Limpieza de superficies
Casi todas las superficies de los componentes, tanto almacenados como recién fabricados, llevan capas de sustancias ajenas. A menudo, son muy finas e invisibles, pero perjudican considerablemente los procesos de tratamiento posterior o provocan defectos de calidad más adelante:
- Pegado
- Laminación
- Impresión
- Lacado
- Unión por hilo
- Soldadura
- Galvanización
- Recubrimiento en polvo
- PVD, CVD
El origen de estos contaminantes es diverso:
- Desmoldantes (aceites, ceras, siliconas, grasas, hidrocarburos en general)
- Grasas depositadas a posteriori, niebla de aceite, huellas dactilares
- Película de agua por la humedad del aire
- Capas de meteorización y de óxido (también, degradación polimérica por radiación UV)
- Polvo
Procedimientos de limpieza clásicos:
- Limpieza con paño, aspiración, soplado
- Limpieza con disolventes (agua, disolventes orgánicos)
- Grabado con ácidos o álcalis en baño de inmersión
A menudo, estos procedimientos no proporcionan un resultado satisfactorio:
- La limpieza con paño o disolventes no permite alcanzar esquinas, cavidades ni intersticios.
- En el procedimiento por inmersión, puede quedar líquido limpiador, saturado con la sustancia de dilución, en intersticios y cavidades, con lo que ya no podrá emplearse para la limpieza.
Los procedimientos de limpieza en húmedo presentan, además, los siguientes inconvenientes destacados:
- Los disolventes tóxicos y nocivos para el medio ambiente, así como las sustancias corrosivas, conllevan grandes esfuerzos para su almacenamiento, transporte, uso y eliminación de forma segura.
- Tras la limpieza, deben retirarse los disolventes y secarse los componentes.
- No se eliminan todas las sustancias ajenas, o bien deben llevarse a cabo varias operaciones de limpieza con diferentes métodos.
Limpieza de superficies mediante tratamiento con plasma
Las tasas de extracción de la limpieza con plasma son claramente menores que las de los procedimientos de limpieza en húmedo. Por este motivo, en presencia de una fuerte contaminación, es recomendable efectuar primero una limpieza en húmedo. La ventaja principal de la limpieza en seco mediante tratamiento con plasma radica, por un lado, en la supresión absoluta de productos químicos líquidos. Los componentes limpiados están listos enseguida para el tratamiento posterior. Por otro lado, el plasma de baja presión llega a intersticios y nichos muy estrechos. Se ofrecen los siguientes procesos de limpieza:
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Eliminación de hidrocarburos en el plasma de oxígeno
Eliminación de todos los aceites, grasas, ceras, siliconas y desmoldantes
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Eliminación de capas de óxido en el plasma de hidrógeno
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Eliminación de prácticamente cualquier sustancia por medio de grabado físico (grabado iónico, microchorros de arena) en el plasma de argón.
Proceso no selectivo que elimina prácticamente todas las sustancias que no pueden evacuarse por medios químicos en el plasma de hidrógeno ni en el plasma de oxígeno.
Para más información, ver ⇒ Limpieza con plasma.
Si el tratamiento con plasma continúa una vez completada la limpieza, se activan superficies no polares de los componentes y, con ello, se vuelven humectables.
(⇒ Activación con plasma) Asimismo, las propias superficies de los componentes se graban si se mantiene el efecto del plasma.
(⇒ Grabado con plasma)
