Сухое травление

плазме низкого давления . Процессы  травления в плазме являются сухими методами. В принципе, любой возможный субстрат можно обработать методами сухого травления. Понятие сухого травления охватывает такие методы, как

• «Плазменное травление» (Chemical Dry Etching, изотропное травление)
• Ионное травление («Травление ионно-плазменным распылением», «Микропескоструйная обработка», «Физическое травление»)
• Реактивное ионное травление («Reactive Ion Etching», «RIE»)

Таким образом, понятие «Сухое травление» включает в себя все процессы травления, происходящие под действием плазмы. А понятие «Плазменное травление» используется  только в отношении травления из-за химического действия технологических газов. Здесь не исключена путаница. По этой причине целесообразно вместо понятия «Плазменное травление» пользоваться выражениями «Химическое сухое травление» или «chemical dry etching».