性能翻倍，且能与您的在线生产线完美集成
该PlasmaBeam DUO PC配备两台等离子处理器，并具备等离子参数直接可视化功能，广泛应用于多个领域的表面清洁和活化，例如： 塑料工程、汽车工业、电气工程、弹性体技术、精密机械、小批量生产、微系统技术、医疗技术、太阳能电池技术、研发以及半导体技术和光学领域。
得益于Diener electronic PlasmaBeam DUO PC独特的结构设计，该等离子设备支持机器人操作，并可集成到现有的自动化生产线中。因此，该常压等离子系统能够满足不同工业领域的最高要求，并支持工艺数据的存档。 可根据要求提供 Profinet 连接功能。
等离子发生器上的STANDARD喷嘴
大气压等离子体设备PlasmaBeam DUO PC的工作原理由供电单元和等离子体发生器这两个基本组件构成。等离子体发生器通过供电线路从供电单元获取高压电源和工艺气体。 在等离子发生器内，高压电极之间会引燃电弧放电。产生的等离子体通过 STANDARD 等离子喷嘴喷出。
Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO PC 配备了标准等离子发生器。 该等离子喷嘴以高速实现约8–12毫米的处理宽度——非常适合在复合前对粘接槽进行活化处理。
要使用大气等离子系统获得良好的表面处理效果，以下要点至关重要：处理过程必须始终在移动状态下进行！
STANDARD等离子发生器的固定
由于待加工工件或等离子发生器中总有一方处于运动状态，因此等离子发生器必须固定安装。根据客户要求，Diener electronic 可为PlasmaBeam DUO PC提供针对具体应用的支架，用于将等离子发生器稳固地固定。
一览——PlasmaBeam中的PC控制系统
借助基于 Windows CE 的 PC 可视化软件，可通过 7 英寸触摸屏直观地控制 Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO PC 大气压系统。所有工艺参数均可直观显示，且可对气体流量、等离子体电流和温度等限值进行设置。 图表显示功能以及工艺数据的导出功能进一步完善了该PC控制系统的功能。设备内置了等离子体电流、气体压力和气体流量控制功能，可实现自动工艺监控。
根据需求，我们为 PlasmaBeam PC、PlasmaBeam PC DUO 和 PlasmaBeam RT 型号提供 Profinet 连接功能。这是将 PlasmaBeam 设备完美集成到您的在线生产中，并在总线系统中进行控制的理想方案。
远程连接 – SUB-D 接口
通过远程连接，可控制PlasmaBeam DUO PC大气压等离子设备。您生产设备的外部PC控制系统既能触发等离子开启/关闭功能，也能读取设备状态“等离子开启/关闭/就绪”。
在PlasmaBeam PC版本中，远程控制功能与PlasmaBeam DUO PC相同。但额外具备一项优势：可传输故障信息。
所有带PC控制的PlasmaBeam版本均可根据需求实现Profinet连接。 欢迎随时咨询。Diener electronic 团队很乐意就表面处理自动化相关问题为您提供专业建议。
可根据要求提供Profinet连接
得益于Profinet连接，该设备可与您的在线生产BUS系统紧密集成。这样，您的在线生产系统控制器就能有针对性地控制Diener electronic的PlasmaBeam PC。 实时工艺数据将以可视化形式呈现，设备状态也能快速传输。您的设备制造商会将等离子火焰的开启/关闭功能编程到整套设备的系统控制中，从而触发等离子体。
根据需求，我们为PlasmaBeam PC、DUO PC、RT等PlasmaBeam DUO PC以及多种真空和低压等离子系统提供Profinet连接方案。
工业4.0
Diener electronic 的专用设备和系统可集成到“工业 4.0”生产中。 无论是针对常压等离子体还是低压等离子体，我们与自动化合作伙伴共同为您量身定制在线工艺
解决方案。例如，常压等离子体发生器可由机器人进行引导，并通过局部处理实现高效应用。
利用PlasmaBeam进行有针对性的局部表面活化
大气压等离子体是一种在正常环境压力下被激发的技术等离子体。工艺气体通常为净化后的干燥压缩空气，也可使用纯氧或纯氮。激发过程通过高压气体放电实现。 由于在大气压下粒子的自由行程较短，等离子体的空间范围受到严格限制。
