大气压等离子体PlasmaBeam 19"
制造中的局部等离子体表面处理
采用19英寸机箱的PlasmaBeam STANDARD可完美集成到您的机架系统中。其技术规格与其他型号完全一致，可对约8至12毫米的工件进行等离子表面处理。
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利用大气压等离子体进行精准的表面预处理
大气压等离子体具有广泛的应用前景。该设备主要设计用于各种表面的局部预处理，例如聚合物、金属、陶瓷、玻璃和混合材料的清洁与活化。 得益于Diener electronic PlasmaBeam 19"独特的结构设计，该等离子设备支持机器人操作，并可集成到配备19英寸控制柜的现有自动化生产线上。
用于表面清洁和活化的常压等离子处理设备广泛应用于许多工业领域，例如塑料技术、 汽车、电气工程、弹性体技术、精密机械、小批量生产、微系统技术、医疗技术、太阳能电池技术、研发以及半导体技术和光学领域。
等离子发生器上的STANDARD喷嘴
大气压等离子体设备PlasmaBeam 19"的工作原理由供电单元和等离子体发生器这两个基本组件构成。等离子体发生器通过供电线路从供电单元获取高压电源和工艺气体。 在等离子发生器内，高电压电极之间会点燃电弧放电。产生的等离子体通过 STANDARD 等离子喷嘴喷出。
Diener electronic 的 PlasmaBeam 19" 配备了 STANDARD 等离子发生器。等离子喷嘴以高速实现约 8–12 毫米的处理宽度——非常适合在复合前对粘接接缝进行活化处理。
若要使用大气等离子系统获得良好的表面处理效果，以下要点至关重要：处理过程必须始终在运动状态下进行！
STANDARD等离子发生器的固定
由于待加工工件或等离子发生器中总有一方处于运动状态，因此等离子发生器必须固定安装。根据客户要求，Diener electronic 可为PlasmaBeam 19"提供针对具体应用的固定支架，以实现等离子发生器的稳固固定。
PlasmaBeam 19" 可安装在机架中
得益于紧凑的结构设计——既符合19英寸控制柜的尺寸要求，又拥有约145毫米的安装高度——PlasmaBeam 19英寸设备既节省空间又整洁有序。 通过左右两侧的边角支架以及前面的固定螺丝，可确保设备牢固安装。Diener electronic 的 PlasmaBeam 19" 非常适合您现场现有的或计划新建的机架。
利用PlasmaBeam进行有针对性的局部表面活化
大气压等离子体是一种在正常环境压力下被激发的技术等离子体。工艺气体通常为净化后的干燥压缩空气，也可使用纯氧或纯氮。激发过程通过高电压气体放电实现。 由于在大气压下粒子的自由程较短，等离子体的空间范围受到严格限制。
因此，在Diener electronic的PlasmaBeam 19"中，大气压等离子体始终处于局部状态，能够精确地在所需位置对表面进行定向活化。
不含Volatile Organic Compounds
等离子表面处理是实现无VOC（Volatile Organic Compounds）生产的关键方法。它无需使用溶剂或底漆等湿法工艺，即可实现部件的功能化。 几乎完全避免了化学品、冲洗水及干燥时间等对环境造成危害的使用，从而节约了资源。得益于工艺的稳定性，废品率得以降低，这也进一步促进了可持续发展原则的落实。
手动/半自动控制
在手动模式下，Diener electronic 生产的大气压系统 PlasmaBeam 19" 通过前面板上的操作元件进行控制。 在半自动模式下，则通过背板上的 SUB-D 接口进行控制。设备内置等离子电流、气体压力和气体流量控制功能（视PlasmaBeam 19"而定），可实现自动过程监控。
远程连接 – SUB-D 接口
通过远程连接，可控制PlasmaBeam 19"大气压等离子设备。您生产设备的外部PC控制系统既可触发等离子开启/关闭功能，也可读取设备状态“等离子开启/关闭/就绪”。
在 PlasmaBeam PC 版本中，远程控制功能与 PlasmaBeam 19" 相同，但额外增加了故障信息传输功能。
所有配备 PC 控制系统的 PlasmaBeam 版本均可根据需求实现 Profinet 连接。 欢迎随时与我们联系。Diener electronic 团队很乐意就表面处理自动化相关话题为您提供咨询。
