Plasma a Baja PresiónSistema de plasma Tetra 320R
La instalación de plasma para uso industrial con cámara de vacío redonda
El sistema de plasma de baja presión Tetra 320R se ha diseñado para aplicaciones en las que una cámara de vacío redonda ofrece ventajas decisivas. Con un volumen de cámara de 322 litros, la instalación resulta ideal para piezas cilíndricas, con simetría rotacional o de formas especiales.
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Diseñado específicamente para geometrías de componentes especiales
La instalación de plasma Tetra 320R está equipada con una cámara de vacío redonda. Este diseño resulta especialmente adecuado para piezas que solo pueden tratarse de forma limitada en las cámaras de proceso rectangulares clásicas. Con un volumen de cámara de 322 litros, la instalación ofrece espacio suficiente para componentes de mayor tamaño y geometrías complejas.
Gracias al controlcompleto porPC, todos los parámetros del proceso se pueden gestionar cómodamente. Los datos del proceso se pueden guardar, archivar y documentar. Mediante una conexión opcional al sistema de gestión de la fabricación (MES), el sistema de plasma se puede integrar en los sistemas de producción y de control de calidad ya existentes.
La Tetra 320R es adecuada para la limpieza por plasma, la activación de superficies, el grabado por plasma y el recubrimiento funcional de los más diversos materiales. Ayuda a las empresas a implementar procesos superficiales reproducibles con un alto nivel de seguridad.
Limpieza
El sistema Plasma a Baja Presión Tetra 320R ofrece soluciones para la limpieza de alta precisión de todo tipo de superficies, para cualquier sustrato y para cualquier tratamiento posterior. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.
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Activación
Para que se produzca la adhesión entre los materiales al pintar, pegar, imprimir o unir, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 320R crea superficies polares y aumenta la energía superficial.
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Grabado
La tecnología de plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 320R permite el grabado anisotrópico e isotrópico. De este modo se consiguen nanoestructuras en las superficies que aumentan su superficie y mejoran la adherencia.
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Recubrimiento
La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 320R también puede modificar superficies mediante un recubrimiento. En un recubrimiento por plasma se pueden depositar capas hidrófobas, hidrofílicas, protectoras o aislantes de cualquier tipo.
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322 l de cámara
La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 320R cuenta con una cámara de gran volumen, de 322 l, ideal para componentes industriales de gran tamaño. Para ello, dispone de una cámara redonda de aluminio que garantiza procesos industriales especialmente seguros y estables. El generoso tamaño de la cámara permite el tratamiento simultáneo de piezas complejas o de varias piezas, lo que hace que el Tetra 320R sea ideal para procesos de producción industrial y aplicaciones en serie. Gracias a la forma redonda de la cámara, el sistema de plasma Tetra 320R ofrece numerosas posibilidades de tratamiento para las más diversas aplicaciones.
Electrodo
A medida que avanza la tecnología, también aumentan las exigencias. Con Diener electronic, las empresas se benefician de una gran seguridad de inversión, ya que la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 320R puede adaptarse a las necesidades futuras. El sistema modular adaptable permite, a la hora de diseñar el Tetra 320R, elegir entre electrodos de un solo nivel o de varios niveles, en función del uso previsto. Para componentes complejos de mayor tamaño, que ocupan mucho espacio en la cámara, lo más adecuado es un electrodo que garantice un tratamiento uniforme. Para muchos componentes pequeños que se colocan en varios niveles, se instalan electrodos de varios niveles o incluso un electrodo de tambor giratorio, con el fin de garantizar un tratamiento uniforme en cada caso de aplicación.
Control
Para entornos de producción exigentes en el sector industrial, el elemento de control con un PC completo con Windows IoT como sistema operativo para el sistema de plasma Tetra 320R resulta óptimo. De este modo, se garantiza el archivado de los procesos, las listas de alarmas, el diagnóstico remoto y las conexiones de red. La transparencia de los procesos y su trazabilidad constituyen la base para una producción eficiente y rentable. Las diferentes configuraciones de hardware ofrecen la máxima flexibilidad para los procesos que se deben llevar a cabo. El regulador de presión PI/PID permite estabilizar la presión, lo que garantiza procesos reproducibles con exactitud en todo momento. Con el sistema de control «Full PC», los procesos en curso se visualizan de forma más amplia, detallada y rápida.
Datos técnicos
Dimensiones de la carcasa
De suelo
Unidad de control
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Cámara de vacío
aluminio, Puerta abatible
⌀ 640 mm x
F 1000 mm; Volumen aprox. 322 litros
Opcional: Profundidad variable y expandible hasta un máximo de 3000 mm
generador
80 kHz | Potencia de salida 0 - 1000 W
Suministro de gas
MFC (Mass flow controller)
Electrodo
Electrodo de una sola planta
Electrodo de varios pisos
Electrodo RIE
Medición de presión
Sensor de Pirani
Manómetro capacitivo
Fuente de alimentación
400 V | 16 - 125 A
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.
