilidad para los procesos que se deben llevar a cabo. El regulador de presión PI/PID permite estabilizar la presión, lo que garantiza procesos reproducibles con exactitud en todo momento. Con el sistema de control «Full PC», los procesos en curso se representan de forma más amplia, detallada y rápida de visualizar.

Datos técnicos

Dimensiones de la carcasa

De suelo

Anchura
1950 mm
Altura
2130 mm
Profundidad
2030 mm

Unidad de control

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Cámara de vacío

aluminio, Puerta abatible
AN 800 mm x AL 800 mm x F 1000 mm; Volumen aprox. 640 litros
Opcional: Profundidad ampliable modularmente en pasos de 500 mm

generador

80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 1000 W

13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 1000 W

13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 3000 W

Suministro de gas

MFC (Mass flow controller)

Electrodo

Electrodo de una sola planta

Electrodo de varios pisos

Medición de presión

Sensor de Pirani

Manómetro capacitivo

Fuente de alimentación

400 V | 16 - 125 A

Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.

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Nosotros nos encargamos del tratamiento.

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FAQ Preguntas frecuentes

¿Qué tipos de impurezas se pueden eliminar?

Todas las impurezas orgánicas y en forma de película de un tamaño de hasta aproximadamente 1 micrómetro pueden eliminarse con los equipos de plasma de Diener electronic.

¿Es posible eliminar las virutas metálicas o el polvo de los componentes?

Lamentablemente, no es posible limpiar las superficies para eliminar las virutas de metal o el polvo.

¿Durante cuánto tiempo se pueden almacenar las piezas activadas antes de su posterior procesamiento?

El tiempo de almacenamiento de los componentes depende del tiempo de activación y del material, y varía entre unos pocos minutos y varios meses. Por ello, a menudo es necesario realizar ensayos in situ.

Metales, cerámica, vidrio y elastómeros: unas pocas horas
; plásticos (excepto los elastómeros): varios días, semanas o meses

¿Cómo se deben almacenar las piezas tratadas?

Tras el tratamiento con plasma, se recomienda no almacenar las piezas a la intemperie, ya que atraen el polvo, la contaminación orgánica y la humedad del aire. 

Las piezas envasadas en bolsas selladas tienen una vida útil considerablemente mayor que las almacenadas a la intemperie.

Las piezas que tratamos por encargo se embalan en estrecha colaboración con el cliente, por ejemplo, en bolsas de PE sin silicona homologadas, embalajes ESD o material de embalaje específico del cliente que este nos facilite.

¿Cómo se puede medir la activación del plasma?

Ángulo de contacto / Ángulo
de borde El ángulo de contacto es el ángulo que se forma, al observar la proyección de la gota en reposo sobre el sólido, entre la tangente al contorno de la gota y la superficie del sólido en el punto trifásico. Según la definición física, una superficie con un ángulo de contacto inferior a 90° es hidrófila (humectable), mientras que si es superior a 90°, es hidrófoba (no humectable). Mediante un tratamiento con plasma se puede modificar el ángulo de contacto (aumentarlo o reducirlo). Mediante un proceso de plasma adecuado o la aplicación de un recubrimiento adecuado en un proceso de plasma, se pueden transformar superficies hidrófilas en hidrófobas (y viceversa, mediante capas hidrófilas). 

Tintas de prueba de Diener electronic
Instrumentos de medición para estimar la energía superficial: Si la tinta de prueba se contrae tras su aplicación sobre la superficie, la energía superficial del sólido es menor que la de la tinta; si se mantiene la humectación, la energía superficial del sólido es igual o mayor que la del líquido. Mediante el uso de series de tintas de prueba con energía superficial gradual, se puede determinar así la tensión superficial total de un sólido. Sin embargo, con este método no se puede determinar la componente polar y la no polar de la energía superficial.

