Шелушение

Отслоение покрытия от подложки в виде мелких фрагментов из-за недостаточной адгезии. Причинами могут быть:

1. Недостаточная смачиваемость поверхности подложки для материала покрытия в первую очередь.
2. Выветривание материала покрытия вследствие старения в сочетании с охрупчиванием и растрескиванием. Это часто связано с проникновением влаги через трещины и микротрещины в покрытии, что первоначально вызывает локальное растворение, выветривание или набухание поверхности подложки и, таким образом, последующее распространение на поверхность подложки под покрытием.
3. Выветривание поверхности подложки под покрытием за счет проникновения веществ через покрытие, сзади через подложку или миграции латерально параллельно поверхности подложки.

Благодаря плазменной обработке подложки без покрытия, а в некоторых случаях и с покрытием, можно предотвратить отслаивание:

1. С помощью соответствующей очистки, активации и увеличения поверхности путем травления, любая подложка может быть предварительно обработана для обеспечения достаточного смачивания материалом покрытия.
2. Нанесение дополнительных защитных слоев путем плазменной обработки позволяет защитить покрытие от выветривания.
3. Благодаря плазменной обработке можно предотвратить выветривание подложки. Например, гидрофобная обработка может предотвратить проникновение влаги на границу раздела между подложкой и покрытием.

См. также ⇒ Улучшение адгезии, ⇒ Предварительная обработка.

При испытании на поперечный срез отслаивание покрытия указывает на то, что смачиваемость подложки недостаточна для нанесения покрытия.

Плазменные системы компании Diener electronic позволяют решить эту проблему. С помощью различных процессов и типов установок здесь возможна плазменная обработка поверхности многих деталей. Подробнее читайте в разделах "Технология процесса", " Плазма низкого давления " и " Плазма атмосферного давления".