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Plasma a Baja PresiónSistema de plasma Tetra 45

Cámara de vacío plana para el tratamiento eficiente de superficies mediante plasma de piezas de gran tamaño

Con su extraordinaria cámara de vacío y un volumen de cámara de 46 litros, la instalación ofrece las condiciones óptimas para la limpieza por plasma, la activación de superficies, el grabado por plasma y el recubrimiento por plasma.

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Optimizada para piezas de gran tamaño

La Tetra 45 destaca por su cámara de vacío plana, con una altura de 125 mm, una anchura de 572 mm y una profundidad de 650 mm. Esta geometría permite el tratamiento eficiente de piezas, conjuntos y sustratos de gran superficie, cuyo procesamiento en cámaras convencionales resulta limitado.

La cámara está fabricada con un perfil de aluminio extruido de alta calidad. Esto permite adaptar su longitud de forma flexible a las necesidades concretas. Gracias a su diseño modular, la Tetra 45 se puede adaptar de forma individual a los distintos requisitos del proceso e integrarse con flexibilidad en los procesos de fabricación industrial. Las distintas opciones de control, módulos de proceso y variantes de equipamiento permiten ofrecer una solución a medida para procesos de plasma reproducibles y documentables.

La instalación es adecuada para la limpieza, activación, grabado y funcionalización de las más diversas superficies y sirve de apoyo a procesos posteriores como el encolado, el pintado, el recubrimiento o la impresión.

Limpieza

El sistema Plasma a Baja Presión Tetra 45 ofrece soluciones para la limpieza de alta precisión de todo tipo de superficies, para cualquier sustrato y para cualquier tratamiento posterior. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.

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Activación

Para que se produzca la adhesión entre los materiales al pintar, pegar, imprimir o unir, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 45 crea superficies polares y aumenta la energía superficial.

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Recubrimiento

La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 45 también puede modificar superficies mediante un recubrimiento. En un recubrimiento por plasma se pueden depositar capas hidrófobas, hidrofílicas, protectoras o aislantes de cualquier tipo.

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Grabado

La tecnología de plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 45 permite el grabado anisotrópico e isotrópico. De este modo se consiguen nanoestructuras en las superficies que aumentan su superficie y mejoran la adherencia.

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46 l de cámara

La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 45 cuenta con un volumen de cámara de 46 l, lo que la hace ideal para componentes industriales de gran tamaño. El sistema de plasma dispone de una cámara de aluminio que garantiza procesos industriales especialmente seguros y estables. La forma estrecha y rectangular del Tetra 45 permite el tratamiento eficiente de piezas relativamente planas de gran formato y garantiza un aprovechamiento óptimo del volumen de la cámara. La robusta cámara de aluminio está adaptada a las exigencias industriales y resulta especialmente adecuada para procesos de plasma fiables en producción en serie.

Electrodo

A medida que avanza la tecnología, también aumentan las exigencias. Con Diener electronic, las empresas se benefician de una gran seguridad en la inversión, ya que la instalación Tetra 45 puede adaptarse a las necesidades futuras. Gracias al sistema modular flexible, se puede optar, en función de la aplicación, por electrodos de una o varias plantas. En el caso de componentes complejos y de gran tamaño que ocupan mucho espacio en la cámara, se recomienda la instalación de un electrodo para garantizar un tratamiento uniforme. Para garantizar un tratamiento uniforme en todos los casos de aplicación del sistema de plasma Tetra 45, se instala un electrodo de dos niveles cuando hay muchos componentes pequeños distribuidos en varios niveles.

Industria 4.0

Para satisfacer las crecientes exigencias de la Industria 4.0, Diener electronic ofrece el equipo de plasma Tetra 45 con una puerta automática opcional. De este modo, el sistema de plasma Tetra 45 puede integrarse rápidamente en un MES e incorporarse de forma óptima a las líneas de producción automatizadas. La posibilidad de realizar la carga y descarga de forma automatizada reduce las intervenciones manuales, lo que aumenta la seguridad del proceso y permite obtener procesos reproducibles. Gracias a la automatización, la instalación de plasma Tetra 45 garantiza un control de calidad eficiente.