因此，在Diener electronic的PlasmaBeam DUO PC中，大气压等离子体始终处于局部状态，能够精确地在所需位置对表面进行定向活化。
不含Volatile Organic Compounds
等离子表面处理是实现无VOC（Volatile Organic Compounds）生产的关键方法。它无需使用溶剂或底漆等湿法化学工艺，即可实现部件的功能化。 几乎完全避免了化学品、冲洗水及干燥时间对环境造成的危害，从而节约了资源。得益于工艺的稳定性，废品率得以降低，从而也为可持续发展原则做出了贡献。
技术数据
外壳尺寸
台式
控制装置
手动控制
半自动控制
PC上的过程可视化软件
Profinet 接口
尺寸 等离子喷嘴
数量: 2
⌀ 32 mm x深 210 mm
重量: 1.0 kg
电缆长度: 3 m
处理宽度
约 8 - 12 mm
工艺和冷却气体
干燥无油压缩空气
输入压力: 5 - 8 bar（巴）
气体消耗: 4 m³/h / 喷嘴
发电机
40.00 千赫 | 功率输出 2 x 300 W
电源
100 - 240 V
保留技术变更权利。
FAQ 常见问题
PlasmaBeam DUO PC上的两个喷嘴可以单独控制吗？
不，DUO型号的喷嘴只能同时控制。
大气压等离子体处理能为我们带来哪些主要优势？
PlasmaBeam 技术适用于在线工艺，例如在包覆、粘接、 bonding 或喷涂之前对无缝金属型材、管材进行等离子清洗。
该技术适用于机器人操作，即借助机器人，可利用等离子束对二维或三维表面进行扫描。
PlasmaBeam 技术可实现局部表面清洁，无需对剩余区域进行遮蔽处理，例如在进行线键合（Wire-Bonding）前，对 Al、Au 和 Cu 键合垫进行清洁，且不会接触到表面的其余部分。
PlasmaBeam DUO PC系列设备的处理范围有多大？
Diener electronic公司PlasmaBeam DUO PC设备的处理宽度约为每个喷嘴8至12毫米。不过，每次应用前都必须预先验证清洁宽度（例如通过接触角测量）。 使用纯氧（O2）或氮气（N2）时，处理宽度会略有增加。
对于PlasmaBeam DUO PC设备，建议喷嘴与表面之间的距离应为多少？
我们建议在安装PlasmaBeam DUO PC时，若使用压缩空气，间距不宜超过12毫米。最佳速度约为每秒5至7毫米，但会根据间距的不同而有所变化。
PlasmaBeam DUO PC可能达到什么样的加工速度？
该PlasmaBeam DUO PC的加工速度范围约为10至20毫米/秒（适用于金属），最高可达每秒数米（用于折叠纸箱的活化处理）。 通常采用约150–400毫米/秒的速度。
该PlasmaBeam DUO PC会产生任何废气吗？
是的，在PlasmaBeam DUO PC中，等离子体是通过压缩空气或氮气在电离过程中产生的。这一过程主要会释放出氮氧化物（NO 和 NO₂）。 当然，也可能产生少量含碳废气（CO₂、CO）。该设备必须配备良好的排气系统。!
哪些材料可以使用PlasmaBeam DUO PC进行活化？
除薄聚合物薄膜和含氟聚合物外，几乎所有固体物质均可通过Diener electronic的PlasmaBeam DUO PC进行电子活化。
PlasmaBeam DUO PC通常使用哪些气体？
最经济的是压缩空气。此外，Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO PC 设备也可使用纯氮气，甚至可使用氢气浓度最高达 XX % 的成型气体（N2/H2）。
该PlasmaBeam DUO PC能否在生产线上连续运行，例如4至5小时？
Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO PC 设备专为连续运行而设计，在生产过程中通常能不间断运行数小时。
使用电子元件的PlasmaBeam DUO PC进行处理是否存在问题？
Diener electronic 的PlasmaBeam DUO PC采用所谓的“远程等离子”工作原理，电放电通常根本不会接触到表面。
如何根据PlasmaBeam DUO PC来描述大气压等离子体的清洗质量？
Diener electronic 的PlasmaBeam DUO PC可清除非常细微、呈痕迹状的有机污染物。若污染物较重（例如油渍、水滴、油漆层），建议先采用其他方法进行预清洗。
