Tetra 45
SISTEMAS DE PLASMA DE BAJA PRESIÓN (LIMPIADOR DE PLASMA)
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Los sistemas de plasma Tetra 45 pueden combinarse en diferentes variantes, como en un sistema modular. A continuación, se ofrece una visión general de las opciones más habituales relacionadas con los sistemas de plasma Tetra 45.
Las cámaras de 125 mm de altura y 572 mm de anchura son especialmente apropiadas para piezas de trabajo de gran superficie. Gracias a la cámara de perfil de aluminio extruido, es posible diseñar la longitud de manera flexible.
- Análisis (microscopio electrónico de barrido o de transmisión)
- Arqueología
- Automoción
- Biotecnología
- Tratamiento de elastómeros
- Electrotecnia
- Microscopía electrónica
- Mecánica de precisión
- Investigación y desarrollo
- Tecnología de semiconductores
- Fabricación en series reducidas
- Tratamiento de plásticos
- Ingeniería médica
- Tecnología de microsistemas
- Tecnología de células solares
- Ingeniería textil
Modelo 5
Modelo 5: sistema de gas corrosivo (p. ej., para gases de proceso fluorados)
Control por BASIC PC en el equipo básico tipo A
(An 850 mm × P 800 mm × Al 1700 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An 572 mm × P 650 mm × Al 125 mm)
Alimentación de gas:
MFC
Modelo 6
Modelo 6: sistema de gas corrosivo (p. ej., para gases de proceso fluorados)
Control por FULL PC (Windows 10 IoT) en el equipo básico tipo A
(An 850 mm × P 800 mm × Al 1700 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An 572 mm × P 650 mm × Al 125 mm)
Alimentación de gas:
MFC
Procesos con plasma
Limpieza de materiales
La tecnología del plasma ofrece soluciones para todos los tipos de contaminación, todos los sustratos y todos los tratamientos posteriores. También permite reducir los restos de contaminación a nivel molecular.
Activación de materiales
Para la adhesión de ligandos durante las operaciones de lacado, pegado, impresión o unión por hilo, es necesario que la superficie presente una buena humectabilidad.
Grabado de materiales
La tecnología del plasma permite el grabado anisotrópico e isotrópico. Grabado isotrópico por ataque químico, grabado anisotrópico por ataque físico.
Recubrimiento de materiales
El uso de plasmas de baja presión permite dotar de diversos recubrimientos a las piezas de trabajo. Para ello, se introducen en la cámara de vacío materiales de partida en estado gaseoso y líquido.
Configuración básica
- Los tamaños de carcasa varían en función de los componentes/opciones.
- Volumen de la cámara: varía en función de su longitud
- Alimentación eléctrica: 230 V o 400 V/3 fases
Cámaras de vacío
- Aluminio rectangular, puerta con bisagra (aprox. An 572 mm × Al 125 mm, profundidad variable)
Carga
- Soporte de mercancías (opción: refrigerado por agua), chapa de aluminio, chapa de acero inoxidable
Controles
- Control por Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Control por Full PC (Microsoft Windows 10 IoT)
Generadores de tensión
Frecuencias:
- 80 kHz: potencia de 1000 W o 3000 W
- 13,56 MHz: potencia de 0-300 W; 0-600 W
- 2,45 GHz: potencia de 0-600 W; 0-1200 W
Todos los generadores de tensión pueden regularse de manera continua del 0 al 100 %.
Bombas de vacío
- En diferentes tamaños y de distintos fabricantes (si se desea, con filtro de carbón activo)
Opciones adicionales
Juegos de repuestos, manómetro, versión de gas corrosivo, bombonas de gas, reductor de presión, placa calefactora, indicación de temperatura, cámara térmica, jaula de Faraday, accesorios para polimerización por plasma, tintas de prueba, generador de oxígeno, ventilación lenta, bombeo lento, mantenimiento/servicio técnico, documentación en el idioma del país, instalación in situ (incluidos cursos de formación). Opciones adicionales a petición.
