Plasma à Basse PressionSystème de plasturgie Tetra 640
Installation plasma modulaire pour les procédés industriels
Le système plasma basse pression Tetra 640 a été développé pour les applications industrielles nécessitant un grand volume de chambre et une grande adaptabilité. Avec un volume de chambre de 640 litres et un système de chambre à vide modulaire, l'installation peut être configurée de manière flexible pour s'adapter à différentes tailles de pièces et à différentes exigences de processus.
Demande
Installation plasma modulaire adaptée à des besoins de production croissants
Avec un volume de chambre de 640 litres, l'installation plasma Tetra 640 convient aussi bien aux composants individuels de grande taille qu'au traitement économique de plusieurs pièces au cours d'un même cycle de processus. Le système modulaire de chambre à vide permet une adaptation personnalisée aux différentes tailles de composants et aux futures exigences de production. La conception modulaire garantit la sécurité de l'investissement et permet une utilisation à long terme, même en cas d'exigences croissantes.
Selon la configuration, différentes commandes par PC sont disponibles – allant des séquences de processus standardisées à la commande entièrement par PC avec archivage des processus, gestion des alarmes et connexion MES en option. Cela permet de documenter tous les paramètres de processus et de les contrôler de manière reproductible.
La Tetra 640 aide les entreprises à préparer de manière fiable les surfaces pour les processus en aval tels que le collage, le revêtement, la peinture ou l’impression.
Nettoyage
La ligne Plasma à Basse Pression Tetra 640 propose des solutions pour le nettoyage ultra-précis de toutes les surfaces, pour tous les substrats et pour tous les traitements de finition. Le nettoyage au plasma élimine tous les résidus organiques sans endommager le composant par des moyens chimiques ou thermiques.
Plus d’informationsActivation
Une bonne mouillabilité de la surface est une condition préalable à l'adhérence des matériaux lors des opérations de peinture, de collage, d'impression ou de liaison. L'activation par plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 640 crée des sites de liaison polaires et augmente l'énergie de surface.
Plus d’informationsRevêtement
L'installation Plasma à Basse Pression Tetra 640 permet également de modifier les surfaces par revêtement. Le revêtement par plasma permet de déposer des couches hydrophobes, hydrophiles, protectrices ou isolantes de toutes sortes.
Plus d’informationsGravure
La technologie plasma de l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 640 permet une gravure anisotrope et isotrope. Cela permet d'obtenir des nanostructures à la surface, ce qui augmente leur surface spécifique et améliore l'adhérence.
Plus d’informations
640 l de chambre
L'installation Plasma à Basse Pression Tetra 640 est dotée d'une chambre de grand volume (640 l), ce qui la rend parfaitement adaptée aux composants industriels de grande taille. De plus, la chambre peut être conçue avec une hauteur ou une profondeur réduite par paliers de 500 mm. Une chambre en aluminium est disponible à cet effet, garantissant des processus industriels particulièrement sûrs et stables. La taille généreuse de la chambre permet le traitement simultané de pièces complexes ou de plusieurs pièces, ce qui rend le Tetra 640 idéal pour les processus de production industriels et les applications en série.
Le système modulaire de chambre à vide permet une intégration aisée dans les environnements de production existants.

électrode
À mesure que la technologie progresse, les exigences augmentent également. Avec Diener electronic, les entreprises bénéficient d'une grande sécurité d'investissement, car l'installation plasma Tetra 640 peut évoluer pour répondre aux exigences futures. Grâce au système modulaire flexible, le choix entre des électrodes à un ou plusieurs étages s’effectue en fonction de l’application. Pour les composants complexes de grande taille qui occupent beaucoup d’espace dans la chambre, il est recommandé d’utiliser une électrode garantissant un traitement homogène. Afin de garantir un traitement homogène dans chaque cas d’application, on installe, pour de nombreux petits composants répartis sur plusieurs niveaux, des électrodes à plusieurs niveaux ou encore une électrode à tambour rotatif.