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FAQ Preguntas frecuentes
¿Cómo se puede medir la activación del plasma?
Ángulo de contacto / Ángulo
de borde El ángulo de contacto es el ángulo que se forma, al observar la proyección de la gota en reposo sobre el sólido, entre la tangente al contorno de la gota y la superficie del sólido en el punto trifásico. Según la definición física, una superficie con un ángulo de contacto inferior a 90° es hidrófila (humectable), mientras que si es superior a 90°, es hidrófoba (no humectable). Mediante un tratamiento con plasma se puede modificar el ángulo de contacto (aumentarlo o reducirlo). Mediante un proceso de plasma adecuado o la aplicación de un recubrimiento adecuado en un proceso de plasma, se pueden transformar superficies hidrófilas en hidrófobas (y viceversa, mediante capas hidrófilas).
Tintas de prueba de Diener electronic
Instrumentos de medición para estimar la energía superficial: Si la tinta de prueba se contrae tras su aplicación sobre la superficie, la energía superficial del sólido es menor que la de la tinta; si se mantiene la humectación, la energía superficial del sólido es igual o mayor que la del líquido. Mediante el uso de series de tintas de prueba con energía superficial gradual, se puede determinar así la tensión superficial total de un sólido. Sin embargo, con este método no se puede determinar la componente polar y la no polar de la energía superficial.
Ensayo de corte en rejilla
Para comprobar la adherencia de los recubrimientos, se realiza un ensayo de corte en rejilla (normas: DIN EN ISO 2409 y ASTM D3369-02). Tras el recubrimiento, se realizan cortes en forma de rejilla en la capa de pintura de la pieza de plástico. A continuación, se pega una cinta adhesiva normalizada sobre la rejilla de incisiones, se presiona y se retira bruscamente. Si queda pintura adherida a la cinta adhesiva, la adherencia del recubrimiento es deficiente. La prueba de corte en rejilla muestra, por tanto, la resistencia a la tracción de las capas de pintura sobre piezas de plástico.
¿Se puede abrir la puerta de la cámara durante el funcionamiento?
En circunstancias normales, no; la presión negativa del vacío hace que la puerta se adhiera a la carcasa de la cámara.
¿Se puede ver a través de la mirilla?
Sí, dependiendo del material, es posible ver el interior de la cámara de vacío.
¿Es el sistema de plasma Tetra 320R apto para un funcionamiento continuo?
El equipo Low Cost Tetra 320R, destinado a la investigación y la tecnología, no es apto para un funcionamiento continuo.
¿Se pueden tratar con el Tetra 320R los componentes sensibles a la temperatura?
Sí, dado que se trata de un plasma frío, los sistemas de plasma de baja presión Tetra 320R de Diener electronic son adecuados para componentes sensibles a la temperatura.
¿Se pueden manipular los componentes sensibles a las descargas electrostáticas con el Tetra 320R?
Sí, con el plasma de baja presión del Tetra 320R esto es posible. Si lo solicita, podemos realizar una prueba en nuestro departamento de procesos.
¿Existe alguna alternativa al hidrógeno en el sistema Tetra 320R?
Previa solicitud a Diener electronic, en el sistema Tetra 320R se puede considerar la posibilidad de utilizar un generador de hidrógeno o vapor de agua como alternativa al hidrógeno.
¿Se pueden tocar las piezas tras el tratamiento?
Sí, es seguro; recomendamos manipularlo con cuidado y utilizar guantes para evitar la contaminación. Y es que el plasma elimina las impurezas orgánicas, pero no las inorgánicas. Por ejemplo, el sudor de las huellas dactilares contiene sales (impurezas inorgánicas).
¿Es necesario utilizar filtros de salida de aire en el Tetra 320R?
Sí, es obligatorio que todas las instalaciones estén conectadas a un buen sistema de extracción de aire, independientemente del tipo de gas que se utilice. Se generan óxidos de nitrógeno, gases de escape, finas neblinas de aceite (en el caso de las bombas de aceite), etc., que no deben inhalarse; además, los gases suelen ser ácidos, por lo que favorecen la oxidación de las piezas, máquinas e instalaciones circundantes.
¿Qué opciones de conexión existen en lo que respecta al control por software en el sistema Tetra 320R?
Con el control completo por PC, el sistema de plasma Tetra 320R de Diener electronic ofrece las siguientes opciones de conexión, tales como:
- sistemas de control superiores, p. ej., mediante Profinet
- sistema MES, p. ej., a través de OPC UA
- conexión a bases de datos a través de ODBC
