Trockenätzen
Klassische Ätzverfahren basieren auf dem Materialabtrag von Oberflächen durch Flüssigkeiten (Ätzmittel, Primer), welche das Oberflächenmaterial (Substrat) angreifen. Dies sind je nach Substrat Lösungsmittel, Laugen oder Säuren. Man bezeichnet diese Ätzverfahren als nasschemische Ätzverfahren. Die meisten Substrate lassen sich nur durch Ätzmittel ätzen, die sehr umweltgefährdend und gesundheitsschädlich sind.
Ohne Nasschchemie werden Atzprozesse im Niederdruckplasma durchgeführt. Man bezeichnet die Ätzprozesse im Plasma deshalb als Trockenätzen. Generell kann jedes denkbare Substrat durch Trockenätzen behandelt werden.
Der Begriff Trockenätzen erfasst die Ätzverfahren
- "Plasmaätzen" ("Chemical Dry Etching", "chemisches Trockenätzen", "isotropes Trockenätzen")
- Ionenätzen ("Sputterätzen", "Mikrosandstrahlen", "physikalisches Ätzen")
- Reaktives Ionenätzen ("Reactive Ion Etching", "RIE")
Der Begriff "Trockenätzen" umfasst also alle Ätzprozesse, die durch die Wirkung von Plasma möglich sind, den Begriff "Plasmaätzen" hingegen verwendet man nur für das Ätzen durch die chemische Wirkung der Prozessgase. Verwechslungen sind möglich. Deshalb ist es günstiger, statt des Begriffs "Plasmaätzen" die Ausdrücke "chemisches Trockenätzen" oder "Chemical Dry Etching" zu verwenden).