Commande
Pour les environnements de production industriels exigeants, l'élément de commande équipé d'un PC complet fonctionnant sous Windows IoT est la solution optimale pour l'installation Plasma à Basse Pression Tetra 640. Il permet ainsi l'archivage des processus, la gestion des listes d'alarmes, le diagnostic à distance et les connexions réseau. La transparence des processus et leur traçabilité constituent la base d'une production efficace et rentable. Différentes configurations matérielles offrent une flexibilité maximale pour les processus à mettre en œuvre. Le régulateur de pression PI/PID permet une stabilisation de la pression, garantissant ainsi des processus reproductibles avec précision à tout moment. Grâce à la commande Full PC, les processus en cours sont affichés de manière plus complète, plus détaillée et plus rapide à appréhender.
Données techniques
Dimensions du boîtier
Sur pied
Commande
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Chambre à vide
Aluminium, porte à charnière
L 800 mm x H 800 mm x P 1000 mm; Le volume environ 640 litres
Optionnel: Profondeur extensible par modules de 500 mm
Générateur
80,00 kHz | Puissance 0 - 1000 W
13,56 MHz | Puissance 0 - 1000 W
13,56 MHz | Puissance 0 - 3000 W
Alimentation en gaz
MFC (Mass flow controller)
Électrode
Électrode un-niveaux
Électrode multi-niveaux
Mesure de la pression
Capteur de Pirani
Ou jauge capacitive
Alimentation électrique
400 V | 16 - 125 A
Sous réserve de modifications techniques.
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Nous nous chargeons du traitement pour vous.
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FAQ Questions fréquemment posées
Quelles impuretés peuvent être éliminées ?
Toutes les impuretés organiques sous forme de film, d'une taille allant jusqu'à environ 1 micromètre, peuvent être éliminées à l'aide des systèmes plasma de Diener electronic.
Est-il possible d'éliminer les copeaux métalliques ou la poussière des composants ?
Il n'est malheureusement pas possible de nettoyer les surfaces pour éliminer les copeaux métalliques ou la poussière.
Combien de temps les pièces activées peuvent-elles être stockées avant leur transformation ultérieure ?
La durée de stockage des composants dépend du temps d'activation et du matériau, et varie de quelques minutes à plusieurs mois. C'est pourquoi il est souvent nécessaire de réaliser des essais sur site.
Métaux, céramiques, verre et élastomères : quelques heures
; plastiques (à l'exception des élastomères) : plusieurs jours, semaines, mois
Comment faut-il stocker les pièces traitées ?
Après le traitement au plasma, il est recommandé de ne pas stocker les pièces à l'air libre, car elles attirent la poussière, les contaminants organiques et l'humidité.
Les pièces emballées sous film ont une durée de conservation nettement plus longue que celles stockées à l'air libre.
Les pièces traitées chez nous dans le cadre d’un traitement à façon sont emballées en étroite concertation avec le client, par exemple dans des sachets en PE certifiés sans silicone, des emballages ESD ou du matériel d’emballage spécifique au client qui nous est fourni.
Comment peut-on mesurer l'activation du plasma ?
Angle de contact / Angle
de bord L'angle de contact est l'angle formé, lorsqu'on observe la projection de la goutte posée sur le solide, par la tangente au contour de la goutte et la surface du solide au point triphasique. Selon la définition physique, une surface présentant un angle de contact inférieur à 90° est hydrophile (mouillable), tandis qu’une surface présentant un angle de contact supérieur à 90° est hydrophobe (non mouillable). Le traitement par plasma permet de modifier l’angle de contact (en l’augmentant ou en le réduisant). Un procédé plasma adapté ou l’application d’un revêtement approprié dans le cadre d’un procédé plasma permettent de transformer des surfaces hydrophiles en surfaces hydrophobes (et inversement, grâce à des couches hydrophiles).
Encres d'essai de Diener electronic
– Outils de mesure pour l'évaluation de l'énergie de surface : Si l’encre de test se rétracte après application sur la surface, l’énergie de surface du solide est inférieure à celle de l’encre ; si le mouillage est maintenu, l’énergie de surface du solide est égale ou supérieure à celle du liquide. L’utilisation de séries d’encres d’essai présentant des énergies de surface graduées permet ainsi de déterminer la tension superficielle totale d’un solide. Cette méthode ne permet toutefois pas de déterminer les composantes polaires et non polaires de l’énergie de surface.
