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低壓等離子體Plasmassystem Tetra 360

满足不断增长需求的模块化等离子设备

该设备拥有360升的腔室容积,并在宽敞的外壳内配备了模块化真空腔室系统,因此能够完美适应新产品、较大尺寸的零部件以及不断变化的生产需求。

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满足当前及未来生产需求的灵活性

Tetra 360等离子系统将宽敞的腔室容积与模块化设备设计理念相结合。该真空腔室系统可根据不同的工件尺寸和未来生产需求进行个性化调整。

根据具体应用需求,提供多种控制选项——从标准化的工艺程序,到可完全定制的PC全控系统(包含工艺存档、报警管理及可选的MES集成)。由此,所有工艺步骤均保持透明且可追溯。

凭借其灵活的设备设计理念,Tetra 360 既适用于研发部门,也适用于工业批量生产。由于该设备能够随着未来需求的发展而不断升级,企业因此能够从极高的投资安全性中获益。

清潔

低壓等離子體 系統 Tetra 360 提供適用於所有表面、各種基材及後處理工序的精密清潔解決方案。等離子清潔技術能徹底清除所有有機殘留物,且不會對元件造成化學或熱應力。

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活化

在噴漆、黏合、印刷或 bonding 過程中,要使結合夥伴產生作用,表面必須具備良好的潤濕性。低壓等離子體 設備 Tetra 360 所進行的等離子活化處理,能形成極性結合夥伴並提高表面能。

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鍍膜

低壓等離子體 設備 Tetra 360 亦可透過鍍膜來改性表面。在等離子鍍膜過程中,可沉積各類疏水、親水、保護或絕緣層。

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蝕刻

低壓等離子體 設備 Tetra 360 所採用的等離子體技術,可進行各向異性與各向同性蝕刻。藉此可在表面形成奈米結構,以增大表面積並提升附著力。

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360升 腔室

低壓等離子體 型 Tetra 360 设备配备了容积达 360 升的大型腔室,特别适合处理工业领域的大型零部件。 腔体长度或深度可按 500 毫米为单位进行调整。为此,我们提供了一款铝制腔体,可确保工业工艺过程的安全与稳定。 宽敞的腔室尺寸可同时处理复杂或多个工件,这使得 Tetra 360 非常适合工业生产流程和批量应用。
模块化真空腔室系统可轻松集成到现有的生产环境中。

电极

随着技术的进步,要求也在不断提高。选择Diener electronic,企业将受益于极高的投资安全性,因为低壓等離子體 Tetra 360设备能够随着未来需求的发展而不断升级。 灵活的模块化系统使得在设计 Tetra 360 时,可根据具体用途在单层和多层电极之间进行选择。 对于在腔室内占据较大空间的复杂大型部件,建议使用能确保均匀处理的电极。对于将分层放置的众多小型部件,则安装多层电极或旋转鼓式电极,以确保在各种应用场景下均能实现均匀处理。

控制

对于要求严苛的工业生产环境,配备运行Windows IoT操作系统的全功能PC作为控制单元,是Tetra 360的理想选择。这确保了工艺数据归档、报警列表、远程诊断和网络连接功能。 工艺的透明度及其可追溯性为高效且经济的生产奠定了基础。多种硬件配置为需要处理的工艺提供了最大的灵活性。通过 PI/PID 压力控制器,可以实现压力稳定,从而确保工艺在任何时候都能精确地重复进行。 借助全PC控制系统,正在运行的工艺流程得以更全面、更详细且更快速地呈现

技术数据

外壳尺寸

立式

宽度
1950 mm
高度
2130 mm
深度
2030 mm

控制装置

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

真空室

铝, 铰链门
宽 600 mm x 高 600 mm x 深 1000 mm; 卷 约 360 升
可选: 深度可按500毫米步进模块化扩展

发电机

80.00 千赫 | 功率输出 0 - 1000 W

13.56 兆赫 | 功率输出 0 - 1000 W

13.56 兆赫 | 功率输出 0 - 3000 W

供气

MFC (Mass flow controller)

电极

单层电极

多层电极

压力测量

皮拉尼传感器

容积式压力表

电源

400 V | 16 - 125 A

保留技术变更权利。

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FAQ 常见问题

Tetra 360系统在软件控制方面支持哪些连接方式?

通过全PC控制,Diener electronic的Tetra 360等离子系统具有以下连接选项: 

  • 上级控制系统,例如通过 Profinet 连接 
  • MES系统,例如通过OPC UA 
  • 通过 ODBC 连接数据库 

Tetra 360可以用来处理哪些内容?

使用Diener electronic的Tetra 360,可以处理所有耐真空的材料。

使用Tetra 360系统进行涂覆时,每次能涂覆多少?

借助Diener electronic公司的Tetra 360系统,可实现低至微米级(< 1微米)的涂层沉积。

Tetra 360中可以使用哪些气体?

在Tetra 360中以及一般低压等离子体中,可使用以下气体:O₂、N₂、Ar、室内空气、CO₂、H₂O蒸汽和甲烷气 

Tetra 360能否处理对温度敏感的部件?

是的,由于这是冷等离子体,因此Diener electronic的低压等离子体设备Tetra 360适用于对温度敏感的元器件。

Tetra 360在真空室中的典型工艺温度是多少?

Diener electronic 的 Tetra 360 通常在室温至约 80 °C 范围内运行——具体温度取决于组件、腔室类型、工艺时间和装载量。如需更高温度,可向 Diener electronic 提出申请,通过加热元件实现。

Tetra 360 该设备能否处理磁性部件?

Diener electronic 的 Tetra 360 真空腔室也能很好地处理磁性元件。

对静电敏感的元件可以使用Tetra 360进行处理吗?

是的,使用Tetra 360的低压等离子体可以实现这一点。如有需要,我们的工艺部门可为您进行测试。

Tetra 360的真空室中,通常具有什么样的典型压力范围?

该Tetra 360的典型压力范围为可调的0.1至1.0毫巴,具体取决于所设定的低压等离子体工艺。 

Tetra 360是否需要排气过滤器?

是的,无论使用何种燃气,所有设备都必须连接到有效的排气系统。 这些设备会产生氮氧化物、废气、细微的油雾(对于燃油泵而言)等,这些物质绝不能吸入;此外,这些气体通常呈酸性,因此会加速周围部件、机器和设备的锈蚀。

Tetra 360这款GHz设备的工作频率是多少?

GHz系统Tetra 360的发电机使用2.45 MHz的ISM频段——其辐射强度与微波炉相当。请咨询有关心脏起搏器佩戴者的安全规定。 

使用等离子设备Tetra 360可以活化哪些表面?

使用Diener electronic公司的等离子设备Tetra 360,可对塑料、金属、玻璃、陶瓷和纺织品等表面进行活化处理。

Tetra 360等离子系统的控制软件能否根据我们的要求进行修改?

根据您的要求,Diener electronic 可对Tetra 360系列的全PC控制系统进行定制。如有相关需求,请与我们联系。

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我们很乐意为您提供帮助。您可以轻松使用我们的联系表单;或者直接通过电子邮件或电话与我们联系。

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