Control

Para las aplicaciones del Tetra 45 en el ámbito industrial, lo más adecuado es un sistema de control más sencillo, de Low Cost o básico, basado en PC, con procesos preconfigurados. Para entornos de producción exigentes, existe la opción de un sistema de control completo por PC. Este permite el archivo de los procesos, las listas de alarmas, el diagnóstico remoto y las conexiones de red. Una producción eficiente y rentable se basa en la transparencia de los procesos y en su trazabilidad.

Datos técnicos

Dimensiones de la carcasa

De suelo

Anchura
870 mm
Altura
1910 mm
Profundidad
1000 mm

Unidad de control

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Cámara de vacío

aluminio,
AN 572 mm x AL 125 mm x F 650 mm; Volumen aprox. 46 litros

generador

80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 1000 W

80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 3000 W

100,00 kHz | Potencia de salida 0 - 500 W

13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 300 W

2,45 GHz | Potencia de salida 0 - 850 W

Suministro de gas

MFC (Mass flow controller)

Electrodo

Electrodo de una sola planta

Electrodo de varios pisos

Electrodo RIE

Medición de presión

Sensor de Pirani

Manómetro capacitivo

Fuente de alimentación

400 V | 16 - 125 A

Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.

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FAQ Preguntas frecuentes

¿Qué ventajas destaca la Tetra 45?

La Tetra 45 de Diener electronic destaca por su cámara de vacío plana y de pequeño volumen. Se vacía rápidamente, lo que ahorra tiempo y costes. Por ello, es muy eficiente e ideal para componentes planos. 

¿Se pueden manipular los componentes sensibles a las descargas electrostáticas con el Tetra 45?

Sí, con el plasma de baja presión del Tetra 45 esto es posible. Si lo solicita, podemos realizar una prueba en nuestro departamento de procesos.

¿Es el sistema de plasma Tetra 45 apto para un funcionamiento continuo?

Todos los sistemas estándar y especiales para la industria, como el Tetra 45 de Diener electronic, están diseñados para un funcionamiento continuo y los técnicos de mantenimiento comprueban su correcto funcionamiento a intervalos regulares.

¿Qué superficies se pueden activar con el equipo de plasma Tetra 45?

Con el equipo de plasma Tetra 45 de Diener electronic se pueden activar las siguientes superficies: plásticos, metales, vidrios, cerámicas y textiles.

¿Existe alguna alternativa al hidrógeno en el sistema Tetra 45?

Previa solicitud a Diener electronic, en el sistema Tetra 45 se puede considerar la posibilidad de utilizar un generador de hidrógeno o vapor de agua como alternativa al hidrógeno.

¿Cuál es la temperatura típica del proceso en el Tetra 45 dentro de la cámara de vacío?

En el Tetra 45 de Diener electronic, la temperatura suele oscilar entre la temperatura ambiente y unos 80 °C, en función del componente, el tipo de cámara, la duración del proceso y la cantidad de carga. Previa solicitud a Diener electronic, es posible alcanzar temperaturas más altas mediante elementos calefactores.

¿Cuál es el rango de presión habitual en la cámara de vacío del Tetra 45?

El rango de presión típico del Tetra 45 se sitúa entre 0,1 y 1,0 mbar, ajustable en función de los procesos de plasma a baja presión definidos. 

¿Qué gases se pueden utilizar en el Tetra 45?

En el Tetra 45, así como en general en el plasma de baja presión, se pueden utilizar los siguientes gases: O₂, N₂, Ar, aire ambiente, CO₂, vapor de H₂O y gas formador. 

¿Qué cantidad se puede aplicar con el sistema Tetra 45 durante el recubrimiento?

Con el sistema Tetra 45 de Diener electronic se puede aplicar un recubrimiento hasta el rango inferior de los micrómetros (< 1 micrómetro).

¿Qué opciones de conexión existen en lo que respecta al control por software en el sistema Tetra 45?

Con el control completo por PC, el sistema de plasma Tetra 45 de Diener electronic ofrece las siguientes opciones de conexión, tales como: 

  • sistemas de control superiores, p. ej., mediante Profinet 
  • sistema MES, p. ej., a través de OPC UA 
  • conexión a bases de datos a través de ODBC 

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Estaremos encantados de ayudarle. Utilice nuestro formulario de contacto; como alternativa, puede contactarnos directamente por correo electrónico o teléfono.

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