Essai de quadrillage
Pour vérifier l’adhérence des revêtements de peinture, on réalise un essai de quadrillage (normes : DIN EN ISO 2409 et ASTM D3369-02). Après l’application de la peinture, la couche de peinture de la pièce en plastique est entaillée en forme de quadrillage. Ensuite, un ruban adhésif normalisé est collé sur le quadrillage, pressé fermement, puis retiré d’un coup sec. Si de la peinture reste collée au ruban adhésif, l’adhérence de la peinture est insuffisante. Le test de la grille permet ainsi de déterminer la résistance à l’adhérence des couches de peinture sur les pièces en plastique.
Est-il possible de revêtir des matières plastiques par polymérisation au plasma ?
Les matières plastiques peuvent généralement être revêtues sans grande difficulté par polymérisation au plasma. Le service spécialisé « Développement des procédés » de Diener electronic se fera un plaisir de vous indiquer si vos exigences spécifiques peuvent être satisfaites.
Il est ainsi possible, par exemple, d'appliquer un revêtement anti-rayures sur des CD et des DVD sans nuire à leur qualité.
Il est possible d’appliquer des couches de type PTFE afin d’améliorer les propriétés de glissement des produits traités. De plus, il est possible d’introduire de manière ciblée des groupes fonctionnels à la surface du plastique (par exemple, des groupes amino pour des applications en bioanalyse).
Quels sont les effets obtenus grâce au revêtement des métaux par polymérisation au plasma ?
Le revêtement des métaux par polymérisation au plasma permet d'obtenir divers effets, par exemple : une activation pouvant durer jusqu'à plusieurs semaines, ainsi que l'application de couches non seulement décoratives, mais aussi fonctionnelles. Pour les métaux, l'utilisation d'une installation de pulvérisation cathodique est généralement particulièrement adaptée.
Est-il possible de graver des métaux ?
La gravure des métaux est en principe possible, mais uniquement avec des gaz hautement corrosifs, qui peuvent toutefois entraîner la corrosion du métal. Pour renforcer l'effet de gravure, les pièces peuvent être préchauffées – ou, si un système de chauffage de la chambre est installé dans l'installation à plasma, chauffées en continu.
Quels types de couches peut-on obtenir par plasma à basse pression et quels monomères utilise-t-on à cette fin ?
Le plasma à basse pression est principalement adapté à la production de couches hydrophobes / hydrophiles, adhésives et lubrifiantes.
Les monomères utilisés sont des substances contenant du silicium et du carbone. Il s'agit notamment de divers acrylates et de monomères courants à base de silicium, tels que le HMDSO.
Quels monomères ne doivent pas être utilisés ?
En raison de leur forte toxicité, il est interdit d'utiliser des gaz et des monomères halogénés (F₂, Cl₂, Br₂, I) avec un plasma atmosphérique !
Quelles épaisseurs de couche peut-on obtenir avec le plasma à basse pression et comment peut-on les mesurer ?
Selon le type de revêtement, différentes épaisseurs peuvent être obtenues ; celles-ci dépendent de divers facteurs, tels que la géométrie des pièces, l'usage prévu, la souplesse et la stabilité du revêtement, etc. Notre service d'ingénierie des procédés se fera un plaisir de vous présenter des solutions adaptées.
Peut-on appliquer un revêtement en poudre ?
Oui, ce procédé spécifique permet le revêtement de poudres. Les installations spéciales de Diener electronic destinées aux poudres et aux produits en vrac sont conçues à cet effet.
Existe-t-il une alternative à l'hydrogène dans le système Tetra 640 ?
Sur demande auprès de Diener electronic, il est possible d'envisager, pour le système Tetra 640, l'utilisation d'un générateur d'hydrogène ou de vapeur d'eau comme alternative à l'hydrogène.
Faut-il installer des filtres d'évacuation d'air sur le Tetra 640 ?
Oui, toutes les installations doivent impérativement être raccordées à un système d'évacuation d'air efficace, quel que soit le gaz utilisé. Ils génèrent des oxydes d'azote, des gaz d'échappement, de fins brouillards d'huile (dans le cas des pompes à huile), etc., qui ne doivent pas être inhalés ; de plus, ces gaz sont souvent acides, ce qui favorise la corrosion des pièces, machines et installations environnantes.