Ensayo de corte en rejilla 
Para comprobar la adherencia de los recubrimientos, se realiza un ensayo de corte en rejilla (normas: DIN EN ISO 2409 y ASTM D3369-02). Tras el recubrimiento, se realizan cortes en forma de rejilla en la capa de pintura de la pieza de plástico. A continuación, se pega una cinta adhesiva normalizada sobre la rejilla de incisiones, se presiona y se retira bruscamente. Si queda pintura adherida a la cinta adhesiva, la adherencia del recubrimiento es deficiente. La prueba de corte en rejilla muestra, por tanto, la resistencia a la tracción de las capas de pintura sobre piezas de plástico.

¿Se pueden recubrir los plásticos mediante polimerización por plasma?

Los plásticos se pueden recubrir de forma bastante sencilla mediante polimerización por plasma. El departamento especializado en desarrollo de procesos de Diener electronic estará encantado de informarle sobre si se pueden cumplir los requisitos específicos.

Así, por ejemplo, es posible recubrir CD y DVD con un revestimiento resistente a los arañazos sin que su calidad se vea afectada.

Se pueden aplicar recubrimientos similares al PTFE para aumentar la capacidad de deslizamiento de los productos tratados. Además, es posible incorporar de forma selectiva grupos funcionales a la superficie del plástico (por ejemplo, grupos amino para aplicaciones de bioanalítica).

¿Qué efectos permite el recubrimiento de metales mediante polimerización por plasma?

El recubrimiento de metales mediante polimerización por plasma permite obtener diversos efectos, por ejemplo: una activación que puede durar desde una semana hasta varias semanas, así como la aplicación de capas no solo decorativas, sino también funcionales. En general, para los metales resulta especialmente adecuado el uso de un equipo de pulverización catódica.

¿Es posible grabar metales?

En principio, es posible grabar metales, aunque solo con gases altamente corrosivos, que, a su vez, pueden provocar la corrosión del metal. Para potenciar el efecto de grabado, las piezas pueden precalentarse o, si la instalación de plasma cuenta con un sistema de calentamiento de la cámara, calentarse de forma continua.

¿Qué capas se pueden producir con plasma a baja presión y qué monómeros se utilizan para ello?

El plasma a baja presión es adecuado principalmente para la generación de capas hidrófobas/hidrófilas, así como de capas adhesivas y deslizantes.
Como monómeros se utilizan sustancias que contienen silicio y carbono. Entre ellas se incluyen, por ejemplo, diversos acrilatos y monómeros comunes que contienen silicio, como el HMDSO. 

¿Qué monómeros no se pueden utilizar?

Debido a su elevada toxicidad, no se deben utilizar gases ni monómeros que contengan halógenos (F₂, Cl₂, Br₂, I) con plasma atmosférico.

¿Qué espesores de capa se pueden alcanzar con plasma a baja presión y cómo se pueden medir?

En función del recubrimiento, se pueden alcanzar distintos espesores de recubrimiento, que dependen de diversos factores, como, por ejemplo, la geometría de las piezas, el uso previsto, la flexibilidad y la estabilidad del recubrimiento, entre otros muchos. Nuestro departamento de Ingeniería de Procesos estará encantado de mostrarle las soluciones adecuadas. 

¿Se puede aplicar un recubrimiento en polvo?

Sí, en este proceso específico es posible el recubrimiento de polvos. Las instalaciones especiales de Diener electronic para polvos y materiales a granel están diseñadas específicamente para ello.

¿Existe alguna alternativa al hidrógeno en el sistema Tetra 640?

Previa solicitud a Diener electronic, en el sistema Tetra 640 se puede considerar la posibilidad de utilizar un generador de hidrógeno o vapor de agua como alternativa al hidrógeno.

¿Es necesario utilizar filtros de salida de aire en el Tetra 640?

Sí, es obligatorio que todas las instalaciones estén conectadas a un buen sistema de extracción de aire, independientemente del tipo de gas que se utilice. Se generan óxidos de nitrógeno, gases de escape, finas neblinas de aceite (en el caso de las bombas de aceite), etc., que no deben inhalarse; además, los gases suelen ser ácidos, por lo que favorecen la oxidación de las piezas, máquinas e instalaciones circundantes.

¿Tiene alguna pregunta?

Estaremos encantados de ayudarle. Utilice nuestro formulario de contacto; como alternativa, puede contactarnos directamente por correo electrónico o teléfono.

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