Ätzen

Prozess, bei dem ein Materialabtrag von einer Oberfläche erfolgt, im Allgemeinen durch chemische Reaktion. Es werden aber auch physikalische Prozesse als Ätzprozesse bezeichnet (physikalisches Ätzen, Ionenätzen). Ätzprozesse sind insbesondere:

• Reinigung von Oberflächen durch Abtragen von Oxid- oder Passivschichten
• Oberflächenstrukturierung beispielsweise aus optischen Gründen (Mattieren) oder um die Verklebbarkeit durch Oberflächenvergrößerung zu verbessern
• Erzeugung geometrischer Strukturen, indem Teile einer Oberfläche durch eine Maske abgedeckt werden und der Ätzprozess nur an den frei zugänglichen Bereichen wirksam ist.

Ätzprozesse werden entweder durch Tauchen in sauren oder alkalischen Lösungen oder durch Plasma-Behandlung ("Plasma-Ätzen") in einem geeigneten Prozessgas durchgeführt. Beispiele für die Anwendung von Plasma-Ätzprozessen sind Silicium, SiO₂ und Siliziumnitrid Si₄N₃ in der Mikroelektronik, Metalle mit Oberflächenoxid sowie schlecht haftende Kunststoffe wie PTFE.

Anwendungen – anisotropes Ätzen
Nanostrukturierung von Oberflächen zur Oberflächenvergrößerung und Haftungsverbesserung

Ätzen von PTFE
Für gute Lack- und Klebstoffhaftung bei schwierigen Verbindungsproblemen.

• gute Biointegration von Implantaten
• Fotolackveraschung
• Entfernung von Oxidschichten
• Filterveraschung zur Asbestanalyse

Anwendungen – isotropes Ätzen + RIE

• Ätzmasken für Leiterplatten
• mikrofluidike Strukturen
• fotolithographische Herstellung von PDMS
• Chips und Verklebung (LOC = Lab-On-Chip)
• mikromechanische Bauteile