Oberflächenreinigung

Nahezu alle Oberflächen von gelagerten wie von frisch produzierter Bauteile tragen Schichten aus Fremdsubstanzen. Diese sind oft sehr dünn und unsichtbar, behindern aber erheblich bei Weiterverarbeitungsprozessen oder führen bei der Weiterverarbeitung zu mangelhafter Qualität:

Der Ursprung dieser Verschmutzungen ist vielfältig:

  • Trennmittel (Öle, Wachse, Silicone, Fette, generell Kohlenwasserstoffe)
  • Nachträglich abgelagerte Fette, Ölnebel, Fingerabdrücke
  • Wasserfilm aus Luftfeuchtigkeit
  • Verwitterungs- und Oxidschichten (auch Polymerabbau durch UV)
  • Staub.

Klassische Reinigungsverfahren:

  • Abwischen, absaugen, abblasen
  • Abwischen mit Lösungsmitteln (Wasser, organische Lösungmittel)
  • Ätzen mit Säuren oder Laugen im Tauchbad

Diese Verfahren führen oftmals zu keinem ausreichenden Ergebnis:

  • Durch Abwischen sind Ecken, Hohlräume und Spalten nicht erreichbar
  • Bei Tauchverfahren kann Reinigungsflüssigkeit, die mit der zu lösenden Substanz gesättigt ist in Spalten und Hohlräumen stehen und nicht weiter reinigungswirksam sein.

Nasschemische Reinigungsverfahren haben außerdem die folgenden erheblichen Nachteile:

  • Giftige und umweltschädliche Lösungsmittel und Ätzsubstanzen erfordern hohen Aufwand zur sicheren Lagerung, Transport, Verwendung und Entsorgung.
  • Lösungsmittel müssen nach der Reinigung entfernt, Bauteile getrocknet werden.
  • Nicht alle Fremdsubstanzen werden entfernt oder es müssen mehrere Rinigungsvorgänge mit verschiedenen Methoden durchgeführt werden

Oberflächenreinigen durch Plasmabehandlung

Die Abtragungsraten beim Plasmareinigen sind wesentlich geringer als bei Nassreinigungsverfahren. Bei stärkerer Verschmutzung ist deshalb zunächst eine Nassreinigung empfehlenswert.

Der besondere Vorteil der Trockenreinigung durch Plasmabehandlung liegt zum einen an dem völligen Verzicht auf flüssige Chemikalien. Die gereinigten Bauteile sind sofort zur Weiterverarbeitung bereit.

Zum anderen erreicht Niederdruckplasma auch engste Spalten und Nischen.

Die folgenden Reinigungsprozesse stehen zur Verfügung:

  • Abbau von Kohlenwasserstoffen im Sauerstoffplasma

    Abbau aller Öle, Fette, Wachse, Silikone, Trennmittel
  • Abbau von Oxidschichten im Wasserstoffplasma.

  • Abbau fast aller Substanzen durch physikalisches Ätzen (Ionenätzen, Mikrosandstrahlen) im Argonplasma.

    Nicht-Selektiver Prozess, der praktisch alle Substanzen entfernt, die durch chemische Wirkung im Wasserstoffplasma und Sauerstoffplasma nicht zu entfernen sind.

Näheres Siehe ⇒ Plasmareinigen.


Wenn die Plasmabehandlung nach vollständiger Reinigung fortgesetzt wird, werden unpolare Bauteiloberflächen aktiviert und damit benetzbar.
(⇒ Plasmaaktivieren)

Außerdem werden die Bauteiloberflächen selbst bei anhaltender Plasmaeinwirkung geätzt
(⇒ Plasmaätzen)

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